一种用于电路板的导热胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及胶粘剂技术领域，具体涉及一种用于电路板的导热胶及其制备方法，包括如下重量份的原料：复合树脂30

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的导热胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶粘剂
，具体涉及一种用于电路板的导热胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子科学技术的快速发展，电子元件、器件、仪器以及仪表在电子工业中得到广泛的应用。其中集成电路的集成度越来越高，性能更强，尺寸越来越小，集成电路的发热量也越来越大。为了把热量导出，市场上出现了多种热界面材料，如导热硅脂、导热垫片和导热凝胶等，均各有优缺点。其中，导热胶由于易于生产中自动化操作，十分符合高度自动化的生产线上使用。
[0003]目前使用的胶粘剂粘接性和耐高温性较差，不易散热，在高温下易老化，从而影响电路板的稳定性和可靠性。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种用于电路板的导热胶，该导热胶有较高的冲击强度、拉伸强度、导热率、热稳定性、耐高温性、绝缘性能，以及良好的加工性能，适合电子线路垫板的胶结，且原料配比科学合理，环保无污染，其中通过添加导热填料与复合树脂可有效的提升体系的热导率等性能。r/>[0005]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的导热胶，其特征在于：包括如下重量份的原料：复合树脂30
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50份、导热填料6
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10份、端乙烯基硅油8
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16份、铂催化剂1
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3份、固化剂1
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3份和流平剂1
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5份。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的导热胶，其特征在于：所述导热胶包括如下重量份的原料：复合树脂30
‑
50份、导热填料6
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10份、端乙烯基硅油8
‑
16份、铂催化剂1
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3份、固化剂1
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3份、流平剂1
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5份、乙烯基有机硅氧烷4
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8份、聚氧化乙烯3
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7份和氯化石墨烯1
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5份。3.根据权利要求1所述的一种用于电路板的导热胶，其特征在于：所述复合树脂为溴化环氧树脂、苯基乙烯基硅树脂、乙烯基MQ硅树脂中的一种或多种。4.根据权利要求3所述的一种用于电路板的导热胶，其特征在于：所述复合树脂是由溴化环氧树脂、苯基乙烯基硅树脂和乙烯基MQ硅树脂按照重量比为0.8
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1.2:0.6
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1.0:0.4
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0.8组成的混合物。5.根据权利要求1所述的一种用于电路板的导热胶，其特征在于：所述导热填料为氧化铝、氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁胜，钟林君，
申请(专利权)人：广东合正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：