【技术实现步骤摘要】
一种双端面非接触双分光式迈克尔逊干涉测厚方法
[0001]本专利技术涉及一种双端面非接触双分光式迈克尔逊干涉测厚方法。
技术介绍
[0002]半导体设备和材料国际标准规定了严格的晶片厚度、晶片和芯片整体厚度的均匀性等参量，这对于行业成本的降低、生产和供应链的平稳顺畅来说非常重要。随着新式加工技术的长足发展，晶片参数尤其是厚度测量的可靠性和稳定性尤为重要。在相关的测量技术方案中首推非接触式的光谱相干测量技术。不过，光谱相干技术在进行测量时通常使用透射光，首先直接测量光学厚度，然后借助群速度对应的光线折射率由光学厚度导出几何物理厚度。这其中的一个很大的问题就是在测量过程中由于不同批次的掺杂浓度不同而使光线折射率会发生变化，进而对测量结果产生影响。为此，必须寻找更好的测量技术。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种双端面非接触双分光式迈克尔逊干涉测厚方法，为样品厚度的测量提供一种选择方案。为此，本专利技术采用的技术方案是：一个点源激光光源依次照射第一分光镜和第二分光镜后形成三路光E1、E...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双端面非接触双分光式迈克尔逊干涉测厚方法，其特征在于，一个点源激光光源依次照射第一分光镜和第二分光镜后形成三路光E1、E2和E3，E1和E3相干叠加后形成样品前表面的非定域干涉同心圆环C1，E2和E3相干叠加后形成样品后表面的非定域干涉同心圆环C2，利用一个CCD相机分别抓拍干涉图像C1和C2后，通过软件分别精确提取C1半径和C2半径后进行厚度测量，具体包括以下步骤：步骤（1），将点源激光光源、会聚透镜、第一分光镜、第二分光镜和第一反射镜按照其中心线等高且与光轴同轴的方式一字排开；步骤（2），第一分光镜前表面的反射光形成第一路光束E1；随后光束E2光通过第一光阑入射至样品前表面O1，被样品反射后原路返回至迈氏第一分光镜，随后透射传播L距离后到达CCD相机处，步骤（3），第一分光镜前表面的透射光入射至第二分光镜，经第二第二分光镜前表面反射后形成光束E2；第二分光镜的透射光形成光束E3，入射至第一反射镜，步骤（4），光束E2通过第二光阑后依次经过补偿板、第二反射镜和第三反射镜转折入射至样品后表面O2，被样品反射后原路返回再次经过第三反射镜、第二反射镜、第二分光镜和第一分光镜转折后传播L距离后到达CCD相机处，步骤（5），光束E3被第一反射镜反射后原路返回，依次进过第二分光镜和第一分光镜转折后传播L距离后到达CCD相机处，步骤（6），第一光阑打开，第二光阑关闭后，E1和E3干涉形成样品前表面O1的非定域干涉同心圆环C1；第一光阑关闭，第二光阑打开后，E2和E3干涉形成样品后表面O2的非定域干涉同心圆环C2，步骤（7），精确提取同心圆环C1半径反推出样品前表面O1至第二反射镜之间的距离D1，步...
【专利技术属性】
技术研发人员：湛敏，
申请(专利权)人：杭州莱霆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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