一种BGA封装嵌入式存储器制造技术

技术编号:35693893 阅读:28 留言:0更新日期:2022-11-23 14:43
本实用新型专利技术提供一种BGA封装嵌入式存储器,涉及存储器技术领域,以解决现有防护性能较差,易发生划伤的问题,包括储存器主体、安装框、导向轴、支撑框和限位环;所述安装框固定安装在储存器主体的外壁;所述导向轴共设有四个,且四个导向轴滑动安装在安装框上;所述支撑框固定安装在四个导向轴的底部,且支撑框的底部设置有四个卡槽;所述限位环共设有四个,且四个限位环固定安装在四个导向轴的外壁,并且四个限位环的底部与安装框接触;本实用新型专利技术支撑框的底面与储存器主体的底面存在一定距离,避免了储存器主体的底部发生划伤,当储存器主体安装后,四个导向轴发生移动,使得五个防护框与储存器主体分离,方便储存器主体散热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装嵌入式存储器


[0001]本技术属于存储器
,更具体地说,特别涉及一种BGA封装嵌入式存储器。

技术介绍

[0002]NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储设备,在不超过4GB的低容量应用中表现得尤为明显;NAND闪存是一种非易失性存储技术,即断电后仍能保存数据;它的发展目标就是降低每比特存储成本、提高存储容量;目前的NAND闪存,防护性能较差,易发生划伤。
[0003]于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种BGA封装嵌入式存储器,以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供一种BGA封装嵌入式存储器,以解决现有防护性能较差,易发生划伤的问题。
[0005]本技术BGA封装嵌入式存储器的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
[0006]一种BGA封装嵌入式存储器,包括储存器主体、安装框、导向轴、支撑框和限位环;
[0007]所述安装框固定安装在储存器主体的外壁;所述导向轴共设有四个,且四个导向轴滑动安装在安装框上;所述支撑框固定安装在四个导向轴的底部,且支撑框的底部设置有四个卡槽;所述限位环共设有四个,且四个限位环固定安装在四个导向轴的外壁,并且四个限位环的底部与安装框接触。
[0008]进一步的,五个所述防护框的顶部固定安装有两个连接板,且两个连接板的顶部分别固定安装有两个卡块。
[0009]进一步的,四个所述导向轴的外部安装有弹簧,且四个弹簧位于安装框和支撑框之间。
[0010]进一步的,四个所述卡块与四个卡槽大小相同,并且四个卡块与四个卡槽同心设置。
[0011]进一步的,所述支撑框的顶部固定安装有五个防护框,且五个防护框与安装框滑动连接,并且五个防护框上阵列设置有通孔。
[0012]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0013]1、该BGA封装嵌入式存储器,支撑框的底面与储存器主体的底面存在一定距离,避免了储存器主体的底部发生划伤,同时五个防护框对储存器主体的顶部起到了防护作用,当储存器主体安装后,四个导向轴发生移动,使得五个防护框与储存器主体分离,方便储存器主体散热。
[0014]2、该BGA封装嵌入式存储器,因支撑框的底部设置有四个卡槽,且四个卡块与四个卡槽大小相同,并且四个卡块与四个卡槽同心设置,从而方便工作人员将卡块插入在四个卡槽,便于存放。
附图说明
[0015]图1是本技术的立体结构示意图。
[0016]图2是本技术图1的底部视角结构示意图。
[0017]图3是本技术图1中A区域的局部放大结构示意图。
[0018]图4是本技术图2中B区域的局部放大结构示意图。
[0019]图中,部件名称与附图编号的对应关系为:
[0020]1、储存器主体;
[0021]2、安装框;
[0022]3、导向轴;
[0023]4、支撑框;401、卡槽;
[0024]5、限位环;
[0025]6、弹簧;
[0026]7、防护框;701、通孔;
[0027]8、连接板;801、卡块。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不能用来限制本技术的范围。
[0029]在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]实施例:
[0032]如附图1至附图4所示:
[0033]本技术提供一种BGA封装嵌入式存储器,包括储存器主体1、安装框2、导向轴3、支撑框4和限位环5;安装框2固定安装在储存器主体1的外壁;导向轴3共设有四个,且四个导向轴3滑动安装在安装框2上;支撑框4固定安装在四个导向轴3的底部,且支撑框4的底部设置有四个卡槽401;限位环5共设有四个,且四个限位环5固定安装在四个导向轴3的外壁,并且四个限位环5的底部与安装框2接触。
[0034]如图1和图3所示,四个导向轴3的外部安装有弹簧6,且四个弹簧6位于安装框2和支撑框4之间,支撑框4的顶部固定安装有五个防护框7,且五个防护框7与安装框2滑动连接,并且五个防护框7上阵列设置有通孔701,其具体作用为:因四个导向轴3滑动安装在安装框2上,且支撑框4固定安装在四个导向轴3的底部,并且四个弹簧6位于安装框2和支撑框
4之间,从而使得支撑框4的底面与储存器主体1的底面存在一定距离,避免了储存器主体1的底部发生划伤,同时五个防护框7对储存器主体1的顶部起到了防护作用,又因五个防护框7上阵列设置有通孔701,进而当储存器主体1安装后,四个导向轴3发生移动,使得五个防护框7与储存器主体1分离,方便储存器主体1散热。
[0035]如图1和图4所示,五个防护框7的顶部固定安装有两个连接板8,且两个连接板8的顶部分别固定安装有两个卡块801,四个卡块801与四个卡槽401大小相同,并且四个卡块801与四个卡槽401同心设置,其具体作用为:因支撑框4的底部设置有四个卡槽401,且四个卡块801与四个卡槽401大小相同,并且四个卡块801与四个卡槽401同心设置,从而方便工作人员将卡块801插入在四个卡槽401,便于存放。
[0036]本实施例的具体使用方式与作用:
[0037]本技术使用时,首先工作人员将储存器主体1安装在合适位置,因四个导向轴3滑动安装在安装框2上,且支撑框4固定安装在四个导向轴3的底部,并且四个弹簧6位于安装框2和支撑框4之间,从而使得支撑框4的底面与储存器主体1的底面存在一定距离,避免了储存器主体1的底部发生划伤,同时五个防护框7对储存器主体1的顶部起到了防护作用,又因五个防护框7上阵列设置有通孔701,进而当储存器主体1安装后,四个导向轴3发生移动,使得五个防护框7与储存器主体1分离,方便储存器主体1散热,因支撑框4的底部设置有四个卡槽401,且四个卡块801与四个卡槽401大小相同,并且四个卡块801与四个卡槽401同心设置,从而方便工作人本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA封装嵌入式存储器,其特征在于:包括储存器主体(1)、安装框(2)、导向轴(3)、支撑框(4)和限位环(5);所述安装框(2)固定安装在储存器主体(1)的外壁;所述导向轴(3)共设有四个,且四个导向轴(3)滑动安装在安装框(2)上;所述支撑框(4)固定安装在四个导向轴(3)的底部,且支撑框(4)的底部设置有四个卡槽(401);所述限位环(5)共设有四个,且四个限位环(5)固定安装在四个导向轴(3)的外壁,并且四个限位环(5)的底部与安装框(2)接触。2.如权利要求1所述的一种BGA封装嵌入式存储器,其特征在于:四个所述导向轴(3)的外部安装有弹簧(6),且四个弹簧(6)位...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗锡彦唐明星潘锋李伟刁斌
申请(专利权)人:深圳市晶封半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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