物联网智能控制器制造技术

技术编号:35687756 阅读:21 留言:0更新日期:2022-11-23 14:34
本实用新型专利技术提供了一种物联网智能控制器,包括:主板;主板上设置有主控芯片、SMA接口、RS485接口、RJ45接口、SIM卡座、TF卡座、WIFI6芯片和PA/LNA芯片;SMA接口、RS485接口、RJ45接口、SIM卡座、TF卡座、WIFI6芯片均与主控芯片连接;WIFI6芯片与PA/LNA芯片连接。通过独立于主控芯片的WIFI6芯片和PA/LNA芯片,能够使控制器在无线局域网中与连接的大量设备进行同时通讯,然后通过设置的多种接口,使控制器能满足多种场景下的应用需求,从而提高物联网智能控制器的兼容性。控制器的兼容性。控制器的兼容性。

【技术实现步骤摘要】
物联网智能控制器


[0001]本申请属于控制器
,尤其涉及一种物联网智能控制器。

技术介绍

[0002]随着5G时代正式来临,无论是IT行业、传统家电行业、通信运营商,还是工业领域、能源领域等都在不断进行5G融合,如何使用智能控制器将传感器终端产品更好的融合在一起,是目前各大厂商研究的热点。
[0003]现有技术中的智能控制器通常仅能实现数据的单收单发,在多用户用网场景下进行多终端设备互联时的兼容性较差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术提供了一种物联网智能控制器,旨在解决对现有技术对于5G专享组网架构下的多终端设备互联的兼容性较差的问题。
[0005]本技术实施例的第一方面提供了一种物联网智能控制器,包括:主板;主板上设置有主控芯片、SMA接口、RS485接口、RJ45接口、SIM卡座、TF卡座、WIFI6芯片和PA/LNA芯片;
[0006]SMA接口、RS485接口、RJ45接口、SIM卡座、TF卡座、WIFI6芯片均与主控芯片连接;WIFI6芯片与PA/LNA芯片连接。
[0007]在一些可能的实现方式中,主板上还设置有5G通信模块和5G天线;5G天线与5G通信模块连接;5G通信模块与主控芯片连接。
[0008]在一些可能的实现方式中,主板上还设置有M.2接口;M.2接口与5G通信模块连接。
[0009]在一些可能的实现方式中,主板上还设置有DI/DO接口;DI/DO接口与主控芯片连接。
[0010]在一些可能的实现方式中,物联网智能控制器还包括外壳,主板设于外壳内,外壳上设置有多个接口/卡座的安装开口。
[0011]在一些可能的实现方式中,外壳包括前面板和后面板;
[0012]SMA接口的安装开口设置于前面板;
[0013]RS485接口、RJ45接口、DI/DO接口、SIM卡座和TF卡座的安装开口均设置于后面板。
[0014]在一些可能的实现方式中,主控芯片为多核MIPS架构。
[0015]在一些可能的实现方式中,主板上还设置有LCD显示接口、ADC接口以及复位按键。
[0016]本技术实施例提供的物联网智能控制器,包括:主板;主板上设置有主控芯片、SMA接口、RS485接口、RJ45接口、SIM卡座、TF卡座、WIFI6芯片和PA/LNA芯片;SMA接口、RS485接口、RJ45接口、SIM卡座、TF卡座、WIFI6芯片均与主控芯片连接;WIFI6芯片与PA/LNA芯片连接。通过独立于主控芯片的WIFI6芯片和PA/LNA芯片,能够使控制器在无线局域网中与连接的大量设备进行同时通讯,然后通过设置的多种接口,使控制器能满足多种场景下的应用需求,从而提高物联网智能控制器的兼容性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术实施例提供的物联网智能控制器的结构示意图;
[0019]图2是本技术实施例提供的外壳的结构示意图;
[0020]图3是本技术实施例提供的外壳背面的结构示意图。
具体实施方式
[0021]以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本技术实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
[0022]图1是本技术实施例提供的物联网智能控制器的结构示意图。如图1所述,在一些实施例中,一种物联网智能控制器,包括:主板;主板上设置有主控芯片11、SMA接口12、RS485接口13、RJ45接口14、SIM卡座15、TF卡座16、WIFI6芯片17和PA/LNA芯片18;SMA接口12、RS485接口13、RJ45接口14、SIM卡座15、TF卡座16、WIFI6芯片17均与主控芯片11连接;WIFI6芯片17与PA/LNA芯片18连接。
[0023]本技术实施例中,SMA接口12是一种天线接口,用于连接外部天线。RS485接口13支持MODBUS协议,支持数千种工业智能仪器仪表厂家数据通信,支持本地逻辑边缘运算、自动采集主动上报等功能,广泛应用于多种工业自动化领域。RJ45接口14是以太网接口,支持10

100兆自适应的网络连接速度。SIM卡座15可以是抽屉式卡座、直插式卡座等,在此不作限定。TF卡座16用于安装SD卡。上述的接口/卡座均可以设置一个或多个,在此不作限定。
[0024]本技术实施例中,PA/LNA芯片18可以实现对WIFI6芯片的增益。WIFI6芯片独立于主控芯片,最大支持8条数据流,进一步提高了无线网络宽带的利用率,从而实现对局域网中的大量设备通讯,提高兼容性。
[0025]主板具有相对的前面板和后面板;其中,SMA接口12均设于主板的前面板,RS485接口13、RJ45接口14、SIM接口15和TF接口16均设于主板的后面板。
[0026]本技术实施例中,物联网智能控制器可以通过上述的任一接口或通过WIFI6芯片与外部设备通讯。其中,外部设备可以包括但不限于电脑、手机、空调、照明设备等家庭设备,以及多种类型的传感器、工业仪表等。
[0027]本技术实施例中,在主板上设置RJ45接口、RS485接口、TF接口以及SIM接口等,如此使得物联网智能控制器可以支持更多工业传感器类型,从而可以兼容不同品牌的产品,使得物联网智能工业应用场景更广。
[0028]在一些实施例中,主板上还设置有5G通信模块和5G天线;5G天线与5G通信模块连接;5G通信模块与主控芯片11连接。
[0029]本技术实施例中,5G通信模块能够使控制器在5G专享组网架构下运行,再结合WIFI6的高速率局域网以及连接外部设备的多种接口,使控制器能满足多种场景下的应
用需求,从而提高物联网智能控制器的兼容性。
[0030]在一些实施例中,主板上还设置有M.2接口;M.2接口与5G通信模块连接。
[0031]本技术实施例中,M.2接口区别于传统2/3/4G模块MINIPCIE接口,可以提高物联网智能控制器的通讯速率,降低通讯延迟。
[0032]在一些实施例中,主板上还设置有DI/DO接口;DI/DO接口与主控芯片11连接。
[0033]本技术实施例中,端子DI/DO接口可连接数字开关量输出/输入模块,通过数字式输入/输出控制各种类型的机械或电子设备,其中,DO带继电器输出功能,广泛用于工业自动化控制系统。
[0034]在一些本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网智能控制器,其特征在于,包括:主板;所述主板上设置有主控芯片、SMA接口、RS485接口、RJ45接口、SIM卡座、TF卡座、WIFI6芯片和PA/LNA芯片;所述SMA接口、所述RS485接口、所述RJ45接口、所述SIM卡座、所述TF卡座、所述WIFI6芯片均与所述主控芯片连接;所述WIFI6芯片与所述PA/LNA芯片连接。2.根据权利要求1所述的物联网智能控制器,其特征在于,所述主板上还设置有5G通信模块和5G天线;所述5G天线与所述5G通信模块连接;所述5G通信模块与所述主控芯片连接。3.根据权利要求2所述的物联网智能控制器,其特征在于,所述主板上还设置有M.2接口;所述M.2接口与所述5G通信模块连接。4.根据权利要求1所述的物联网智能控制器,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭强
申请(专利权)人:河北华沃通信科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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