一种数控刀片涂层的球磨检测方法技术

本发明专利技术公开了一种数控刀片涂层的球磨检测方法，涉及硬质合金领域，先确定数控刀片的基本信息，然后根据基本信息采用对应的数控刀片球磨工艺，球磨结束后数控刀片膜层表面产生球磨凹坑，测量球磨凹坑处膜层外圆实际半径R2’

【技术实现步骤摘要】
一种数控刀片涂层的球磨检测方法


[0001]本专利技术涉及硬质合金领域，具体讲是一种数控刀片涂层的球磨检测方法。

技术介绍

[0002]硬质合金涂层刀具是实现高效、高质量、高精度和绿色加工的保障之一，在切削领域中的使用量已超过50％。硬质合金刀片常用CVD、PVD、PCVD等涂层工艺在刀片表面涂覆1～20μm厚的难熔化合物，不同工艺制备的涂层从一层到几十、上百层不等；涂层与基体的结合强度，涂层的组织结构、各单层厚度和总厚度及组分等的变化对刀具切削性能、寿命、极限加工速度等都有巨大的影响。球磨法可以快速测定涂层的厚度并且定性分析涂层的结合力强度，在国外已经得到广泛应用。
[0003]球磨法是用一定直径的钢球在涂层表面上研磨，将涂层磨穿，在涂层和基体上留下一个圆形(涂层表面为平面时)或椭圆形(涂层表面为圆柱面时)凹坑。研磨的时问要掌握好，凹坑的深度一定要超过涂层的厚度。另外，由于涂层很硬、钢球报难直接将涂层磨穿，所以研磨时，要先在钢球上研磨区域涂上些许金刚石粉末(粒度在7μm以下)，并喷上酒精以稀释金刚石粉末和研磨时润滑。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数控刀片涂层的球磨检测方法，其特征在于，包括以下步骤：先确定数控刀片的基本信息，然后根据基本信息采用对应的数控刀片球磨工艺，球磨结束后数控刀片膜层(200)表面产生球磨凹坑，测量球磨凹坑处膜层外圆实际半径R2’
和内圆实际半径R1’
，根据下述公式(II)，计算出实际膜层(200)厚度T
’
，取T
’
作为标准膜层厚度T，采用公式(I)建立球磨凹坑深度为标准膜层厚度2倍时的膜层(200)外圆理论半径R2，将外圆实际半径R2’
与外圆理论半径R2比较，检验球磨工艺是否合适，若R2’
＞R2，调整球磨工艺；若R2’
＜R2，且数控刀片的基底(100)裸露，不需调整球磨工艺；其中R为研磨球半径，T为标准膜层厚度；T
’
＝(R2’2‑
R1’
2)/D(II)；其中式中T
’
为实际膜层厚度；R2’
为外圆实际半径；R1’
为内圆实际半径；D为研磨球直径，D＝2R。2.根据权利要求1所述的一种数控刀片涂层的球磨检测方法，其特征在于，所述球磨工艺采用研磨球(300)对数控刀片的膜层(200)表面转动研磨，同时在研磨球(300)表面涂抹研磨剂。3.根据权利要求2所述的一种数控刀片涂层的球磨检测方法，其特征在于，所述球磨工艺的包括球磨时间、研磨球(300)的转速以及研磨剂粒度。4.根据权利要求3所述的一种数控刀片涂层的球磨检测方法，其特征在于，所述研磨球(300)为密度6
‑
8g/cm3的钢球或陶瓷球。5.根据权利要求3所述的一种数控刀片涂层的球磨检测方法，其特征在于，所述研磨剂为金刚石粉末。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚红，梁瑜，朱瑞源，丁辉辉，汤昌仁，欧立明，刘恒嵩，鄢志刚，
申请(专利权)人：江西江钨硬质合金有限公司，
类型：发明
国别省市：