一种微差压压力传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微差压压力传感器的封装结构，属于传感器技术领域。该封装结构包括外壳、上盖、PCB电路板、压力敏感芯片和调理芯片；压力敏感芯片和调理芯片安装在PCB电路板的两侧；PCB电路板密封连接外壳内部隔板；压力敏感芯片底部的压力检测面正对PCB电路板的开孔，并与调理芯片所在的一侧内部连通；压力敏感芯片位于外壳内部隔板朝向上盖一侧，上盖底面与外壳凸槽密封连接，外壳前侧开设两个进气孔，分别与压力敏感芯片和调理芯片所在壳内空间连通。本实用新型专利技术进气孔分别与压力敏感芯片的两侧独立连通，能够实现差分测量；压力敏感芯片和调理芯片位于PCB电路板两侧，封装的面积更小；管脚与外壳的连接处受外壳保护更牢固。固。固。

【技术实现步骤摘要】
一种微差压压力传感器的封装结构


[0001]本技术属于传感器
，涉及一种微差压压力传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]微差压压力传感器是用于测量压差的传感器，能够测量两个压力之间的差值，用于多种气体或液体的表压、差压、绝压的测量。广泛应用于汽车、医疗、电力、工业控制等多个行业，例如汽车的胎压监测、家用医用呼吸机、中央空调风压检测、管道静压测量等。微差压压力传感器通常直接安装在印刷电路板(PCB)上，这种直接封装的方式在恶劣的工作环境或者使用时间不断增加时，高振动、冲击等情况的出现，会对微差压压力传感器封装结构的密封性、测量的准确性、结构的完整性造成影响。
[0003]授权公告号为CN208847393U，专利名称为“一种压力传感器的封装结构”的专利文献公开了一种压力传感器的封装结构，该专利采用SMT方式将封装好的压力敏感芯片和调理芯片粘接到PCB电路板上，PCB电路板使用密封胶与周围器件密封连接，通过外壳上的注胶窗口向壳内注入灌封胶。高温密封及后续在高温工作环境下，容易产生微小形变，对检测器件造成损伤。
[0004]授权公告号为CN209820673U，专利名称为“一种新型微差压传感器结构”的专利文献公开了一种微差压压力传感器结构，该传感器模组、传感器外壳主体、传感器密封盖，传感器模组开孔实现两路气体的压力测量。三个结构间通过胶水连接，且密封盖上不在设有金属管脚，通过传感器电路板上的接线端子直接引出。本技术相较该专利体积更小、安装更为简便，DIP
‑
8引脚适用性更强。r/>
技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种微差压压力传感器的封装结构，提供一种密封性好、结构稳固可靠、安装简单的微差压压力传感器封装结构。
[0006]为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种微差压压力传感器的封装结构，该封装结构包括外壳1、上盖2、PCB电路板8、压力敏感芯片9和调理芯片10；
[0008]压力敏感芯片9和调理芯片10安装在PCB电路板8的两侧；
[0009]PCB电路板8密封连接外壳内部隔板4；
[0010]压力敏感芯片9底部的压力检测面正对PCB电路板8的开孔，并与调理芯片10所在的一侧内部连通；
[0011]压力敏感芯片位于外壳内部隔板4朝向上盖2一侧，上盖2底面与外壳凸槽密封连接，外壳1前侧开设两个进气孔，分别与压力敏感芯片9和调理芯片10所在壳内空间连通。
[0012]可选的，所述压力敏感芯片9和调理芯片10焊接在PCB电路板8两侧，PCB电路板8上的通孔与压力敏感芯片7的底面相连，压力敏感芯片9通过胶水与PCB电路板8密封连接，PCB电路板8通过胶水粘接在外壳1内部隔板4的上侧面；
[0013]所述外壳1前侧开设的两个进气孔分别装有气嘴3。
[0014]可选的，所述外壳1底部左右两侧开设凹槽，凹槽11长度与外壳1持一致；
[0015]凹槽11顶面为外壳内部隔板4的底面，单个凹槽内设有4个管脚7，顶部弯折增大管脚焊接面积；
[0016]管脚7顶面与内嵌于外壳内部隔板4的金属块6的底面通过焊接相连接；
[0017]PCB电路板8顶层左右两侧的焊盘与金属块6的顶面通过焊接相连接；
[0018]PCB电路板8设有与压力敏感芯片9和调理芯片10相匹配的外围电路，管脚7与PCB电路板8通过焊接电连接。
[0019]可选的，所述压力敏感芯片9为MEMS微差压传感芯片，调理芯片10为ASIC调理芯片。
[0020]本技术的有益效果在于：
[0021]进气孔分别与压力敏感芯片的两侧独立连通，能够实现差分测量；压力敏感芯片和调理芯片位于PCB电路板两侧，封装的面积更小；管脚位于凹槽内，管脚与外壳的连接处受外壳保护更牢固；PCB电路板与外壳、上盖与外壳之间分别均通过胶水固定组装容易且成本低，隔板和凸槽增加气密连接接触面积，PCB电路板、管脚与隔板内嵌的金属块焊接，增加密封稳定性，安装容易；壳内无引线，抗震动、冲击性更好，更适合恶劣环境使用。
[0022]本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本技术的实践中得到教导。本技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
[0023]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作优选的详细描述，其中：
[0024]图1为本技术的示意图；
[0025]图2为本技术的剖面图一；
[0026]图3为本技术的剖面图二；
[0027]图4为本技术的立剖图。
[0028]图中：1、外壳，2、上盖，3、气嘴，4、外壳内部隔板，5、外壳凸槽，6、金属块，7、管脚，8、PCB电路板，9、压力敏感芯片，10、调理芯片，11、凹槽。
具体实施方式
[0029]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0030]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本
技术的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0031]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0032]本技术的一种微差压压力传感器的封装结构，如图1所示。现结合附图详细说明本技术的具体构成。
[0033]附图中相同零部件的标识保持一致。下述“前”、“后”、“上”、“下”“左”、“右”指附图中的方向，“底面”和“顶面”、“内”和“外”为附图中朝向和远离指定零部件几何中心的方向。
[0034]如图2、图3和图4所示，微差压压力传感器的封装结构包括外壳1、上盖2、PCB电路板8、压力敏感芯片9和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微差压压力传感器的封装结构，其特征在于：该封装结构包括外壳(1)、上盖(2)、PCB电路板(8)、压力敏感芯片(9)和调理芯片(10)；压力敏感芯片(9)和调理芯片(10)安装在PCB电路板(8)的两侧；PCB电路板(8)密封连接外壳内部隔板(4)；压力敏感芯片(9)底部的压力检测面正对PCB电路板(8)的开孔，并与调理芯片10)所在的一侧内部连通；压力敏感芯片位于外壳内部隔板(4)朝向上盖(2)一侧，上盖(2)底面与外壳凸槽密封连接，外壳(1)前侧开设两个进气孔，分别与压力敏感芯片(9)和调理芯片(10)所在壳内空间连通。2.根据权利要求1所述的一种微差压压力传感器的封装结构，其特征在于：所述压力敏感芯片(9)和调理芯片(10)焊接在PCB电路板(8)两侧，PCB电路板(8)上的通孔与压力敏感芯片(9)的底面相连，压力敏感芯片(9)通过胶水与PCB电路板(8)密封连接，PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐川敏，袁宇鹏，张祖伟，
申请(专利权)人：中电科技集团重庆声光电有限公司，
类型：新型
国别省市：