一种用于摆放MiniLED芯片的摆放机构制造技术

技术编号:35678523 阅读:21 留言:0更新日期:2022-11-23 14:18
一种用于摆放MiniLED芯片的摆放机构,包括支撑底座、设置在所述支撑底座上的横向滑轨Ⅰ和横向滑轨Ⅱ、设置在所述横向滑轨Ⅰ和横向滑轨Ⅱ上的横向滑块、设置在所述横向滑块上的支撑板Ⅰ、设置在所述支撑板Ⅰ上的纵向滑轨Ⅰ和纵向滑轨Ⅱ、设置在所述纵向滑轨Ⅰ和纵向滑轨Ⅱ上纵向滑块、设置在所述纵向滑块上的支撑板Ⅱ、设置在所述支撑板Ⅱ一端上表面的DD马达、设置在所述DD马达上的旋转板、设置在所述旋转板上的蓝膜、设置在所述蓝膜上并与所述旋转盘铰接的盖板;从而能够将LED芯片重新分布排列,进而使得MiniLED芯片应用在产品上时,明暗交替,总体亮度比较接近,不会产生一个区域比较明亮,一个区域比较昏暗的现象,达到美观状态。达到美观状态。达到美观状态。

【技术实现步骤摘要】
一种用于摆放MiniLED芯片的摆放机构


[0001]本技术涉及LED芯片摆放
,具体地为一种用于摆放MiniLED芯片的摆放机构。

技术介绍

[0002]LED和半导体激光器产业规模发展非常迅猛,市场潜力巨大,但是它的发展离不开LED 和半导体激光器装备业的发展作支撑。而LED和半导体激光器行业又有它的特殊性,由于生产过程的原因,每个LED和半导体激光器芯片都是独一无二的,在电子和光学特性上都有稍许不同,这就要求所有的LED和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。
[0003]其中,LED芯片生产过程中,有道工序为晶圆处理工序,一般步骤为先将晶圆清洗,再在其表面进行表面氧化及化学气相沉积。然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件的加工和制作,气相沉积在晶圆表面的膜层厚度,均匀性是不一致的,存在着晶圆面积越大,均匀性越差;在相同的电压下,会导致单颗LED芯片的发光量是不一致的,有明有暗;这使得分选设备的结构都非常庞杂,同时造价高昂,而且分选速度慢,分选精度低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是,提供一种用于摆放MiniLED芯片的摆放机构。
[0005]本技术所要解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种用于摆放MiniLED芯片的摆放机构,包括支撑底座、设置在所述支撑底座上的横向滑轨Ⅰ和横向滑轨Ⅱ、设置在所述横向滑轨Ⅰ和横向滑轨Ⅱ上的横向滑块、设置在所述横向滑块上的支撑板Ⅰ、设置在所述支撑板Ⅰ上的纵向滑轨Ⅰ和纵向滑轨Ⅱ、设置在所述纵向滑轨Ⅰ和纵向滑轨Ⅱ上纵向滑块、设置在所述纵向滑块上的支撑板Ⅱ、设置在所述支撑板Ⅱ一端上表面的DD马达、设置在所述DD马达上的旋转板、设置在所述旋转板上的蓝膜、设置在所述蓝膜上并与所述旋转板铰接的盖板。
[0007]在一个实施方式中,所述支撑底座上、横向滑轨Ⅰ和横向滑轨Ⅱ之间设有支撑所述支撑板Ⅰ、并使得所述支撑板Ⅰ能够在横向滑轨Ⅰ和横向滑轨Ⅱ上平稳滑动支撑块Ⅰ。
[0008]在一个实施方式中,所述支撑板Ⅰ上、纵向滑轨Ⅰ和纵向滑轨Ⅱ之间设有支撑所述支撑板Ⅱ、并使得所述支撑板Ⅱ能够在纵向滑轨Ⅰ和纵向滑轨Ⅱ上平稳滑动支撑块Ⅱ。
[0009]在一个实施方式中,所述支撑底座的两端均设有挡板Ⅰ。
[0010]在一个实施方式中,所述支撑板Ⅰ的两端均设有挡板Ⅱ。
[0011]在一个实施方式中,所述DD马达设置在所述支撑板Ⅱ远离所述支撑板Ⅰ的一端上表面。
[0012]在一个实施方式中,所述旋转板上开设有凹槽,所述旋转板的两端均开设有缺口,所述缺口延伸至所述凹槽内。
[0013]在一个实施方式中,所述蓝膜设置在所述凹槽内。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0015]1.本技术结构简单,能够进行前后左右以及旋转进行接收芯片并摆放好。
[0016]2.本技术通过支撑底座、设置在所述支撑底座上的横向滑轨Ⅰ和横向滑轨Ⅱ、设置在所述横向滑轨Ⅰ和横向滑轨Ⅱ上的横向滑块、设置在所述横向滑块上的支撑板Ⅰ、设置在所述支撑板Ⅰ上的纵向滑轨Ⅰ和纵向滑轨Ⅱ、设置在所述纵向滑轨Ⅰ和纵向滑轨Ⅱ上纵向滑块、设置在所述纵向滑块上的支撑板Ⅱ、设置在所述支撑板Ⅱ一端上表面的DD马达、设置在所述DD马达上的旋转板、设置在所述旋转板上的蓝膜、设置在所述蓝膜上并与所述旋转板铰接的盖板;从而能够将LED芯片重新分布排列,进而使得MiniLED芯片应用在产品上时,明暗交替,总体亮度比较接近,不会产生一个区域比较明亮,一个区域比较昏暗的现象,达到美观状态。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例1的立体结构示意图。
[0018]图2为本技术图1的俯视结构示意图。
[0019]图3为本技术图1的正视结构示意图。
[0020]图中:10、支撑底座,15、支撑块Ⅰ,16、挡板Ⅰ,20、横向滑轨Ⅰ,25、横向滑轨Ⅱ,30、横向滑块,40、支撑板Ⅰ,45、支撑块Ⅱ,46、挡板Ⅱ,50、纵向滑轨Ⅰ,55、纵向滑轨Ⅱ,60、纵向滑块,70、支撑板Ⅱ,80、DD马达,85、旋转板,86、凹槽,87、缺口,90、蓝膜,95、盖板。
具体实施方式
[0021]以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。
[0022]如图1

3所示,本实施例包括支撑底座10、设置在支撑底座10上的横向滑轨Ⅰ20和横向滑轨Ⅱ25、设置在横向滑轨Ⅰ20和横向滑轨Ⅱ25上的横向滑块30、设置在横向滑块30上的支撑板Ⅰ40,其中,支撑底座10上、横向滑轨Ⅰ20和横向滑轨Ⅱ25之间设有支撑所述支撑板Ⅰ40、并使得支撑板Ⅰ40能够在横向滑轨Ⅰ20和横向滑轨Ⅱ25上平稳滑动支撑块Ⅰ15;由此,通过滑动支撑块Ⅰ15、横向滑轨Ⅰ20、横向滑轨Ⅱ25、横向滑块30的设置,使得支撑板Ⅰ40能够平稳的在支撑底座10上做横向往复运动;在本实施例中,支撑底座 10的两端均设有挡板Ⅰ16,通过挡板16能够限制支撑板Ⅰ40在支撑底座10做横向往复运动。
[0023]设置在支撑板Ⅰ40上的纵向滑轨Ⅰ50和纵向滑轨Ⅱ55、设置在纵向滑轨Ⅰ50和纵向滑轨Ⅱ55上纵向滑块60、设置在纵向滑块60上的支撑板Ⅱ70,其中,支撑板Ⅰ40上、纵向滑轨Ⅰ50和纵向滑轨Ⅱ55之间设有支撑所述支撑板Ⅱ70、并使得支撑板Ⅱ70能够在纵向滑轨Ⅰ50和纵向滑轨Ⅱ55上平稳滑动支撑块Ⅱ45,由此,通过纵向滑轨Ⅰ50、纵向滑轨Ⅱ55、支撑块Ⅱ45、纵向滑块60的设置,使得支撑板Ⅱ70能够平稳的在支撑板Ⅰ40上做纵向运动;在本实施例中,支撑板Ⅰ40的两端均设有挡板Ⅱ46,通过挡板Ⅱ46能够限制支撑板
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70在支撑板Ⅰ40做横向往复运动。
[0024]设置在支撑板Ⅱ70一端上表面的DD马达80、设置在DD马达80上的旋转板85、设置在旋转板85上的蓝膜90、设置在蓝膜90上并与旋转板85铰接的盖板95,其中,DD马达 80设置在支撑板Ⅱ70远离支撑板Ⅰ40的一端上表面;具体地,旋转板85上开设有凹槽86,旋转板
85的两端均开设有缺口87,缺口87延伸至所述凹槽86内,且蓝膜90设置在所述凹槽86内;由此,通过DD马达80的运行能够控制蓝膜90调节位置接收芯片,当蓝膜90 接收芯片满后,通过打开盖板95,并通过缺口87,能够方便的将蓝膜90从凹槽86中取出。
[0025]因此,本技术用于摆放MiniLED芯片的摆放机构,能够进行前后左右以及旋转的进接收芯片,并将芯片摆放好,即能够将LED芯片重新分布排列,进而使得MiniLED芯片应用在产品上时,明暗交替,总体亮度比较接近,不会产生一个区域比较明亮,一个区域比较昏暗的现象,达到美观状态。
[0026]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术技术方案本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于摆放MiniLED芯片的摆放机构,其特征在于:包括支撑底座(10)、设置在所述支撑底座(10)上的横向滑轨Ⅰ(20)和横向滑轨Ⅱ(25)、设置在所述横向滑轨Ⅰ(20)和横向滑轨Ⅱ(25)上的横向滑块(30)、设置在所述横向滑块(30)上的支撑板Ⅰ(40)、设置在所述支撑板Ⅰ(40)上的纵向滑轨Ⅰ(50)和纵向滑轨Ⅱ(55)、设置在所述纵向滑轨Ⅰ(50)和纵向滑轨Ⅱ(55)上纵向滑块(60)、设置在所述纵向滑块(60)上的支撑板Ⅱ(70)、设置在所述支撑板Ⅱ(70)一端上表面的DD马达(80)、设置在所述DD马达(80)上的旋转板(85)、设置在所述旋转板(85)上的蓝膜(90)、设置在所述蓝膜(90)上并与所述旋转板(85)铰接的盖板(95)。2.根据权利要求1所述用于摆放MiniLED芯片的摆放机构,其特征在于:所述支撑底座(10)上、横向滑轨Ⅰ(20)和横向滑轨Ⅱ(25)之间设有支撑所述支撑板Ⅰ(40)、并使得所述支撑板Ⅰ(40)能够在横向滑轨Ⅰ(20)和横向滑轨Ⅱ(25)上平稳滑动支撑块Ⅰ(15)。3.根据权利要求2所述用于摆放...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡国曾斌余雷吕连双李亮
申请(专利权)人:湖南联芯精密科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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