一种灯板及灯板的制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种灯板及灯板的制作方法。灯板包括：基板以及设置于基板上的多个LED灯珠；每一所述LED灯珠包括支架以及设置于支架内的LED芯片和封装层，所述封装层设置于所述LED芯片远离所述基板的一侧，且所述封装层覆盖所述LED芯片；所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面，且多个所述LED灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。本发明专利技术实施例提升了灯板的显示效果，从而提升了显示面板的显示效果。显示面板的显示效果。显示面板的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
一种灯板及灯板的制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种灯板及灯板的制作方法。

技术介绍

[0002]现有的LED显示面板通常包括PCB板以及设置于PCB板上的多个LED灯珠，LED灯珠，LED灯珠通常由支架以及设置于支架内的LED芯片以及封装胶组成。然而，现有的LED显示面板存在显示效果不佳的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种灯板及灯板的制作方法，以提升灯板的显示效果，从而提升显示面板的显示效果。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种灯板，包括：
[0005]基板以及设置于基板上的多个LED灯珠；每一所述LED灯珠包括支架以及设置于支架内的LED芯片和封装层，所述封装层设置于所述LED芯片远离所述基板的一侧，且所述封装层覆盖所述LED芯片；
[0006]所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面，且多个所述LED灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。
[0007]通过设置封装层远离基板的表面为磨砂面，避免灯板组装到显示面板中后产生屏面散射，从而提升灯板的显示效果，此外，通过设置所有LED灯珠的封装层远离基板的表面位于同一平面，提高灯板远离基板的表面的平整度，避免不同LED灯珠的封装层高度不一影响出光亮度和出光颜色等，进一步提升显示效果。
[0008]可选的，所述封装层远离所述基板的表面与所述基板的距离大于或等于所述支架远离所述基板的表面与所述基板的距离。
[0009]通过设置封装层远离基板的表面高于支架远离基板的表面，使得打磨时需要较少的时间即可完成磨砂面的制作，提升灯板的制作效率。通过设置封装层远离基板的表面与基板的距离等于支架远离基板的表面与基板的距离，使得打磨装置打磨时可以去除蔓延到支架上表面的封装层，使得每一LED灯珠上表面只有支架内部有封装层，使得灯板上各LED灯珠的出光颜色一致，进一步提升显示效果。
[0010]可选的，所述封装层远离所述基板的表面与所述支架远离所述基板的表面的距离差小于或等于0.1mm。
[0011]通过设置封装层远离基板的表面与支架远离基板的表面的距离差小于或等于0.1mm，可以避免材料浪费。
[0012]可选的，所述封装层采用的材料包括环氧树脂胶或硅橡胶。
[0013]环氧树脂胶和硅橡胶具有较好的透光性，封装层采用环氧树脂胶或硅橡胶材料，可以减少光损耗，提升LED灯珠的发光亮度。
[0014]可选的，所述支架采用的材料包括塑料、金属或陶瓷。
[0015]当封装层远离基板的表面与支架远离基板的表面平齐时，打磨装置可能会打磨到支架，支架采用塑料、金属或陶瓷材料，可以避免打磨装置受损。且当封装层由于制作误差其远离基板的表面低于支架远离基板的表面时，需要打磨装置对支架进行打磨使封装层远离基板的表面与支架远离基板的表面平齐，采用塑料材料、金属或陶瓷较易打磨，可以节省打磨时间。
[0016]可选的，所述基板包括驱动电路，所述驱动电路与所述LED灯珠电连接，所述驱动电路用于驱动所述LED芯片发光。
[0017]可选的，相邻所述LED灯珠之间填充有胶层。
[0018]通过在相邻的LED灯珠之间填充胶层，使得LED灯珠被胶层环绕，LED灯珠固定的更加稳固，打磨时LED灯珠不易损坏。
[0019]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种灯板的制作方法，包括：
[0020]在基板上设置多个LED灯珠；每一所述LED灯珠包括支架以及设置于支架内的LED芯片和封装材料层，所述封装材料层设置于所述LED芯片远离所述基板的一侧，且所述封装材料层覆盖所述LED芯片；
[0021]对多个所述LED灯珠的封装材料层远离所述基板的表面进行打磨，形成封装层；其中，所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面，且多个所述LED灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。
[0022]通过在LED灯珠贴装到灯板后对灯板进行整面打磨磨砂处理，使形成的封装层远离基板的表面为磨砂面，不仅提高了磨砂效率，也保证了多个LED灯珠磨砂效果的一致性。且通过选择打磨，避免LED灯珠垂直受力造成LED芯片的损坏，极大得避免了LED灯珠不良的出现。可以通过保持打磨装置在同一高度平移打磨，使得所有LED灯珠的封装层远离基板的表面位于同一平面，提高灯板出光面的平整度，更进一步提升显示效果。
[0023]可选的，所述封装材料层远离所述基板的表面与所述支架远离所述基板的表面的距离大于或等于0.05mm，且小于或等于0.1mm。
[0024]这样设置，使得打磨时封装材料层具有一定的打磨余量，且避免封装材料高出支架过多造成材料浪费。
[0025]可选的，在对多个所述LED灯珠的封装胶远离所述基板的表面进行打磨之前，还包括：
[0026]对LED灯珠进行点亮测试。
[0027]将LED灯珠规则地贴装在基板表面，同时在基板背面贴装所需的驱动芯片等功能模块后，对灯板进行测试、点亮、老化和维修不良等，避免打磨后存在不良灯珠，造成返工。
[0028]可选的，在对多个所述LED灯珠的封装胶远离所述基板的表面进行打磨之前，还包括：
[0029]在相邻所述LED灯珠之间填充胶层。
[0030]通过在相邻的LED灯珠之间填充胶层，使得LED灯珠被胶层环绕，LED灯珠固定的更加稳固，打磨时LED灯珠不易损坏。
[0031]本专利技术实施例通过设置封装层远离基板的表面为磨砂面，避免灯板组装到显示面板中后产生屏面散射，从而提升灯板的显示效果，此外，通过设置所有LED灯珠的封装层远离基板的表面位于同一平面，提高灯板远离基板的表面的平整度，避免不同LED灯珠的封装
层高度不一影响出光亮度和出光颜色等，进一步提升显示效果。
附图说明
[0032]图1是本专利技术实施例提供的一种灯板的示意图；
[0033]图2是本专利技术实施例提供的又一种灯板的示意图；
[0034]图3是本专利技术实施例提供的又一种灯板的示意图；
[0035]图4是本专利技术实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图；
[0036]图5是本专利技术实施例提供的灯板打磨示意图。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0038]本实施例提供了一种灯板，图1是本专利技术实施例提供的一种灯板的示意图，参考图1，该灯板包括：
[0039]基板10以及设置于基板10上的多个LED灯珠20；每一LED灯珠20包括支架21以及设置于支架21内的LED芯片22和封装层23，封装层23设置于LED芯片21远离基板10的一侧，且封装层23覆盖LED芯片22；
[0040]封装层23远离基板10的表面为磨砂面，且多个LED灯珠20的封装层2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯板，其特征在于，包括：基板以及设置于基板上的多个LED灯珠；每一所述LED灯珠包括支架以及设置于支架内的LED芯片和封装层，所述封装层设置于所述LED芯片远离所述基板的一侧，且所述封装层覆盖所述LED芯片；所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面，且多个所述LED灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：所述封装层远离所述基板的表面与所述基板的距离大于或等于所述支架远离所述基板的表面与所述基板的距离。3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于：所述封装层远离所述基板的表面与所述支架远离所述基板的表面的距离差小于或等于0.1mm。4.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：所述封装层采用的材料包括环氧树脂胶或硅橡胶。5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：所述支架采用的材料包括塑料、金属或陶瓷。6.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：相邻所述LED灯珠之间填充有胶层。7.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：所述基板包括驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴瑞彬，
申请(专利权)人：西安青松光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：