五谷杂粮加工用粉碎装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种五谷杂粮加工用粉碎装置，涉及杂粮加工技术领域，主要目的是提高杂粮研磨加工的精细度。本实用新型专利技术的主要技术方案为：五谷杂粮加工用粉碎装置，该装置包括：筒体内同轴设置有破碎轮，筒体的下侧面均布有多个第一漏料孔；壳体设置于筒体的下方，壳体内设有隔板，用于将壳体分隔为上壳体和下壳体，隔板均布有多个第二漏料孔，上壳体的相对侧壁分别水平排布有多个腰孔，研磨辊的中心轴相对端分别贯穿腰孔，并固定连接于齿轮，下齿条固定设置于腰孔的下方，上齿条滑动设置于腰孔的上方，上齿条和下齿条同时啮合于齿轮，上齿条的端部转动连接于摇杆的一端，摇杆的另一端转动连接于圆盘的边缘，圆盘的中心固定连接于驱动电机。接于驱动电机。接于驱动电机。

【技术实现步骤摘要】
五谷杂粮加工用粉碎装置


[0001]本技术涉及杂粮加工
，尤其涉及一种五谷杂粮加工用粉碎装置。

技术介绍

[0002]杂粮通常是指水稻、小麦、玉米、大豆和薯类五大作物以外的粮豆作物。杂粮加工时需要对其进行研磨粉碎。五谷杂粮研磨后再食用，人们可以充分吸收五谷杂粮中的营养。
[0003]研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种五谷杂粮加工用粉碎装置，主要目的是提高杂粮研磨加工的精细度。
[0005]为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：
[0006]本技术提供了一种五谷杂粮加工用粉碎装置，该装置包括：筒体和研磨部；
[0007]所述筒体内同轴设置有破碎轮，所述筒体的下侧面均布有多个第一漏料孔；
[0008]所述研磨部包括壳体和研磨组，所述壳体设置于所述筒体的下方，所述壳体内设有隔板，用于将所述壳体分隔为上壳体和下壳体，所述隔板均布有多个第二漏料孔，所述上壳体的相对侧壁分别水平排布有多个腰孔，所述研磨组包括上齿条、下齿条、多个研磨辊和多个齿轮，所述研磨辊的中心轴相对端分别贯穿所述腰孔，并固定连接于所述齿轮，所述下齿条固定设置于所述腰孔的下方，所述上齿条滑动设置于所述腰孔的上方，所述上齿条和所述下齿条同时啮合于所述齿轮，所述上齿条的端部转动连接于摇杆的一端，所述摇杆的另一端转动连接于圆盘的边缘，所述圆盘的中心固定连接于驱动电机。
[0009]本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0010]可选的，还包括滑轨槽，所述滑轨槽固定连接于所述腰孔上方的所述壳体侧壁，所述上齿条滑动连接于所述滑轨槽。
[0011]可选的，还包括抽屉盒，所述抽屉盒设置于所述下壳体内。
[0012]可选的，还包括多个电磁振荡器，多个所述电磁振荡器分别固定安装于所述隔板的下表面。
[0013]可选的，还包括下料斗和空腔筒体，所述下料斗固定连接于所述筒体的上侧面，所述空腔筒体设有开口，所述空腔筒体固定连接于枢轴，所述枢轴转动连接于所述下料斗的下端相对侧。
[0014]可选的，所述破碎轮的轮轴固定连接于主动轮，所述枢轴固定连接于从动轮，所述主动轮传动连接于所述从动轮。
[0015]可选的，所述主动轮的直径小于所述从动轮的直径。
[0016]可选的，还包括多个橡胶片，每一个所述橡胶片的上侧边固定连接于其中一个所述腰孔的上边缘，用于遮掩所述腰孔。
[0017]借由上述技术方案，本技术至少具有下列优点：
[0018]当操作人员使用本装置时，将需要加工的杂粮投入筒体内，驱动破碎轮，破碎轮搅动杂粮，并对杂粮进行初步打碎，被初步打碎的杂粮，颗粒粒径变小后，逐渐通过第一漏料孔，并沉淀于隔板上。
[0019]同时，驱动电机带动圆盘转动，圆盘通过摇杆带动上齿条往复移动，往复移动的上齿条带动齿轮沿下齿条往复移动，从而使多个研磨辊在隔板的上表面往复移动，从而达到研磨隔板上杂粮颗粒的目的，从而使杂粮颗粒进一步变小，进一步变小的杂粮颗粒通过多个第二漏料孔，从而起到筛选、收集研磨后杂粮颗粒的目的。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例提供的一种五谷杂粮加工用粉碎装置的正视剖面图；
[0021]图2为本技术实施例提供的一种五谷杂粮加工用粉碎装置的后视图；
[0022]图3为本技术实施例提供的一种五谷杂粮加工用粉碎装置的侧视图；
[0023]图4为图1中A部分的放大图。
[0024]说明书附图中的附图标记包括：筒体1、破碎轮2、第一漏料孔3、壳体4、隔板5、第二漏料孔6、腰孔7、上齿条8、下齿条9、研磨辊10、齿轮11、中心轴12、摇杆13、圆盘14、驱动电机15、滑轨槽16、抽屉盒17、电磁振荡器18、下料斗19、空腔筒体20、开口21、枢轴22、主动轮23、从动轮24、变频电机25、橡胶片26。
具体实施方式
[0025]为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0026]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0027]如图1、图2、图3、图4所示，本技术的一个实施例提供的一种五谷杂粮加工用粉碎装置，其包括：筒体1和研磨部；
[0028]所述筒体1内同轴设置有破碎轮2，所述筒体1的下侧面均布有多个第一漏料孔3；
[0029]所述研磨部包括壳体4和研磨组，所述壳体4设置于所述筒体1的下方，所述壳体4内设有隔板5，用于将所述壳体4分隔为上壳体4和下壳体4，所述隔板5均布有多个第二漏料孔6，所述上壳体4的相对侧壁分别水平排布有多个腰孔7，所述研磨组包括上齿条8、下齿条9、多个研磨辊10和多个齿轮11，所述研磨辊10的中心轴12相对端分别贯穿所述腰孔7，并固定连接于所述齿轮11，所述下齿条9固定设置于所述腰孔7的下方，所述上齿条8滑动设置于所述腰孔7的上方，所述上齿条8和所述下齿条9同时啮合于所述齿轮11，所述上齿条8的端部转动连接于摇杆13的一端，所述摇杆13的另一端转动连接于圆盘14的边缘，所述圆盘14的中心固定连接于驱动电机15。
[0030]一种五谷杂粮加工用粉碎装置的工作过程如下:
[0031]当操作人员使用本装置时，将需要加工的杂粮投入筒体1内，驱动破碎轮2，破碎轮2搅动杂粮，并对杂粮进行初步打碎，被初步打碎的杂粮，颗粒粒径变小后，逐渐通过第一漏
料孔3，并沉淀于隔板5上。
[0032]同时，驱动电机15带动圆盘14转动，圆盘14通过摇杆13带动上齿条8往复移动，往复移动的上齿条8带动齿轮11沿下齿条9往复移动，从而使多个研磨辊10在隔板5的上表面往复移动，从而达到研磨隔板5上杂粮颗粒的目的，从而使杂粮颗粒进一步变小，进一步变小的杂粮颗粒通过多个第二漏料孔6，从而起到筛选、收集研磨后杂粮颗粒的目的。
[0033]在本技术的技术方案中，通过使用本装置，对杂粮颗粒先破碎、后研磨，提高了杂粮研磨加工的精细程度。
[0034]具体的,研磨辊10和隔板5之间存有间隙，该间隙小于第二漏料孔6的直径，第二漏料孔6的直径小于第一漏料孔3的直径。
[0035]如图1、图3、图4所示，在具体实施方式中，还包括滑轨槽16，所述滑轨槽16固定连接于所述腰孔7上方的所述壳体4侧壁，所述上齿条8滑动连接于所述滑轨槽16。
[0036]在本实施方式中，具体的，滑轨槽16和下齿条9固定焊接于壳体4的侧壁，上齿条8滑动连接于滑轨槽16内，齿轮11位于上齿条8和下齿条9之间。上齿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种五谷杂粮加工用粉碎装置，其特征在于，包括：筒体，所述筒体内同轴设置有破碎轮，所述筒体的下侧面均布有多个第一漏料孔；研磨部，所述研磨部包括壳体和研磨组，所述壳体设置于所述筒体的下方，所述壳体内设有隔板，用于将所述壳体分隔为上壳体和下壳体，所述隔板均布有多个第二漏料孔，所述上壳体的相对侧壁分别水平排布有多个腰孔，所述研磨组包括上齿条、下齿条、多个研磨辊和多个齿轮，所述研磨辊的中心轴相对端分别贯穿所述腰孔，并固定连接于所述齿轮，所述下齿条固定设置于所述腰孔的下方，所述上齿条滑动设置于所述腰孔的上方，所述上齿条和所述下齿条同时啮合于所述齿轮，所述上齿条的端部转动连接于摇杆的一端，所述摇杆的另一端转动连接于圆盘的边缘，所述圆盘的中心固定连接于驱动电机。2.根据权利要求1所述的五谷杂粮加工用粉碎装置，其特征在于，还包括滑轨槽，所述滑轨槽固定连接于所述腰孔上方的所述壳体侧壁，所述上齿条滑动连接于所述滑轨槽。3.根据权利要求1所述的五谷杂粮加工用...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁新超，袁新越，邹建英，王建，陈燕，绪建荣，丁扬，
申请(专利权)人：新疆超越歆生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：