一种微型电阻芯片手动筛分工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型电阻芯片手动筛分工装，包括筛分盘和外框，横向的所述筛分盘的上面边缘设有下沉的环状凹槽，所述外框的形状与所述环状凹槽的形状相同且所述外框置于所述环状凹槽内，所述外框的竖向高度大于所述环状凹槽的竖向深度，所述筛分盘的上面设有多个芯片凹槽，所述芯片凹槽与所述微型电阻芯片的形状相同。本实用新型专利技术通过设计可以快速装拆的筛分盘和外框，在筛分盘上设置芯片凹槽，整个操作过程简单实用，避免了手动夹取芯片造成损伤芯片的问题，也不需要电源和较大操作空间，尤其适合小批量操作。尤其适合小批量操作。尤其适合小批量操作。

【技术实现步骤摘要】
一种微型电阻芯片手动筛分工装


[0001]本技术涉及一种电阻芯片筛分装置，尤其涉及一种微型电阻芯片手动筛分工装。

技术介绍

[0002]微型电阻芯片的体积很小，在进行包装时，目前一般采用吸附或镊子夹持的方式，将电阻芯片放置于包装盒的固定位置；或者，也可采用振动筛将多个电阻芯片分别置于包装盒的对应位置。
[0003]上述两种传统方式的缺陷在于：采用吸附或镊子夹持的方式，可能造成电阻芯片芯体或表面的损伤，而且因为芯片尺寸太小不利于操作，肉眼几乎不可见，不容易将芯片放置于包装盒内的指定位置，不适合小批量操作；采用振动筛的方式必须适配合适的电源，同时设备较大，需要有一定的操作空间，操作不方便，只适用于大批量操作，不适合小批量操作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种适合小批量操作的微型电阻芯片手动筛分工装。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]一种微型电阻芯片手动筛分工装，包括筛分盘和外框，横向的所述筛分盘的上面边缘设有下沉的环状凹槽，所述外框的形状与所述环状凹槽的形状相同且所述外框置于所述环状凹槽内，所述外框的竖向高度大于所述环状凹槽的竖向深度，所述筛分盘的上面设有多个芯片凹槽，所述芯片凹槽与所述微型电阻芯片的形状相同。
[0007]作为优选，为了使微型电阻芯片更精确地置于芯片凹槽内并与包装盒的芯片安装位置相互对应，所述芯片凹槽的横向尺寸略大于所述微型电阻芯片的横向尺寸，所述芯片凹槽的竖向深度与所述微型电阻芯片的竖向厚度相同，多个所述芯片凹槽呈矩阵排列。
[0008]作为优选，为了便于加工且便于装拆外框，所述环状凹槽的截面为外侧开口的“L”形。
[0009]作为优选，为了与包装盒的形状相互对应，所述筛分盘、所述环状凹槽和所述外框均为正方形。
[0010]本技术的有益效果在于：
[0011]本技术通过设计可以快速装拆的筛分盘和外框，在筛分盘上设置芯片凹槽，装上外框后可以将多个微型电阻芯片手动筛分到芯片凹槽内，然后拆下外框，将包装盒盖在筛分盘上，再翻转即可将多个微型电阻芯片置于包装盒的对应凹槽内，然后再将筛分盘与包装盒分离后翻转，装上外框即可进行下次操作，整个操作过程简单实用，避免了手动夹取芯片造成损伤芯片的问题，也不需要电源和较大操作空间，尤其适合小批量操作。
附图说明
[0012]图1是本技术所述微型电阻芯片手动筛分工装的筛分盘的俯视图；
[0013]图2是本技术所述微型电阻芯片手动筛分工装的筛分盘的俯视图中的A
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A剖视图；
[0014]图3是本技术所述微型电阻芯片手动筛分工装的外框的俯视图；
[0015]图4是本技术所述微型电阻芯片手动筛分工装的外框的俯视图中的B
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B剖视图；
[0016]图5是本技术所述微型电阻芯片手动筛分工装组装后的俯视图；
[0017]图6是本技术所述微型电阻芯片手动筛分工装组装后的俯视图中的C
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C剖视图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0019]如图1
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图6所示，本技术所述微型电阻芯片手动筛分工装包括筛分盘1和外框4，横向的筛分盘1的上面边缘设有下沉的环状凹槽2，外框4的形状与环状凹槽2的形状相同且外框4置于环状凹槽2内，外框4的通孔5的孔径略大于环状凹槽2的内测槽壁的外径，外框4的竖向高度大于环状凹槽2的竖向深度，筛分盘1的上面设有多个芯片凹槽3，芯片凹槽3与所述微型电阻芯片(图中未示出)的形状相同。作为优选，芯片凹槽3的横向尺寸略大于所述微型电阻芯片的横向尺寸，芯片凹槽3的竖向深度与所述微型电阻芯片的竖向厚度相同，多个芯片凹槽3呈矩阵排列；环状凹槽2的截面为外侧开口的“L”形；筛分盘1、环状凹槽2和外框4均为正方形。
[0020]结合图1
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图6，使用时，将筛分盘1和外框4组装好，将一定数量的微型电阻芯片置于筛分盘1的上面，微型电阻芯片处于外框4的通孔5范围内并被外框4的内侧四周孔壁挡住，用手轻轻前后左右晃动筛分盘1，使所有的微型电阻芯片落入筛分盘1上的芯片凹槽3内或所有的芯片凹槽3被微型电阻芯片填充，然后将筛分盘1平放于水平桌面上，取下外框4(直接向上移动即可取下外框4)，将多余的微型电阻芯片(如果还有的话)移出筛分盘1；再将包装盒(图中未示出)倒置于筛分盘1上，其筛分盘1的上凸起部分卡位于包装盒的边框内，使包装盒内的芯片安装槽与筛分盘1上的芯片凹槽3一一对应，然后翻转筛分盘1与包装盒，轻轻敲击筛分盘1的底部(此时在上方)，使所有的微型电阻芯片落入包装盒的芯片安装槽内；最后将筛分盘1与包装盒分离，再将筛分盘1翻转，将外框4装在筛分盘1上，以备下次操作使用，如此完成一个包装盒的微型电阻芯片的包装。整个过程不需要夹取微型电阻芯片，也不需要使用电源，操作简单可靠，适合小批量操作。
[0021]上述实施例只是本技术的较佳实施例，并不是对本技术技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本技术专利的权利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型电阻芯片手动筛分工装，其特征在于：包括筛分盘和外框，横向的所述筛分盘的上面边缘设有下沉的环状凹槽，所述外框的形状与所述环状凹槽的形状相同且所述外框置于所述环状凹槽内，所述外框的竖向高度大于所述环状凹槽的竖向深度，所述筛分盘的上面设有多个芯片凹槽，所述芯片凹槽与所述微型电阻芯片的形状相同。2.根据权利要求1所述的微型电阻芯片手动筛分工装，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：巨钧栋，蹇庚，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：