麦克风组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种麦克风组件及电子设备，其中麦克风组件包括振膜、基底以及背极板，振膜位于所述基底与背极板之间；振膜具有声波敏感区域，所述声波敏感区域上设置有至少一个泄气结构，泄气结构包括在厚度方向上贯通振膜的非封闭形状的泄气缝、由泄气缝环绕的悬空部、以及将悬空部与振膜固定连接的连接部，其中，连接部的厚度大于振膜的厚度，由于连接部的厚度大于振膜的厚度，因此提高了悬空部与振膜之间的连接强度，避免了悬空部摆动幅度较大时造成振膜撕裂。时造成振膜撕裂。时造成振膜撕裂。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件及电子设备


[0001]本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种麦克风组件及电子设备。

技术介绍

[0002]MEMS的英文全称为Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。
[0003]如图1A所示，MEMS麦克风通常包括基底100，依次位于基底100上的振膜200以及背极板300，振膜200通过第一支撑结构400与基底100固定连接，背极板300通过第二支撑结构500与振膜200固定连接，基底100具有背腔600，为了避免在音量较大时对振膜200造成的损坏，振膜200通常设置有泄气结构700，泄气结构700包括泄气槽以及位于泄气槽内的振动部，振动部与振膜200连接，通过振动部的上下摆动调整泄气量。但是该结构在高气压冲击下，如图1B所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括振膜(10)、基底(20)以及背极板(30)，所述振膜(10)位于所述基底(20)与所述背极板(30)之间；所述振膜(10)具有声波敏感区域(110)，所述声波敏感区域(110)上设置有至少一个泄气结构，所述泄气结构包括在厚度方向上贯通所述振膜(10)的非封闭形状的泄气缝(40)、由所述泄气缝环绕的悬空部(420)、以及将所述悬空部(420)与所述振膜(10)固定连接的连接部(430)；其中，所述连接部(430)的厚度大于所述振膜(10)的厚度。2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述泄气缝(40)的一部分区段位于所述连接部(430)内。3.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述泄气缝(40)由一个非封闭的环形主区段(410)构成。4.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述泄气缝(40)由一个非封闭的环形主区段(410)和一个非封闭的环形辅区段(440)构成，其中，所述非封闭的环形辅区段(440)位于由所述非封闭的环形主区段(410)围绕的区域内。5.根据权利要求4所述的麦克风组件，其特征在于，所述非封闭的环形辅区段(440)的形状与所述非封闭的环形主区段(410)的形状相同或相似，并以对称且相间隔的形式嵌套在所述非封闭的环形主区段(410)内。6.根据权利要求3或4所述的麦克风组件，其特征在于，所述连接部(430)的外轮廓与所述非封闭的环形主区段(410)未在所述连接部(430)内的区段的外轮廓相切。7.根据权利要求6所述的麦克风组件，其特征在于，所述非封闭的环形主区段(410)包括主体段(4101)以及位于所述主体段(4101)的两端且与所述主体段(4101)连通的延伸段(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青，荣根兰，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：