一种半导体沉锡剪切封装传递料盒制造技术

本实用新型专利技术提出了一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，涉及料盒技术领域，包括平板，所述平板的两侧均固定连接有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有压板，所述压板的顶部固定连接有定位槽和限位板，所述定位槽的内部滑动连接有定位块，所述定位块和限位板之间设置有弹簧。本实用新型专利技术的优点在于：实施例一中弹簧推动定位块靠近防滑层，定位块上的啮齿陷入橡胶材质的防滑层内，结构牢靠，不易松动，实施例二中啮齿与齿条啮合，结构牢靠，不易松动，且硬性固定连接，无论是啮齿还是齿条都不易磨损，使用寿命长，齿条设置在凹槽的内部，从而在滑槽内防止半导体半成品时，齿条不会对半导体半成品的边缘处造成磨损，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体沉锡剪切封装传递料盒


[0001]本技术涉及料盒
，特别涉及一种半导体沉锡剪切封装传递料盒。

技术介绍

[0002]半导体封装过程中沉锡工艺至剪切工艺中，需要一种料盒进行传递，通常为人工将带引线框架的半导体摆片入料盒，再将料盒运至剪切工艺位置，由操作人员进行二次摆片以适应机器要求，并送入加工设备加工，又因没有专用料盒，无法提前将半导体摆片为合适位置进行传递。进而上述过程中两次摆片不仅无法省去，而且需要额外的操作人员参与，浪费了劳动力，还影响了半成品周转的速度，同时增加了人与半导体半成品接触的几率，易造成成品质量下降甚至损坏，进而影响良品率。
[0003]在中国专利CN210805724U中公开的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，该半导体沉锡剪切封装传递料盒，对现有的沉锡至剪切产品流转生产流程进行优化，通过改造后能够让沉锡和剪切工序之间实现无缝对接；降低品质异常(手指印、镀层损伤、变形)风险；沉锡及剪切工序可以各减少一个员工，可降低人力成本，但是，该半导体沉锡剪切封装传递料盒，在解决问题的同时，具有以下缺点：
[0004]利用弧形弹簧的端面卡住料盒主体的导向槽，实现对内部半导体半成品的固定，由于弧形弹簧端面与导向槽的接触面积有限，从而固定牢靠性不佳，易松动。

技术实现思路

[0005]本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
[0006]为此，本技术的一个目的在于提出一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，以解决
技术介绍
中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。
[0007]为了实现上述目的，本技术一方面的实施例提供一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，包括平板，所述平板的两侧均固定连接有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有压板，所述压板的顶部固定连接有定位槽和限位板，所述定位槽的内部滑动连接有定位块，所述定位块和限位板之间设置有弹簧，所述定位块远离限位板的一侧固定连接有啮齿，所述滑槽的内壁设置有防滑层。
[0008]由上述任一方案优选的是，所述定位块靠近限位板的一侧固定连接有拉杆，所述拉杆远离定位块的一端固定连接有拉板，通过捏所述拉板，便能够使所述拉杆拉动定位块移动。
[0009]由上述任一方案优选的是，所述滑槽的底部固定连接有托块，所述托块的顶部搭接有托板，所述托板用来支撑半导体半成品。
[0010]由上述任一方案优选的是，所述托板两侧的底部均固定连接有定位杆，所述定位杆与托块插接，对所述托板进行定位，避免所述托板一侧翘起从滑槽的下方掉落。
[0011]由上述任一方案优选的是，所述防滑层的材质为橡胶，橡胶材质的所述防滑层具有弹性，从而所述定位块上的啮齿能够陷入防滑层内，从而更加牢靠，不易松动。
[0012]本技术另一方面的实施例提供一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，包括平板，所述平板的两侧均固定连接有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有压板，所述压板的顶部固定连接有定位槽和限位板，所述定位槽的内部滑动连接有定位块，所述定位块和限位板之间设置有弹簧，所述定位块远离限位板的一侧固定连接有啮齿，所述滑槽的内壁设置有防滑层，所述防滑层包括凹槽和齿条，所述凹槽的内部设置有若干个齿条，所述齿条与啮齿啮合。
[0013]与现有技术相比，本技术所具有的优点和有益效果为：
[0014]1、实施例一中弹簧推动定位块靠近防滑层，定位块上的啮齿陷入橡胶材质的防滑层内，从而能够对压板进行固定，结构牢靠，不易松动。
[0015]2、实施例二中弹簧推动定位块，使定位块上的啮齿与齿条啮合，从而对压板进行固定，结构牢靠，不易松动，且硬性固定连接，无论是啮齿还是齿条都不易磨损，使用寿命长。
[0016]3、通过设置凹槽，将齿条设置在凹槽的内部，从而在滑槽内防止半导体半成品时，齿条不会对半导体半成品的边缘处造成磨损，从而实用性强。
[0017]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为根据本技术实施例一的结构示意图；
[0020]图2为根据本技术实施例压板的结构示意图；
[0021]图3为根据本技术实施例托板的结构示意图；
[0022]图4为根据本技术实施例二滑槽的结构示意图。
[0023]其中：1、平板，2、滑槽，3、压板，4、定位槽，5、限位板，6、定位块，7、弹簧，8、啮齿，9、防滑层，901、凹槽，902、齿条，10、拉杆，11、拉板，12、托块，13、托板，14、定位杆。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]实施例一：
[0027]如图1
‑
3所示，本实施例的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，包括平板1，平板1
的两侧均固定连接有滑槽2，滑槽2的内部滑动连接有压板3，压板3的顶部固定连接有定位槽4和限位板5，定位槽4的内部滑动连接有定位块6，定位块6和限位板5之间设置有弹簧7，弹簧7的弹力会对定位块6进行支撑，定位块6靠近限位板5的一侧固定连接有拉杆10，拉杆10与限位板5滑动连接，拉杆10远离定位块6的一端固定连接有拉板11，拉板11方便对拉杆10进行拉动，定位块6远离限位板5的一侧固定连接有啮齿8，滑槽2的内壁设置有防滑层9，防滑层9的材质为橡胶，橡胶质地软，从而定位块6受弹簧7的弹力支撑，能够使啮齿8陷入防滑层9内，从而牢靠性强，不易松动。
[0028]滑槽2的底部固定连接有托块12，托块12的顶部搭接有托板13，托块12对托板13进行支撑，托板13用来支撑半导体半成品。
[0029]托板13两侧的底部均固定连接有定位杆14，定位杆14与托块12插接。
[0030]本实施例的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，工作原理如下：
[0031]将托板13放在托块12的上方，然后将沉锡甩干后的半导体半成品叠放入滑轨2内，通过拉板11拉动定位块6向限位板5的方向移动，然后将压板3放入滑槽2内，使压板3压在半导体半成品的上表面，然后松开拉板11，弹簧7推动定位块6靠近防滑层9，定位块6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，其特征在于，包括平板(1)，所述平板(1)的两侧均固定连接有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部滑动连接有压板(3)，所述压板(3)的顶部固定连接有定位槽(4)和限位板(5)，所述定位槽(4)的内部滑动连接有定位块(6)，所述定位块(6)和限位板(5)之间设置有弹簧(7)，所述定位块(6)远离限位板(5)的一侧固定连接有啮齿(8)，所述滑槽(2)的内壁设置有防滑层(9)。2.如权利要求1所述的一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，其特征在于，所述定位块(6)靠近限位板(5)的一侧固定连接有拉杆(10)，所述拉杆(10)远离定位块(6)的一端固定连接有拉板(11)。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张猛，
申请(专利权)人：伯恩半导体河南有限公司，
类型：新型
国别省市：