本实用新型专利技术提供了一种兼容多封装的BGA植球装置，包括底座、以及底座上倾斜设置的植球工装，所述底座上对应植球工装上方的位置设有钢网架，所述钢网架与植球工装平行设置，钢网架斜向下的一端转动安装在底座上；所述底座上设有用于容纳植球工装的装配槽，所述植球工装上设有至少两个用于容纳BGA器件的容纳槽；所述钢网架上对应装配槽的位置设有印制钢网，钢网架上对应印制钢网上方的位置设有用于存储焊料球的存储组件。本实用新型专利技术结构简单，易于操作，可以实现对批量BGA器件的快捷植球，有利于提高BGA器件的植球效率和植球效果。于提高BGA器件的植球效率和植球效果。于提高BGA器件的植球效率和植球效果。
【技术实现步骤摘要】
一种兼容多封装的BGA植球装置
[0001]本技术属于集成电路领域，尤其是涉及一种兼容多封装的BGA植球装置。
技术介绍
[0002]随着电子产品向小型化方向的发展，集成电路封装的输入输出焊盘密度不断增加，焊盘间距不断减小。栅球阵列(英文全称：Ball GridArray，缩写：BGA)封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。随着BGA器件的广泛应用，随之而来的就是BGA返修，但BGA封装占用基板的面积比较大，且BGA器件昂贵，多数厂家会选择重新BGA植球再次利用。
[0003]目前，在现有的芯片封装技术中，通常是常用的植球方法是根据基板的图纸制作一个钢网，然后利用金属模板植球法进行植球，即将对应的钢网覆盖在一个基板上，将对应规格的焊球漏在一个BGA基板的焊盘上，通过整体回流的方式使焊球与焊盘连接，完成植球作业。但是这种工具植球效率低，无法实现对批量回收芯片的进行锡球的植入，且操作不便，缺乏焊料球的储存结构，每次植球都会造成焊料球的散落，不利于提高植球效率和植球效果，而且分别对BGA基板进行单独的锡球的植入，也使得已进行植球的芯片产品的一致性差，生产成本高。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术旨在提出一种兼容多封装的BGA植球装置，以解决现有植球装置植球效率低的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种兼容多封装的BGA植球装置，包括底座、以及底座上倾斜设置的植球工装，所述底座上对应植球工装上方的位置设有钢网架，所述钢网架与植球工装平行设置，钢网架斜向下的一端转动安装在底座上；所述底座上设有用于容纳植球工装的装配槽，所述植球工装上设有至少两个用于容纳BGA器件的容纳槽；所述钢网架上对应装配槽的位置设有印制钢网，钢网架上对应印制钢网上方的位置设有用于存储焊料球的存储组件。
[0007]进一步的，所述底座上对应容纳槽的位置设有便于取出植球工装的凹槽，所述凹槽与容纳槽连通。
[0008]进一步的，所述凹槽对应底座的左右两侧至少设置两个。
[0009]进一步的，所述钢网架上设有用于容纳印制钢网的安装槽，钢网架上对应安装槽的位置设有便于焊料球通过的通过孔，以实现安装槽与容纳槽的连通。
[0010]进一步的，所述存储组件包括钢网架上设置挡环，所述挡环可拆卸的安装在钢网架上，挡环上设有能与安装槽配合的凸起部。
[0011]进一步的，所述挡环上对应钢网架斜向下的一端设有用于存储焊料球的收纳盒，所述收纳盒朝向印制钢网的一侧设有开口。
[0012]相对于现有技术，本技术所述的一种兼容多封装的BGA植球装置具有以下优
势：
[0013]本技术结构简单，易于操作，可以实现对批量BGA器件的快捷植球，有利于提高BGA器件的植球效率和植球效果；通过在底座上设置可转动的钢网架，并在钢网架上设置存储组件，可以实现对焊料球的存储收纳，避免焊料球在植球过程中发生散落，便于操作人员将焊料球通过印制钢网开孔放置到BGA器件上；通过将挡环可拆卸的安装在钢网架上，便于操作人员根据需要更换挡环及印制钢网，有利于提高这种植球装置对不同BGA器件的适用性。
附图说明
[0014]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0015]图1为本技术实施例所述一种兼容多封装的BGA植球装置的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例所述一种兼容多封装的BGA植球装置的爆炸图；
[0017]图3为本技术实施例所述一种兼容多封装的BGA植球装置中钢网架的结构示意图；
[0018]图4为本技术实施例所述一种兼容多封装的BGA植球装置中植球工装的结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例所述一种兼容多封装的BGA植球装置中底座的结构示意图；
[0020]图6为本技术实施例所述一种兼容多封装的BGA植球装置中挡环的结构示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、底座；2、钢网架；3、凹槽；4、挡环；5、印制钢网；6、收纳盒；7、凸起部；8、容纳槽；9、安装槽；10、通过孔；11、植球工装；12、装配槽。
具体实施方式
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地
连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0027]一种兼容多封装的BGA植球装置，如图1至图6所示，包括底座1、以及底座1上倾斜设置的植球工装11，所述底座1上对应植球工装11上方的位置设有钢网架2，所述钢网架2与植球工装11平行设置，钢网架2斜向下的一端转动安装在底座1上；示例性的，钢网架2斜向下的一端可以通过铰链或合页转动安装在底座1上，本领域技术人员也可以根据需要选择其他方式安装钢网架2，以实现钢网架2在底座1上的转动，在这里不在赘述。
[0028]上述底座1上设有用于容纳植球工装11的装配槽12，所述植球工装11上设有至少两个用于容纳BGA器件的容纳槽8；所述钢网架2上对应装配槽12的位置设有印制钢网5，钢网架2上对应印制钢网5上方的位置设有用于存储焊料球的存储组件。
[0029]示例性的，植球工装11上可以设置多个容纳槽8，例如设置九个，本领域技术人员也可以根据需要在植球工装11上设置多个容纳槽8，以实现对批量BGA器件的植球，有利于提高BGA器件的植球效率，同时通过在一个植球工装11上设置多个容纳槽8，还有利于提高多个BGA器件植球的一致性，确保批量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种兼容多封装的BGA植球装置，其特征在于：包括底座(1)、以及底座(1)上倾斜设置的植球工装(11)，所述底座(1)上对应植球工装(11)上方的位置设有钢网架(2)，所述钢网架(2)与植球工装(11)平行设置，钢网架(2)斜向下的一端转动安装在底座(1)上；所述底座(1)上设有用于容纳植球工装(11)的装配槽(12)，所述植球工装(11)上设有至少两个用于容纳BGA器件的容纳槽(8)；所述钢网架(2)上对应装配槽(12)的位置设有印制钢网(5)，钢网架(2)上对应印制钢网(5)上方的位置设有用于存储焊料球的存储组件。2.根据权利要求1所述的一种兼容多封装的BGA植球装置，其特征在于：所述底座(1)上对应容纳槽(8)的位置设有便于取出植球工装(11)的凹槽(3)，所述凹槽(3)与容纳槽(8)连通。3.根据权利要求2所述的一种兼容多...
【专利技术属性】
技术研发人员：王维苓，石玉超，何翔，宫玉超，王江坤，
申请(专利权)人：天津光电惠高电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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