本发明专利技术公开了一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，属于半导器件焊接装置技术领域。一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，包括焊接箱，夹持换向机构，电机(32)夹持换位机构包括两个夹持弧，电机(32)夹持换位机构还包括夹持驱动，电机(32)夹持驱动能带动夹持弧对半导体进行夹持固定，通过夹持换向机构的设置可以对半导体器件进行翻转方向，从而可以对半导体器件另一侧进行焊接工作，而且可以转动到半导体器件倾斜一定的角度进行焊接，该装置可以直接对其他焊点进行焊接，提高了焊接的效率，一次夹持提高了焊接的精度，避免了只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接的繁琐情况。接的繁琐情况。接的繁琐情况。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置
[0001]本专利技术涉及半导器件焊接装置
，更具体地说，涉及一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置。
技术介绍
[0002]半导体照明器件广泛应用于照明等领域，对人类的发展有着重要的意义，引领着人类进入了电灯时代。而半导体照明器件需要焊接使用。
[0003]现有技术公开号为CN112719750A的文献提供一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，该装置通过箱体内部的上端固定连接有外防护罩，且箱体的内部位于外防护罩的下方位置处设置有内防护板，外防护罩的内壁固定连接有内防护板，且外防护罩的内部左侧设置有倾斜挡板，外防护罩的内部位于倾斜挡板的右侧设置有检测筒，检测筒的右侧固定连接有隔离板，隔离板的右侧设置有电磁铁，电磁铁的右侧设置有活动块，活动块的右侧固定连接有调节杆，调节杆的下端活动连接有滑动套杆，滑动套杆的下端均活动连接有转动杆，转动齿轮的下端活动连接有活动连杆，活动连杆的外侧末端活动连接有转动轴，转动轴的内部活动连接有焊接头。虽然该装置有益效果较多，但依然存在下列问题：该装置设置简单，只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接，不能直接对其他焊点进行焊接，需要从新校对垂直夹持后进行，不仅降低了焊接的效率，多次夹持还导致焊接的精度降低。
[0004]此外其他现有的半导体焊接装置中例如现有专利技术中的CN102163565A,涉及一种芯片焊接装置，在引线框架上压印粘合剂,将半导体芯片放置于被压印的位置,从而连续地使半导体芯片焊接于引线框架。针对在依次供应的引线框架上压印粘合剂,在压印了的位置贴装芯片的芯片焊接装置,特征在于包括:压印组件,压印组件具有压印针、针夹头和压印磁铁,压印针接触上述引线框架,压印上述粘合剂,针夹头供上述压印针结合,压印磁铁安装于上述针夹头与压印针两者之一上,通过向相对于另一者接近的方向提供磁力来结合上述针夹头与压印针；压印升降部,使上述压印组件沿上下方向升降；以及压印移送部,沿水平方向移送上述压印组件，该种设计不便于进行半导体器件和焊头的翻转，从而焊接位置和朝向受到限制。
[0005]鉴于此，我们提出一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置。
技术实现思路
[0006]1.要解决的技术问题
[0007]本专利技术的目的在于提供一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]2.技术方案
[0009]一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，包括焊接箱；
[0010]箱盖，所述箱盖活动连接于所述焊接箱一侧；
[0011]夹持换向机构，所述夹持换位机构包括两个夹持弧，所述夹持换位机构还包括夹持驱动，所述夹持驱动能带动夹持弧对半导体进行夹持固定；
[0012]所述夹持换位机构还包括转动驱动，所述转动驱动带动夹持弧进行反转；
[0013]定位机构，所述定位机构包括焊头，所述定位机构还包括移动驱动，所述移动驱动可以使焊头进行定位。
[0014]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述夹持弧外壁开设有多个弧形凹槽，所述夹持弧的长度略小于所述焊接箱的槽长度。
[0015]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述夹持驱动包括控制块，所述控制块内部开设有驱动槽A，所述驱动槽A内部设置有滑槽，所述滑槽内部滑动设置有推动块，所述推动块外壁对称通过销轴转动设置有多个连接杆，所述连接杆外端通过销轴转动设置有夹持驱动块，所述夹持驱动块与夹持弧一端连接固定。
[0016]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述驱动槽A内部对称开设有两个限制槽，所述夹持驱动还包括滑动设置于限制槽内部的导向块；
[0017]所述控制块一侧嵌设有伸缩杆，所述伸缩杆输出端与所述推动块一端连接固定。
[0018]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述转动驱动包括驱动摇杆，所述焊接箱内部开设有转动腔，所述控制块转动设置于转动腔内部，所述控制块呈圆柱形结构设置；
[0019]所述驱动摇杆一端穿过焊接箱外壁延伸至转动腔内部并与控制块的轴心连接固定。
[0020]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述移动驱动包括工作块，所述工作块内侧转动设置有驱动柱，所述工作块一侧滑动设置有移动块，所述移动块与焊头一端连接固定；
[0021]所述移动块一侧通过销轴转动设置有两个滚轮，所述驱动柱外壁固定设置有导轨，两个所述滚轮之间对导轨形成夹持且与其外壁滚动连接。
[0022]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述导轨呈环形倾斜结构围绕驱动柱一周，形成闭合轨道。
[0023]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述工作块内部开设有驱动槽B，所述移动驱动还包括转动设置于驱动槽B内部的蜗杆，所述蜗杆外壁啮合连接有蜗轮，所述蜗轮与驱动柱同轴连接固定。
[0024]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述箱盖外侧固定设置有电机，所述电机输出轴外侧开设有两组限向槽，所述限向槽内部通过销轴转动设置有限向齿，所述限向齿与所述蜗杆内部开设的方向齿槽啮合连接；
[0025]两组所述限向齿呈中心对称结构设置，所述方向齿槽与工作块外侧固定设置的限向盒结构相同，且呈中心对称结构设置；
[0026]所述工作块上的导槽与所述箱盖内部固定设置的导轨滑动连接。
[0027]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述限向齿一侧固定设置有弹簧，所述弹簧一端与限向槽内壁连接固定。
[0028]3.有益效果
[0029]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0030]1.本专利技术通过夹持换向机构的设置可以对半导体器件进行翻转方向，从而可以对半导体器件另一侧进行焊接工作，而且可以转动到半导体器件倾斜一定的角度进行焊接，该装置可以直接对其他焊点进行焊接，提高了焊接的效率，一次夹持提高了焊接的精度，避免了只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接的繁琐情况。
[0031]2.本专利技术通过定位机构的设置，可以通过移动对半导体器件进一步的定位，使得扩大了定位的范围，使得定位焊接更加精确，提高了焊接的效果。
[0032]3.本专利技术通过夹持驱动块的设置，使得夹持弧的长度可以对多个半导体器件进行夹持，从而可以连续的对多个半导体器件进行焊接，避免了来回更换新的半导体器件的情况，提高了工作的连续性。
[0033]4.本专利技术通过电机输出轴上限向齿的设置，使得正转反转可以实现不同的定位效果，从而进一步扩大了定位的范围。
附图说明
[0034]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0035]图2为本专利技术的整体结构剖面图；
[0036]图3为本专利技术的夹持换向机构结构展开图；
[0037]图4为本专利技术的定位机构结构展开图；
[0038]图5为本专利技术的A处结构放大图；
[0039]图6为本专利技术的蜗杆内部结构展开图；
[0040]图中标号说明：1、焊接箱；2、箱盖；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，其特征在于：包含：焊接箱(1)；箱盖(2)，所述箱盖(2)活动连接于所述焊接箱(1)一侧；夹持换向机构(3)，所述夹持换位机构(3)包括两个夹持弧(4)，所述夹持换位机构(3)还包括夹持驱动，所述夹持驱动能带动夹持弧(4)对半导体进行夹持固定；所述夹持换位机构(3)还包括转动驱动，所述转动驱动带动夹持弧(4)进行反转；定位机构(5)，所述定位机构(5)包括焊头(6)，所述定位机构(5)还包括移动驱动，所述移动驱动可以使焊头(6)进行定位。2.根据权利要求1所述的用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，其特征在于：所述夹持弧(4)外壁开设有多个弧形凹槽(7)，所述夹持弧(4)的长度略小于所述焊接箱(1)的槽长度。3.根据权利要求1所述的用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，其特征在于：所述夹持驱动包括控制块(8)，所述控制块(8)内部开设有驱动槽A(9)，所述驱动槽A(9)内部设置有滑槽(10)，所述滑槽(10)内部滑动设置有推动块(11)，所述推动块(11)外壁对称通过销轴转动设置有多个连接杆(12)，所述连接杆(12)外端通过销轴转动设置有夹持驱动块(13)，所述夹持驱动块(13)与夹持弧(4)一端连接固定。4.根据权利要求3所述的用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，其特征在于：所述驱动槽A(9)内部对称开设有两个限制槽(14)，所述夹持驱动还包括滑动设置于限制槽(14)内部的导向块(15)；所述控制块(8)一侧嵌设有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)输出端与所述推动块(11)一端连接固定。5.根据权利要求3所述的用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，其特征在于：所述转动驱动包括驱动摇杆(17)，所述焊接箱(1)内部开设有转动腔(18)，所述控制块(8)转动设置于转动腔(18)内部，所述控制块(8)呈圆柱形结构设置；所述驱动摇杆(17)一端穿过焊接箱...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾智，袁昌鹏，
申请(专利权)人：曾智，
类型：发明
国别省市：
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