一种倒装芯片倒装键合用的加热箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种倒装芯片倒装键合用的加热箱，包括箱体，箱体的两侧设有进风口出风口，箱体两侧罩设有进风罩以及出风罩，箱体内活动放置有放置架，箱体的一侧设有升温箱，升温箱的一端设有进口，升温箱的另一端设有出口，进口连接进风管的末端，进风管的首端设有吸风口，出口通过第一送风管连接风箱的一端，风箱的另一端通过第二送风管连接进风罩，风箱内安装有风扇组件，升温箱的侧壁上设有若干安装罩，安装罩内设有半导体加热器，出风罩连接有排风管，利用半导体加热器进行加热能够有较高的热转化效率，节省能源，并且半导体加热器的电阻会随着温度的变化而变化，使用时比较安全，大大降低了危险系数。大大降低了危险系数。大大降低了危险系数。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片倒装键合用的加热箱


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及到一种倒装芯片倒装键合用的加热箱。

技术介绍

[0002]在SI P系统级封装中，是把一个个芯片键合到基板上，键合的方式又分为正装键合以及倒装键合，在倒装键合中，通常需要对基板进行预热，再在基板上制作凸点，通常的加热箱中是通过加热管进行加热，加热管的热转化效率低下，并且温度过高之后危险性比较大。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种倒装芯片倒装键合用的加热箱。
[0004]为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：
[0005]一种倒装芯片倒装键合用的加热箱，包括箱体，所述箱体的前方配合设有箱门，所述箱体的两侧侧壁上分别设有若干进风口以及出风口，所述箱体两侧的侧壁上分别罩设有进风罩以及出风罩，所述进风口全部位于进风罩内，所述出风口全部位于出风罩内，所述进风罩以及出风罩均呈扩口状设置，所述进风罩以及出风罩尺寸大的一端与箱体固定连接，所述进风罩尺寸小的一端设有送风口，所述出风罩尺寸小的一端设有排风口，所述箱体内活动放置有放置架，所述放置架包括相对并且平行设置的前侧板以及后侧板，所述前侧板以及后侧板均侧立设置，所述前侧板靠近箱体的前方设置，所述后侧板靠近箱体的后方设置，所述前侧板与后侧板的下端通过下连接板固定连接，所述前侧板与后侧板的上端通过上连接板固定连接，所述前侧板与后侧板之间设有若干放置板，若干放置板在竖直方向上间隔分布，所述箱体的一侧设有升温箱，所述升温箱的一端设有进口，所述升温箱的另一端设有出口，所述进口连接进风管的末端，所述进风管的首端设有吸风口，所述出口通过第一送风管连接风箱的一端，所述风箱的另一端通过第二送风管连接送风口，所述风箱内安装有风扇组件，所述升温箱采用金属材质，所述升温箱的侧壁上固定安装有若干安装罩，所述安装罩内设有半导体加热器，所述半导体加热器的热端与升温箱的侧壁相贴，所述排风口连接有排风管。
[0006]优选的技术方案，所述前侧板与后侧板相对的两侧面上分别设有若干前插槽以及若干后插槽，若干前插槽以及后插槽均在竖直方向上间隔分布，若干前插槽与若干后插槽一一对应设置，所述前插槽沿着前侧板的宽度方向贯穿前侧板设置，所述后插槽沿着后侧板的宽度方向贯穿后侧板设置，所述放置板的前侧边与后侧边分别插入到对应的前插槽以及后插槽内。
[0007]优选的技术方案，所述排风管与进风管相连接。
[0008]优选的技术方案，所述放置板呈栅格状设置。
[0009]优选的技术方案，所述升温箱外壁的裸露部分均贴装有云母片。
[0010]优选的技术方案，所述箱体的内壁上安装有温度传感器。
[0011]优选的技术方案，所述吸风口内设有防尘网。
[0012]与现有技术相比，有益效果为：
[0013]本技术结构简单，使用方便，将基板放在放置架上后放入到箱体内，风扇组件启动产生气流，当空气经过升温箱时，通过半导体加热器进行加热然后吹入到箱体内对箱体内的基板进行加热，利用半导体加热器进行加热能够有较高的热转化效率，节省能源，并且半导体加热器的电阻会随着温度的变化而变化，使用时比较安全，大大降低了危险系数。
附图说明
[0014]图1是本技术截面示意图；
[0015]图2是本技术中放置架结构示意图。
[0016]附图标记：1、箱体；2、进风口；3、出风口；4、进风罩；5、出风罩；6、放置架；7、后侧板；8、上连接板；9、后插槽；10、放置板；11、下连接板；12、升温箱；13、进风管；14、吸风口；15、防尘网；16、安装罩；17、半导体加热器；18、第一送风管；19、风箱；20、风扇组件；21、第二送风管；22、排风管；23、前侧板；24、前插槽。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]一种倒装芯片倒装键合用的加热箱，包括箱体1，所述箱体1的前方配合设有箱门，打开箱门将放置架6放入或者取出箱体1，所述箱体1的两侧侧壁上分别设有若干进风口2以及出风口3，进风口2以及出风口3贯穿箱体1的侧壁设置，所述箱体1两侧的侧壁上分别罩设有进风罩4以及出风罩5，所述进风口2全部位于进风罩4内，所述出风口3全部位于出风罩5内，所述进风罩4以及出风罩5均呈扩口状设置，所述进风罩4以及出风罩5尺寸大的一端与箱体1固定连接，所述进风罩4尺寸小的一端设有送风口，所述出风罩5尺寸小的一端设有排风口，所述箱体1内活动放置有放置架6，放置架6上用于放置需要进行加热的基板，所述放置架6包括相对并且平行设置的前侧板23以及后侧板7，所述前侧板23以及后侧板7均侧立设置，所述前侧板23靠近箱体1的前方设置，所述后侧板7靠近箱体1的后方设置，所述前侧板23与后侧板7的下端通过下连接板11固定连接，所述前侧板23与后侧板7的上端通过上连接板8固定连接，所述前侧板23与后侧板7之间设有若干放置板10，若干放置板10在竖直方向上间隔分布，若干进风口2以及出风口3通过放置板10之间的空隙进行连通，气流从进风口2进入后通过放置板10之间的空隙，然后从出风口3排出，基板位于放置板10之间的空隙内，因此可以对基板进行加热，所述箱体1的一侧设有升温箱13，所述升温箱13的一端设有进口，所述升温箱13的另一端设有出口，所述进口连接进风管13的末端，所述进风管13的首端设有吸风口14，所述出口通过第一送风管18连接风箱19的一端，所述风箱19的另一端通过第二送风管21连接送风口，所述风箱19内安装有风扇组件20，所述升温箱13采用金属材质，所述升温箱13的侧壁上固定安装有若干安装罩16，所述安装罩16内设有半导体加热器
17，所述半导体加热器17的热端与升温箱13的侧壁相贴，所述排风口连接有排风管22。
[0019]将基板放置在放置架6上然后放入到箱体1内，风扇组件20启动后，空气由吸风口14进入，通过进风管13进入到升温箱13内，通过半导体加热器17进行加热，然后依次通过第一送风管18、风箱19以及第二送风管21进入到进风罩4，再通过若干进风口2进入箱体1内，在通过放置板10之间的空隙时，对放置在放置板10上的基板进行加热，然后通过若干出风口3进入到出风罩5内，最后通过排风管22排出。
[0020]优选的技术方案，所述前侧板23与后侧板7相对的两侧面上分别设有若干前插槽24以及若干后插槽9，若干前插槽24以及后插槽9均在竖直方向上间隔分布，若干前插槽24与若干后插槽9一一对应设置，所述前插槽24沿着前侧板23的宽度方向贯穿前侧板23设置，所述后插槽9沿着后侧板7的宽度方向贯穿后侧板7设置，所述放置板10的前侧边与后侧边分别插入到对应的前插槽24以及后插槽9内。
[0021]基板可以插入任意相对应的前插槽24与后插槽9中用于调整基板的位置，从而根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片倒装键合用的加热箱，其特征在于，包括箱体，所述箱体的前方配合设有箱门，所述箱体的两侧侧壁上分别设有若干进风口以及出风口，所述箱体两侧的侧壁上分别罩设有进风罩以及出风罩，所述进风口全部位于进风罩内，所述出风口全部位于出风罩内，所述进风罩以及出风罩均呈扩口状设置，所述进风罩以及出风罩尺寸大的一端与箱体固定连接，所述进风罩尺寸小的一端设有送风口，所述出风罩尺寸小的一端设有排风口，所述箱体内活动放置有放置架，所述放置架包括相对并且平行设置的前侧板以及后侧板，所述前侧板以及后侧板均侧立设置，所述前侧板靠近箱体的前方设置，所述后侧板靠近箱体的后方设置，所述前侧板与后侧板的下端通过下连接板固定连接，所述前侧板与后侧板的上端通过上连接板固定连接，所述前侧板与后侧板之间设有若干放置板，若干放置板在竖直方向上间隔分布，所述箱体的一侧设有升温箱，所述升温箱的一端设有进口，所述升温箱的另一端设有出口，所述进口连接进风管的末端，所述进风管的首端设有吸风口，所述出口通过第一送风管连接风箱的一端，所述风箱的另一端通过第二送风管连接送风口，所述风箱内安装有风扇组件，所述升温箱采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：任飞，
申请(专利权)人：浙江嘉辰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：