本实用新型专利技术涉及一种半导体元件用清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的顶部固定安装有清洗篮，所述清洗箱的底部固定安装有电机，所述清洗箱的内底壁上转动安装有叶轮，所述清洗箱的外侧设置有辅助组件，所述辅助组件包括固定安装在清洗箱内侧壁上的气泡箱和固定安装在清洗箱外侧壁上的动力箱，所述动力箱的内部固定安装有鼓风机。该半导体元件用清洗装置，通过设置清洗箱、清洗篮在电机和叶轮的配合下，进行浸泡式水流清洗的方式能够减少对半导体元件的表面损伤程度，同时通过设置辅助装置产生气泡，通过气泡接触半导体元件表面破裂产生作用力进行清除表面污渍，能够使得半导体全副的清洁效果好，同时使用方便。同时使用方便。同时使用方便。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件用清洗装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体元件用清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]半导体元件在清洗过程中通过将半导体放入置物盒内部进行清洗，其清洗方式大部分为冲洗和刷洗，清洗过程中还需要对半导体不断进行换位，保证全副清洗，清洗效果差，同时容易对半导体表面造成细小的损伤，降低半导体的使用寿命，对此提出一种半导体元件用清洗装置，来解决上述提出的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体元件用清洗装置，具备浸泡水流湿法清洗等优点，解决了现有技术中针对半导体的冲洗和刷洗方式清洗效果差，同时同意对半导体造成细小损伤的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元件用清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的顶部固定安装有清洗篮，所述清洗箱的底部固定安装有电机，所述清洗箱的内底壁上转动安装有叶轮，所述清洗箱的外侧设置有辅助组件；
[0006]所述辅助组件包括固定安装在清洗箱内侧壁上的气泡箱和固定安装在清洗箱外侧壁上的动力箱，所述动力箱的内部固定安装有鼓风机，所述气泡箱的内部固定安装有气管，所述气管和所述鼓风机之间连通有气环，所述气管上还转动安装有阀管，所述阀管的内部固定安装有第二阀瓣，所述气管的内部固定安装有与第二阀瓣相对应的第一阀瓣，所述动力箱的内部固定安装有马达，所述气泡箱的内部转动安装有调节轮，所述调节轮上固定安装有转动杆，所述转动杆固定连接于所述马达的输出端，所述阀管的外部固定安装有套管，所述套管滚动连接于所述调节轮。
[0007]进一步，所述第一阀瓣和第二阀瓣均为半圆弧形。
[0008]进一步，所述气泡箱的外部开设有气口，所述气口呈圆形排布在气泡箱的外部。
[0009]进一步，所述气管朝向所述阀管的一端上固定安装有连接座，所述连接座上开设有滑槽，所述阀管朝向连接座的一侧固定安装有滑条，所述滑条紧密滑动连接于所述滑槽。
[0010]进一步，所述气环呈环状同时连通数量为若干个的气管。
[0011]进一步，所述清洗箱的顶部开口，内部填充有清洗液。
[0012]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0013]该半导体元件用清洗装置，通过设置清洗箱、清洗篮在电机和叶轮的配合下，进行浸泡式水流清洗的方式能够减少对半导体元件的表面损伤程度，同时通过设置辅助装置产生气泡，通过气泡接触半导体元件表面破裂产生作用力进行清除表面污渍，能够使得半导
体的清洁效果好，同时使用方便。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术气管结构示意图；
[0016]图3为本技术气口排布结构示意图；
[0017]图4为本技术气管和阀管连接截面图。
[0018]图中：1清洗箱、2清洗篮、3电机、4叶轮、5动力箱、6气泡箱、7鼓风机、8气环、9套管、10阀管、11连接座、12气管、13马达、14转动杆、15调节轮、16气口、17滑槽、18第一阀瓣、19滑条、20第二阀瓣。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本实施例中的一种半导体元件用清洗装置，包括清洗箱1，清洗箱1的顶部开口，内部填充有清洗液，能够通过下方半导体元件浸泡清洗，清洗箱1的顶部固定安装有清洗篮2，清洗篮2为框架式，能够便于清洗液的流通，同时能够通过吊挂的方式将半导体元件置于清洗液的中部位置进行清洗，清洗箱1的底部固定安装有电机3，清洗箱1的内底壁上转动安装有叶轮4，叶轮4呈螺旋状，固定连接于电机3的输出端，能够在电机3的驱动牵引下在清洗箱1的内部进行转动，使得位于底层的清洗液能够向上翻滚，提高清洗液的流动性，清洗箱1的外侧设置有辅助组件。
[0021]本实施例中的，辅助组件包括固定安装在清洗箱1内侧壁上的气泡箱6和固定安装在清洗箱1外侧壁上的动力箱5，动力箱5直接与外界联通，动力箱5的内部固定安装有鼓风机7，气泡箱6的内部固定安装有气管12，气管12和鼓风机7之间连通有气环8，使得鼓风机7能通过气环8和若干个气管12同时连通，并向清洗箱1的内部鼓气。
[0022]需要说明的是，气管12上还转动安装有阀管10，阀管10的内部固定安装有第二阀瓣20，气管12的内部固定安装有与第二阀瓣20相对应的第一阀瓣18，第一阀瓣18和第二阀瓣20均为半圆弧形，能够在转动至相对位置下贴合完成对气管12的闭合，实现对鼓气的间断，气泡箱6的外部开设有气口16，气口16呈圆形排布在气泡箱6的外部。
[0023]为了使得气管12和阀管10的转动稳定，本实施例中的气管12朝向阀管10的一端上固定安装有连接座11，连接座11上开设有滑槽17，阀管10朝向连接座11的一侧固定安装有滑条19，滑条19紧密滑动连接于滑槽17，使得气管12和阀管10能够在密封的条件下转动连接。
[0024]为了驱动阀管10转动闭合，本实施例中的动力箱5的内部固定安装有马达13，气泡箱6的内部转动安装有调节轮15，调节轮15上固定安装有转动杆14，转动杆14固定连接于马达13的输出端，能够通过马达13控制调节轮15的转动，阀管10的外部固定安装有套管9，套管9滚动连接于调节轮15，使得调节轮15能够同时带动多个气管12内部的阀管10进行启闭。
[0025]上述实施例的工作原理为：
[0026]通过驱动电机3，使得电机3带动叶轮4进行转动，使得位于清洗箱1内部的清洗液处于流动状态，将半导体放置在清洗篮2的内部下放置清洗箱1的内部，使得半导体能够在清洗液的流动下完成清洁，同时通过驱动鼓风机7朝向清洗箱1内部鼓风同时驱动马达13，使得马达13带动输出端上的调节轮15进行转动，调节轮15在转动下带动套管9发生转动，套管9带动阀管10相对于气管12进行转动，使得气管12的内部处于间断连通的状态，从而控制鼓出的气泡大小，气泡通过气口16流向半导体，通过破裂产生的细小作用力完成对半导体的清洗。
[0027]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件用清洗装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)的顶部固定安装有清洗篮(2)，所述清洗箱(1)的底部固定安装有电机(3)，所述清洗箱(1)的内底壁上转动安装有叶轮(4)，所述清洗箱(1)的外侧设置有辅助组件；所述辅助组件包括固定安装在清洗箱(1)内侧壁上的气泡箱(6)和固定安装在清洗箱(1)外侧壁上的动力箱(5)，所述动力箱(5)的内部固定安装有鼓风机(7)，所述气泡箱(6)的内部固定安装有气管(12)，所述气管(12)和所述鼓风机(7)之间连通有气环(8)，所述气管(12)上还转动安装有阀管(10)，所述阀管(10)的内部固定安装有第二阀瓣(20)，所述气管(12)的内部固定安装有与第二阀瓣(20)相对应的第一阀瓣(18)，所述动力箱(5)的内部固定安装有马达(13)，所述气泡箱(6)的内部转动安装有调节轮(15)，所述调节轮(15)上固定安装有转动杆(14)，所述转动杆(14)固定连接于所述马达(13)的输出端，所述阀管(...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨砚红，
申请(专利权)人：上海宏科半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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