一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布，包括硅凝胶贴本体、两个减张胶布本体，两个所述减张胶布本体对称连接于硅凝胶贴本体的两侧，所述硅凝胶贴本体的底部设有第一粘接层，第一粘接层的底部粘接有第一隔离纸，所述减张胶布本体的底部设有第二粘接层，第二粘接层的底部粘接有第二隔离纸；本实用新型专利技术通过对硅凝胶贴和减张胶布相结合并设计成成品，可以方便直接使用，减少操作步骤，可以有效避免误操作影响治疗效果，并配合较厚硅凝胶贴以达到瘢痕部位的加压目的，进一步提高瘢痕预防的疗效，同时对接效果好，透气性强，可以降低因长时间粘贴而造成的不适感。以降低因长时间粘贴而造成的不适感。以降低因长时间粘贴而造成的不适感。

【技术实现步骤摘要】
一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布


[0001]本技术涉及医疗用品
，尤其涉及一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布。

技术介绍

[0002]硅凝胶是预防切口瘢痕增生的主要材料，其功效已被大量临床实验证实，是比较传统且有效的预防瘢痕增生的方式，但其因不能降低切口张力，最终尽管瘢痕没有增生，但瘢痕往往变宽了很多。
[0003]近些年，术后使用减张材料作为瘢痕整形手术后最主要的常规护理项目已逐渐被医生及患者接受，一般需要坚持使用半年，且疗效确切，能明显阻止瘢痕变宽。减张材料主要包括皮肤伤口减张器及减张胶布两类。因为减张器难以护理且需长时间贴于皮肤导致瘢痕区不能清洗，并且非直线形伤口使用更为繁琐，使用时不方便，往往导致患者不能按医嘱长时间使用，导致疗效不佳。减张胶布使用时方便，非直线瘢痕亦可以使用，并可及时更换，方便瘢痕区及时清洗，患者医从性更高，具有一定的优势。
[0004]在既往的临床工作中，我们常常将硅凝胶贴和皮肤减张胶布结合使用，以达到更好治疗效果。该治疗方式为先剪一条硅凝胶贴宽约1cm贴于瘢痕上，再将减张胶布垂直与伤口贴于皮肤及硅凝胶贴上，但是这种配合使用的方法，过程繁琐，患者不易理解，往往错误使用，导致治疗效果不佳，所以我们提出了一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布，用于解决上述所提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在传统治疗方式过程繁琐，患者不易理解，往往错误使用，导致治疗效果不佳的缺点，而提出的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布。r/>[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布，包括硅凝胶贴本体、两个减张胶布本体，两个所述减张胶布本体对称连接于硅凝胶贴本体的两侧；
[0008]所述硅凝胶贴本体的底部设有第一粘接层，第一粘接层的底部粘接有第一隔离纸；
[0009]所述减张胶布本体的底部设有第二粘接层，第二粘接层的底部粘接有第二隔离纸。
[0010]优选地，所述硅凝胶贴本体靠近减张胶布本体的一侧等距开设有多个挤压缺口。
[0011]优选地，所述硅凝胶贴本体与减张胶布本体相邻的两侧分别设有外斜面和内斜面。
[0012]优选地，所述减张胶布本体的一端通过对称设置的两个加强布条与硅凝胶贴本体的一侧相连接。
[0013]优选地，所述硅凝胶贴本体的厚度为2mm。
[0014]优选地，所述硅凝胶贴本体的宽度大于减张胶布本体的宽度。
[0015]优选地，所述减张胶布本体的表面均匀设有多个透气孔。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术中，通过挤压缺口的设置，便于硅凝胶贴本体的弯曲形变，能够适用于非直线形伤口的粘贴使用，提高粘贴的灵活性；
[0018]2、本技术中，通过外斜面与内斜面的贴合对接，可以对两个硅凝胶贴本体的对接处起到有效的密封效果，防止瘢痕区粘贴不全暴露在外，影响修复；
[0019]3、本技术中，通过硅凝胶贴本体的厚度设置在2mm，可以起到有效的减张及加压效果，并且配合了硅凝胶贴的功效，其疗效更加确切。
[0020]4、本技术中，通过硅凝胶贴本体的宽度大于减张胶布本体的宽度，可以在多个硅凝胶贴本体对接后，使减张胶布本体之间形成一定的空隙，有利于正常皮肤透气，减少起水泡等并发症的发生，同时在单独使用时，也能通过透气孔进行有效的透气，降低长时间粘贴造成的不适感。
[0021]本技术通过对硅凝胶贴和减张胶布相结合并设计成成品，可以方便直接使用，减少操作步骤，可以有效避免误操作影响治疗效果，并配合较厚硅凝胶贴以达到瘢痕部位的加压目的，进一步提高瘢痕预防的疗效，同时对接效果好，透气性强，可以降低因长时间粘贴而造成的不适感。
附图说明
[0022]图1为本技术提出的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布的整体结构立体图；
[0023]图2为本技术提出的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布的整体结构俯视图；
[0024]图3为本技术提出的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布的整体结构主视图；
[0025]图4为本技术提出的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布的硅凝胶贴本体结构立体图；
[0026]图5为本技术提出的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布的减张胶布本体结构立体图。
[0027]图中：10、硅凝胶贴本体；101、第一粘接层；102、第一隔离纸；103、外斜面；104、内斜面；105、挤压缺口；20、减张胶布本体；201、第二粘接层；202、第二隔离纸；203、加强布条；204、透气孔。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]实施例一
[0030]参照图1
‑
5，一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布，包括硅凝胶贴本体10、两个减张胶布本体20，两个减张胶布本体20对称连接于硅凝胶贴本体10的两侧，硅凝胶贴本体10的底部设有第一粘接层101，第一粘接层101的底部粘接有第一隔离纸102，减张胶布本体20的底部设有第二粘接层201，第二粘接层201的底部粘接有第二隔离纸202。
[0031]实施例二
[0032]本实施例在实施例一的基础上进行改进：参照图1
‑
5，一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布，包括硅凝胶贴本体10、两个减张胶布本体20，减张胶布本体20的一端通过对称设置的两个加强布条203与硅凝胶贴本体10的一侧相连接，通过两个加强布条203可以提高减张胶布本体20与硅凝胶贴本体10之间的连接稳定性，防止被轻易扯断影响硅凝胶贴本体10的粘贴强度，硅凝胶贴本体10的底部设有第一粘接层101，第一粘接层101的底部粘接有第一隔离纸102，减张胶布本体20的底部设有第二粘接层201，第二粘接层201的底部粘接有第二隔离纸202，减张胶布本体20的表面均匀设有多个透气孔204，通过透气孔204可以进一步提高透气效果，降低长时间粘贴造成的不适感。
[0033]本技术中，硅凝胶贴本体10靠近减张胶布本体20的一侧等距开设有多个挤压缺口105，通过挤压缺口105可以对硅凝胶贴本体10进行一定的弯曲变形，在弯曲后硅凝胶贴本体10不易皱褶，便于对非直线形伤口进行粘贴。
[0034]本技术中，硅凝胶贴本体10与减张胶布本体20相邻的两侧分别设有外斜面103和内斜面104，在对两个硅凝胶贴本体10进行对接粘贴时，可以使其对接处密封性更好，避免瘢痕粘贴不全，导致易进灰、进水，影响瘢痕的修复。
[0035]本技术中，硅凝胶贴本体10的厚度为2mm，该厚度能在减张胶布本体20粘贴紧密牢固时，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布，包括硅凝胶贴本体(10)、两个减张胶布本体(20)，其特征在于，两个所述减张胶布本体(20)对称连接于硅凝胶贴本体(10)的两侧；所述硅凝胶贴本体(10)的底部设有第一粘接层(101)，第一粘接层(101)的底部粘接有第一隔离纸(102)；所述减张胶布本体(20)的底部设有第二粘接层(201)，第二粘接层(201)的底部粘接有第二隔离纸(202)。2.根据权利要求1所述的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布，其特征在于，所述硅凝胶贴本体(10)靠近减张胶布本体(20)的一侧等距开设有多个挤压缺口(105)。3.根据权利要求1所述的一种含硅凝胶贴的切口瘢痕加压减张胶布，其特征在于，所述硅凝胶贴本体(10)与减张胶布本体(20)相邻的两侧分别设有外斜面(103)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎中亮，林涛，王强，钟晓红，汪凯，褚燕军，汪以秀，汪洪源，赵李平，
申请(专利权)人：安徽省立医院中国科学技术大学附属第一医院，
类型：新型
国别省市：