一种用于高压电缆中间接头的无源无线温度传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于高压电缆中间接头的无源无线温度传感器，包括相对称的呈半圆环型的第一壳体和第二壳体、嵌置于第一壳体内的PCB线路板和PCB线路板上的RFID测温芯片，其中，PCB线路板为前侧设置半圆形凹槽的U型板，PCB线路板表面有天线金属体层，RFID测温芯片设置在PCB线路板上靠近半圆形槽的底部中央的位置，第一壳体内侧横向设置与PCB线路板形状相配合的条形槽，第一壳体内侧中央设置用于容纳RFID测温芯片的安装槽；所述第二壳体和第一壳体两侧设置相连通的安装孔，第一壳体和第二壳体通过安装孔和相配合的螺钉连接为一体。本申请的传感器结构简单，PCB线路板和RFID测温芯片固定牢靠，RFID测温芯片与电缆紧贴，有效避免测温不准的问题。效避免测温不准的问题。效避免测温不准的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高压电缆中间接头的无源无线温度传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种用于高压电缆中间接头的无源无线温度传感器。

技术介绍

[0002]目前，应用于高压中间电缆接头的测温传感器结构比较复杂，且测温准确度不高，其中，结构的复杂多表现在对传感器零部件的固定问题和对传感器与线缆之间的固定关系上，需要额外的固定装置进行固定，结构比较繁琐，测温准确度不高主要是由于测温传感器不能紧贴电缆线芯，线芯发生的热量传导至测温传感器时已发生热量的部分逸散。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种用于高压电缆中间接头的无源无线温度传感器，结构简单，维护方便，测温准确度高。
[0004]基于上述问题，本技术提出的技术方案是一种用于监测高压中间电缆接头温度的无源无线传感器，包括相对称的呈半圆环型的第一壳体和第二壳体、嵌置于第一壳体内的PCB线路板和PCB线路板上的RFID测温芯片，其中，PCB线路板为前侧设置半圆型槽的U型板，PCB线路板表面有天线金属体层，RFID测温芯片设置在PCB线路板上靠近半圆型槽的底部中央的位置，第一壳体内侧横向设置与PCB线路板形状相配合的条形槽，第一壳体内侧中央设置用于容纳RFID测温芯片的安装槽。
[0005]所述第二壳体和第一壳体两侧设置相连通的安装孔，第一壳体和第二壳体通过安装孔和相配合的螺钉连接为一体。
[0006]其中，所述PCB线路板上的半圆形槽的半径等于第一壳体的半圆内壁的半径。
[0007]所述PCB线路板的宽度大于第一壳体的半圆内壁的直径，且小于第一壳体的半圆外壁的直径。
[0008]所述条形槽的高度等于PCB线路板的厚度。
[0009]所述安装槽与条形槽部分重合，安装槽的深度小于条形槽的深度。
[0010]安装槽的体积大于RFID测温芯片的体积。
[0011]所述第一壳体的安装孔位于所述条形槽的两侧，所述第二壳体上的安装孔为沉孔结构，第一壳体的安装孔为螺纹孔，通过螺丝将第一壳体与第二壳体固定连接。
[0012]所述PCB线路板表面设置覆铜天线。
[0013]本技术的优点和有益效果：
[0014]本申请的传感器结构简单，PCB线路板和RFID测温芯片固定牢靠，内嵌在外壳内，对传感器保护更有效；所述PCB线路板表面设置覆铜天线，传感器采用RFID技术，实现了无线无源，简化了测温结构，该无源无线传感器套接在电缆上，RFID测温芯片与电缆紧贴，高压电缆接头线芯散发的热量传导更直接，有效避免热量消散测温不准的问题。
[0015]外壳由相对的呈半圆环形的两个壳体组成，方便测温零件的安装与维修，通过安
装孔和螺钉一体连接，整体结构更牢固。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术中第一壳体的结构示意图。
[0018]图3为本技术中第二壳体的结构示意图。
[0019]图4为本技术中PCB线路板的结构示意图。
[0020]其中：1、第一壳体；2、第二壳体；3、条形槽；4、PCB线路板；5、安装槽；6、RFID测温芯片；7、螺纹孔；8、沉孔。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。
[0022]如图1
‑
图4所示，一种用于高压电缆中间接头的无源无线温度传感器，包括相对称的呈半圆环型的第一壳体1和第二壳体2、嵌置于第一壳体1内的PCB线路板4和PCB线路板4上的RFID测温芯片6，其中，PCB线路板4为前侧设置半圆形槽的U型板，PCB线路板4表面有天线金属体层，RFID测温芯片6设置在PCB线路板4上靠近半圆形槽的底部中央的位置，无源无线传感器不采集的时候不工作，无需供电，不产热，工作的时候微功耗。
[0023]第一壳体1内侧横向设置与PCB线路板4形状相配合的条形槽3，第一壳体1内侧中央设置用于容纳RFID测温芯片6的安装槽5。
[0024]其中，所述第二壳体2和第一壳体1两侧设置相连通的安装孔，第一壳体1和第二壳体2通过安装孔和相配合的螺钉连接为一体。
[0025]进一步的，所述PCB线路板4上的半圆形槽的半径等于第一壳体1的半圆内壁的半径，以保证PCB线路板4上的RFID测温芯片6与线缆紧密贴合。
[0026]进一步的，所述PCB线路板4的宽度大于第一壳体1的半圆内壁的直径，且小于第一壳体1的半圆外壁的直径。
[0027]其中，所述条形槽3的高度等于PCB线路板4的厚度，保证PCB线路板4刚好卡位在条形槽3内，更稳固。
[0028]其中，所述安装槽5与条形槽3部分重合，安装槽5的深度小于条形槽3的深度。
[0029]进一步的，安装槽5的体积大于RFID测温芯片6的体积。
[0030]所述第一壳体1的安装孔位于所述条形槽3的两侧，所述第二壳体2上的安装孔为沉孔8，将螺钉隐藏于沉孔8内，整体更美观，且不占用额外空间，便于传感器与其他零部件的对接；第一壳体1的安装孔为螺纹孔7，通过螺丝将第一壳体1与第二壳体2固定连接。
[0031]所述PCB线路板4表面设置覆铜天线，替代现有的立体天线，简化了测温零部件。
[0032]以上对本技术的几个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高压电缆中间接头的无源无线温度传感器，其特征在于：包括相对称的呈半圆环型的第一壳体和第二壳体、嵌置于第一壳体内的PCB线路板和固定在PCB线路板上的RFID测温芯片，其中，PCB线路板为前侧设置半圆型槽的U型板，PCB线路板表面有天线金属体层，RFID测温芯片设置在PCB线路板上靠近半圆凹槽底部中央的位置，第一壳体内侧横向设置与PCB线路板形状相配合的条形槽，第一壳体内侧中央设置用于容纳RFID测温芯片的安装槽；所述第二壳体和第一壳体两侧设置相连通的安装孔，第一壳体和第二壳体通过安装孔和相配合的螺钉连接为一体。2.根据权利要求1所述的用于高压电缆中间接头的无源无线温度传感器，其特征在于：所述PCB线路板上的半圆型槽的半径等于第一壳体的半圆内壁的半径。3.根据权利要求2所述的用于高压电缆中间接头的无源无线温度传感器，其特征在于：所述PCB线路板的宽度大于第一壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵然，
申请(专利权)人：天津新科智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：