一种垫片式温度传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种垫片式温度传感器，包括基板和电路板，所述基板为一个圆环形薄片，所述电路板为圆环形薄片，所述电路板的外径大于基板的外径，所述电路板中心设置通孔，电路板的通孔设置第二切边，基板的中心设置通孔，基板围绕通孔设置环形凸台，基板的环形凸台设置第一切边，基板环形凸台插接电路板中心的通孔，第一切边与第二切边配合，所述电路板面对基板的一面设置传感器卡槽，传感器卡槽内设置温度传感器，所述基板覆盖于温度传感器外侧，电路板位于温度传感器所在一面设置焊盘，电路板位于温度传感器所在一面设置微带天线，焊盘焊接温度传感器。本实用新型专利技术的有益效果是监测及时，使用方便。使用方便。使用方便。

A gasket type temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种垫片式温度传感器


[0001]本技术属于温度测量领域，尤其是涉及一种垫片式温度传感器。

技术介绍

[0002]现在的市面上很多电气柜都需要进行温度监控，但是目前对电气柜进行温度监测的方法十分不便，不利于电气柜的使用，不但无法做到及时准确的实时监测，还会经常发生使用的故障，并且普通的监测设备需要布置信号线路，线路的布置会导致设备更容易损坏，还需要维护，并且容易收到干扰，所以不但需要一种抗干扰能力强，监测及时的温度检测设备，还需要一种能够避免线路产生的问题，需要便于各种场合下的电气柜进行使用，这样才能够满足现在的需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种使用方便、监测及时的垫片式温度传感器，尤其适合电气柜的温度监测工作。
[0004]本技术的技术方案是：一种垫片式温度传感器，包括基板和电路板，所述基板为一个圆环形薄片，所述电路板为圆环形薄片，所述电路板的外径大于基板的外径，所述电路板中心设置通孔，电路板的通孔设置第二切边，所述基板的中心设置通孔，基板围绕通孔设置环形凸台，基板的环形凸台设置第一切边，基板与电路板同轴，基板环形凸台插接电路板中心的通孔，所述第一切边与第二切边配合，所述电路板面对基板的一面设置传感器卡槽，所述传感器卡槽内设置温度传感器，所述基板覆盖于温度传感器外侧，所述电路板位于温度传感器所在一面设置焊盘，电路板位于温度传感器所在一面设置微带天线，焊盘焊接温度传感器，所述微带天线通过金属走线连接温度传感器。
[0005]进一步的，所述基板采用金属材料。
[0006]进一步的，所述基板粘接电路板。
[0007]进一步的，所述温度传感器采用包含RFID的传感器。
[0008]进一步的，所述微带天线采用良导体金属，优选为铜。
[0009]本技术具有的优点和积极效果是：
[0010]1、因为测完传感器包含了RFID的功能，能够极大地提高了信息传输效率，识别速率高、所需读取设备简单，不但提高了远程监测的能力，还能够提高信息的及时性，避免了复杂的线路布置。
[0011]2、由于采用了电路板层叠基板和温度传感器的结构，能够通过电路板保护基板，防止基板或微带天线受损和损毁，同时基板能够保证电路板上的温度传感器进行测温和传输工作，通过基板安装在电气柜的指定位置，通过螺母固定，温度传感器可以和测温点紧密接触，温度测量精准传输及时。
[0012]3、由于基板采用完整的金属板可以提高温度传递效率，提高温度测量的准确性，并且通过第一切边和第二切边配合避免微带天线旋转，保证各个自由度的限制，良好的定
位效果。
[0013]4、由于将温度传感器放置于传感器卡槽内部，通过传感器卡槽有效保护温度传感器，避免温度传感器因为碰撞等外部因素发生损坏，有效提高设备的安全性，同时外部的基板还能够提高温度传感器的保护效果，保护零件的安全。
附图说明
[0014]图1是本技术的立体图；
[0015]图2是本技术的基板示意图；
[0016]图3是本技术的电路板示意图；
[0017]图4是本技术的装配体俯视图；
[0018]图5是本技术的图4中A
‑
A处剖视图。
[0019]图中：
[0020]1、基板2、电路板3、微带天线
[0021]4、温度传感器5、传感器卡槽6、第一切边
[0022]7、第二切边
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术做详细说明。
[0024]如图1
‑
5所示：
[0025]一种垫片式温度传感器，包括基板1和电路板2，所述基板1为一个圆环形薄片，所述电路板2为圆环形薄片，所述电路板2的外径大于基板1的外径，所述电路板2中心设置通孔，电路板2的通孔设置第二切边7，所述基板1的中心设置通孔，基板1围绕通孔设置环形凸台，基板1的环形凸台设置第一切边6，基板1与电路板2同轴，基板1环形凸台插接电路板2中心的通孔，所述第一切边6与第二切边7配合，所述电路板2面对基板1的一面设置传感器卡槽5，所述传感器卡槽5内设置温度传感器4，所述基板1覆盖于温度传感器4外侧，所述电路板2位于温度传感器4所在一面设置焊盘，电路板2位于温度传感器4所在一面设置微带天线3，焊盘焊接温度传感器4，所述微带天线3通过金属走线连接温度传感器4。
[0026]所述基板1采用金属材料。
[0027]所述基板1粘接电路板2。
[0028]所述温度传感器4采用包含RFID的传感器。
[0029]所述微带天线3采用良导体金属，优选为铜。
[0030]本实例的工作过程：
[0031]在使用的过程中，将基板1与电路板2对齐，通过第一切边6和第二切边7进行定位，并进行固定连接，然后将基板1和电路板2一起穿在螺钉上，通过螺母将传感器禁锢在测温点，由于有基板1的保护，不会损伤温度传感器4和微带天线3，同时还能够将温度传感器4与测温点紧密接触，保证温度测量的准确定，避免产生误差，金属板还能够提供良好的热传导效果，微带天线3通过电磁波对温度传感器4进行供电，能够免去繁杂的电源线路，同时微带天线3能够及时的将温度传感器4的检测结果发送出去，信息传输及时，空间占用率低，还能够保证温度测量的准确性，第一切边6和第二切边7能够防止工作中发生转动，保证工作条
件的稳定，提供稳定的工作条件。
[0032]以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种垫片式温度传感器，包括基板(1)和电路板(2)，其特征在于：所述基板(1)为一个圆环形薄片，所述电路板(2)为圆环形薄片，所述电路板(2)的外径大于基板(1)的外径，所述电路板(2)中心设置通孔，电路板(2)的通孔设置第二切边(7)，所述基板(1)的中心设置通孔，基板(1)围绕通孔设置环形凸台，基板(1)的环形凸台设置第一切边(6)，基板(1)与电路板(2)同轴，基板(1)环形凸台插接电路板(2)中心的通孔，所述第一切边(6)与第二切边(7)配合，所述电路板(2)面对基板(1)的一面设置传感器卡槽(5)，所述传感器卡槽(5)内设置温度传感器(4)，所述基板(1)覆盖于温度传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵然，
申请(专利权)人：天津新科智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：