一种电子体温计校准盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子体温计校准盒，包括背板、电路板及防水外壳。所述背板朝内的一侧设置有散热鳍片，电路板上设有若干个连接端口，防水外壳上设有OUT输出防水接口，IN防水输入接口以及PC防水接口，防水外壳上接口与电路板上的端口对应连接，PC防水接口与电脑连接实现电脑与电路板之间的通信，实现电子体温计温校准过程自动控制。本实用新型专利技术在校准过程中电子体温计不与水直接接触，且可以级联，级联过程简单，能够在较短的时间内批量对电子体温计完成校准，操作简单，校准效率高。校准效率高。校准效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种电子体温计校准盒


[0001]本技术属于电子体温计温度校准装置
，具体是一种电子体温计校准盒。

技术介绍

[0002]电子体温计在出厂前都需要进行校准后才能投入市场，电子体温计在校准过程中一般采用整批装入插板中，然后将电子体温计浸入恒温水槽中进行校准，此办法虽然是一次批量性的浸入水槽中进行了温度校准，但是校准过程需要人工进行一对一的设备互联才能通信进行，一对一的校准或者操作费事费力，效率低下的问题，校准过程时间长，同时电子体温计与水之间没有隔离，容易导致电子体温计掉到水槽中导致电子体温计内部进水，而电子体温计做防水处理又会导致电子体温计成本高。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是针对电子体温计校准时需要手动操作、校准过程时间长、校准效率低下，提供一种电子体温计校准盒，能够减少手动操作，批量校准过程时间短，校准效率高。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0005]本技术所述的一种电子体温计校准盒，包括背板，防水外壳及电路板，具体的位置及连接关系如下：所述背板朝内的一侧设置有散热鳍片，电路板上设有若干个连接端口，电路板上的连接端口面向散热鳍片，防水外壳上设有OUT输出防水接口，IN防水输入接口以及PC防水接口，PC防水接口与电路板上的PC端口连接，防水外壳上接口与电路板上的连接端口对应连接，电路板设置在背板与防水外壳形成的密闭空间内。
[0006]所述背板与防水外壳之间可拆卸连接。
[0007]所述背板使用铝合金制作。
[0008]所述的电路板主要包括HUB集线器芯片、微处理器、下载芯片和模拟开关，所述PC端口连接到HUB集线器芯片，HUB集线器芯片连接微处理器及下载芯片，下载芯片连接到IN端口及OUT端口，下载芯片连接到模拟开关后与连接端口连接，模拟开关的控制端连接到微处理器中。
[0009]所述的HUB集线器集线器芯片是CoreChipe(和芯润德)的SL2.1A芯片。
[0010]所述的下载芯片是SILICON LABS(芯科)的CP2102
‑
GMR芯片。
[0011]所述的模拟开关是TI(德州仪器)的TS5A3159芯片。
[0012]所述的微处理器是ESPRESSIF(乐鑫)的ESP32
‑
D0WD芯片。
[0013]所述的防水外壳上设置有提手，所述的提手与PC防水接口位于防水外壳同一侧上。
[0014]所述的电子体温计校准盒的校准方法，包括如下步骤：
[0015](1)将电子体温计插到所述电路板的连接端口上：将电子体温计插到所述电路板
的连接端口上，然后使用连接线将相邻的电路板的IN端口与OUT端口连接进行级联，并将级联后的首个电路板的IN端口连接到电子体温计校准盒的PC防水接口，最后一个电路板的OUT端口连接到防水外壳的OUT输出防水接口，连接好后进行防水处理然后将背板固定到防水外壳上；
[0016](2)将所述的电子体温计校准盒进行级联：使用连接线将所述的电子体温计校准盒依次连接，第一个电子体温计校准盒的PC防水接口连接到PC端，第二个电子体温计校准盒的IN防水输入接口连接到第一个电子体温计校准盒的OUT输出防水接口，第N个电子体温计校准盒的IN防水输入接口连接到N
‑
1个电子体温计校准盒的OUT输出防水接口；
[0017](3)将连接好的电子体温计校准盒浸入到恒温水槽中，使散热鳍片充分导热；
[0018](4)PC端发送断开所有模拟开关的指令，微处理器断开PC端与电子体温计之间的所有连接；
[0019](5)PC端发送连接到第一个连接端口的指令，对应的微处理器将第一个连接端口对应的模拟开关打开，使PC端连接到第一个连接端口对应的电子体温计，然后微处理器返回PC端准备就绪，然后PC端下送一个开始校准的指令给对应的电子体温计，对应的电子体温计接收到开始校准的指令后开始进行校准，第一个连接端口对应的电子体温计校准完成后返回一个校准完成信号，PC端接收到校准完成后给对应的微处理器发送关断信号，由微处理器关断第一个连接端口对应的模拟开关，并使第一个连接端口对应的指示灯指示校准完成；PC端再向第二个连接端口对应的微处理器发送打开第二个模拟开关的指令，然后PC端发送一个开始校准的指令给第二个的电子体温计，第二个的电子体温计校准完成后返回一个校准完成信号，PC端接收到校准完成后给对应的微处理器发送关断信号，由微处理器关断第二个连接端口对应的模拟开关，并使第二个连接端口对应的指示灯指示校准完成；逐一进行校准直到所有的电子体温计校准完成。
[0020]本技术获得的有益效果是：
[0021]1、本技术所述的电子体温计校准盒可实现人工的节约，使用方便，减少人员的参与，实现根据产能需求能灵活进行产能适配。
[0022]2、本技术所述的电子体温计校准盒可以根据产量灵活进行级联或者分拆，从而灵活适应不同产量需求的产品。可以在电子体温计校准盒内电路板和电路板进行拆分，也可以电子体温计校准盒和电子体温计校准盒直接的级联或拆分。工人只需要一次性根据产量需求，安装好需要校准的设备，盖好背板，用线材连接好电脑和级联之后的电子体温计校准盒，便可把电子体温计校准盒下水进行相应的校准测试，等待测试完成即可。
[0023]3、节约了流水线上的人力，减少了繁琐的操作步骤，提高了生产效率。
[0024]4、控制线到电子体温计的连接线少，只需要一条连接线即可实现所有电子体温计的连接，减少连接时间，接拆过程简单，方便。
附图说明
[0025]图1为本技术的电子体温计校准盒总体爆炸示意图。
[0026]图2为本技术的电子体温计校准盒电路板示意图。
[0027]图3为本技术的电子体温计电子体温计校准盒的电路板级联工作流程图。
[0028]图4为本技术的电子体温计电子体温计校准盒的工作流程图。
[0029]图5为本技术的电子体温计校准盒电路板电路结构示意图。
[0030]图6为本技术的电子体温计校准盒装配级联电路结构示意图。
[0031]图7为本技术的电子体温计校准盒装配级联示意图。
[0032]图中标记为，防水外壳1，电路板2，背板3，把手4，OUT输出防水接口5，IN防水输入接口6，PC防水接口7，散热鳍片8，IN端口9，OUT端口10，PC端口11，连接端口12，指示灯13。
具体实施方式
[0033]下面结合附图对本技术进行描述。
[0034]实施例1
[0035]如图1所示，本实施例是本技术所述的电子体温计校准盒的一个实例。
[0036]所述的电子体温计校准盒由背板3、防水外壳1、电路板2及把手4组成，把手4设置在防水外壳1的一侧，背板3扣在防水外壳1上，背板3可以从防水外壳1卸下，背板3在扣到防水外壳1时需要进行防水处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子体温计校准盒，其特征在于，包括背板，防水外壳及电路板，具体的位置及连接关系如下：所述背板朝内的一侧设置有散热鳍片，电路板上设有若干个连接端口，电路板上的连接端口面向散热鳍片，防水外壳上设有OUT输出防水接口，IN防水输入接口以及PC防水接口，PC防水接口与电路板上的PC端口连接，OUT输出防水接口与电路板上的OUT端口连接，IN防水输入接口与电路板上的IN端口连接，电路板设置在背板与防水外壳形成的密闭空间内。2.根据权利要求1所述的电子体温计校准盒，其特征在于，所述背板与防水外壳之间可拆卸连接。3.根据权利要求1所述的电子体温计校准盒，其特征在于，所述背板采用铝合金制作。4.根据权利要求1所述的电子体温计校准盒，其特征在于，所述的电路板主要包括HUB集线器芯片、微处理器、下载芯片和模拟开关，所述PC端口连接到HUB集线器芯片，HUB集线器芯片连接微处理器及下载芯片，下载芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑宇浩，孙晓明，
申请(专利权)人：广西盈赛数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：