焊料粒子、焊料粒子的制造方法及带焊料粒子的基体技术

本发明专利技术提供一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备步骤，准备具有多个凸部的基体；焊料层形成步骤，在所述基体的至少一部分的所述凸部上形成焊料层；以及熔合步骤，使形成于所述凸部上的所述焊料层熔合，在所述凸部上形成焊料粒子。粒子。粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊料粒子、焊料粒子的制造方法及带焊料粒子的基体


[0001]本专利技术涉及一种焊料粒子、焊料粒子的制造方法及带焊料粒子的基体。

技术介绍

[0002]以往，作为与各向异性导电膜、各向异性导电膏等各向异性导电材料配合的导电性粒子，对焊料粒子的使用进行了研究。例如，在专利文献1中记载有一种导电膏，其包含热固性成分和经实施特定表面处理的多个焊料粒子。
[0003]以往技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2016
‑
76494号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术课题
[0007]近年来，随着电路部件的高精细化而连接部位微小化，对各向异性导电材料要求的导通可靠性及绝缘可靠性提高。为了确保导通可靠性及绝缘可靠性而需要与各向异性导电材料配合的导电性粒子的微小化、均质化，然而，在以往的焊料粒子的制造方法中，难以制造兼具小的平均粒径和窄的粒度分布的焊料粒子。
[0008]本专利技术鉴于上述课题而完成，其目的在于提供一种可以制造小的平均粒径和窄的粒度分布的焊料粒子的焊料粒子的制造方法。并且，本专利技术的目的在于，通过上述制造方法提供兼具小的平均粒径和窄的粒度分布的焊料粒子。
[0009]用于解决技术课题的手段
[0010]本专利技术的一方面涉及一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备步骤，准备具有多个凸部的基体；焊料层形成步骤，在上述基体的至少一部分的上述凸部上形成焊料层；以及熔合步骤，使形成于上述凸部上的上述焊料层熔合，在上述凸部上形成焊料粒子。
[0011]根据上述制造方法，通过适当地调整凸部形状及焊料层的厚度，能够以窄的粒度分布得到所期望粒径的焊料粒子。即，根据上述制造方法，能够容易制造以往难以制造的兼具小的平均粒径和窄的粒度分布的焊料粒子。
[0012]在一方式中，上述凸部可以为柱状或锥台状。
[0013]在一方式中，上述基体可以具有第一面，该第一面具备多个凸部和形成于该凸部之间的底部，在上述第一面的投影面积中所占的上述底部的投影面积的比例可以为8％以上。
[0014]一方式的制造方法，在上述焊料层形成步骤中，通过选自由镀覆、蒸镀、溅射及喷涂组成的组中的至少一种方法，可以在上述凸部上形成上述焊料层。
[0015]一方式的制造方法，在上述熔合步骤之前，还可以包括将形成于上述凸部上的上述焊料层暴露于还原氛围气下的还原步骤。
[0016]一方式的制造方法，在上述熔合步骤中，可以使形成于上述凸部上的上述焊料层
在还原氛围气下熔合。
[0017]在一方式中，上述焊料层可以包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。
[0018]在一方式中，上述焊料层可以包含选自由In
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Bi合金、In
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Sn合金、In
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Sn
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Ag合金、Sn
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Au合金、Sn
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Bi合金、Sn
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Bi
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Ag合金、Sn
‑
Ag
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Cu合金及Sn
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Cu合金组成的组中的至少一种。
[0019]本专利技术的另一方面涉及一种焊料粒子，其平均粒径为100nm以上且小于1μm，C.V.值为20％以下。
[0020]一方式的焊料粒子可以在由两对平行线制作出与焊料粒子的投影图像外接的四边形的情况下，当将对置的边之间的距离设为X及Y且Y＜X时，X及Y满足下述式，
[0021]0.8＜Y/X＜1.0。
[0022]一方式的焊料粒子，其可以包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。
[0023]一方式的焊料粒子，其可以包含选自由In
‑
Bi合金、In
‑
Sn合金、In
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Sn
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Ag合金、Sn
‑
Au合金、Sn
‑
Bi合金、Sn
‑
Bi
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Ag合金、Sn
‑
Ag
‑
Cu合金及Sn
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Cu合金组成的组中的至少一种。
[0024]本专利技术的又一方面涉及一种带焊料粒子的基体，其具备：具有多个凸部的基体；以及配置于上述基体的上述凸部上的多个焊料粒子。这种带焊料粒子的基体，能够通过上述制造方法中的熔合步骤容易制造。根据这种带焊料粒子的基体，容易运输、保管及管理焊料粒子。
[0025]在一方式中，上述焊料粒子的平均粒径可以为100nm以上且小于1μm，上述焊料粒子的C.V.值可以为20％以下。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本专利技术，提供一种可以制造兼具小的平均粒径和窄的粒度分布的焊料粒子的焊料粒子的制造方法。并且，根据本专利技术，提供一种兼具小的平均粒径和窄的粒度分布的焊料粒子。
附图说明
[0028]图1(a)是示意性地表示基体的一例的俯视图，图1(b)是图1(a)所示的Ib
‑
Ib线上的剖视图。
[0029]图2(a)是示意性地表示凸部的一例的剖视图，图2(b)是示意性地表示凸部的另一例的剖视图。
[0030]图3(a)～(e)是示意性地表示与凸部的高度方向垂直的截面的形状的例的图。
[0031]图4是示意性地表示在基体的凸部上形成有焊料层的状态的一例的剖视图。
[0032]图5是示意性地表示在基体的凸部上形成有焊料粒子的状态的一例的剖视图。
[0033]图6是示意性地表示在基体的凸部上形成有焊料层的状态的另一例的剖视图。
[0034]图7是示意性地表示在基体的凸部上形成有焊料粒子的状态的另一例的剖视图。
[0035]图8是表示当由两对平行线制作出与焊料粒子的投影图像外接的四边形时、对置的边之间的距离X及Y(其中，Y＜X)的图。
[0036]图9是拍摄了在实施例13中准备的基体的SEM图像。
[0037]图10是拍摄了在实施例13中在基体的凸部上形成有焊料层的状态的SEM图像。
[0038]图11是拍摄了在实施例13中在基体的凸部上形成有焊料粒子的状态的SEM图像。
[0039]图12是拍摄了在实施例2中得到的焊料粒子的SEM图像。
[0040]图13是拍摄了在比较例2中得到的焊料粒子的SEM图像。
具体实施方式
[0041]以下，对本专利技术的实施方式进行说明。本专利技术并不限定于以下实施方式。另外，除非另有说明，否则以下所例示的材料可以单独使用一种，也可组合两种以上使用。在组成物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，除非另有说明，否则组成物中的各成分的含量是指存在于组成物中的该多种物质的总量。使用“～”示出的数值范围表示将记载于“～”前后的数值分别作为最小值及最大值而包括的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围中，某一阶段的数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备步骤，准备具有多个凸部的基体；焊料层形成步骤，在所述基体的至少一部分的所述凸部上形成焊料层；以及熔合步骤，使形成于所述凸部上的所述焊料层熔合，在所述凸部上形成焊料粒子。2.根据权利要求1所述的焊料粒子的制造方法，其中，所述凸部为柱状或锥台状。3.根据权利要求1或2所述的焊料粒子的制造方法，其中，所述基体具有第一面，该第一面具备多个凸部和形成于该凸部之间的底部，所述第一面的投影面积中所占的所述底部的投影面积的比例为8％以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊料粒子的制造方法，其中，在所述焊料层形成步骤中，通过选自由镀覆、蒸镀、溅射及喷涂组成的组中的至少一种方法，在所述凸部上形成所述焊料层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊料粒子的制造方法，其中，在所述熔合步骤之前，还包括将形成于所述凸部上的所述焊料层暴露于还原氛围气下的还原步骤。6.根据权利要求1至5中任一项所述的焊料粒子的制造方法，其中，在所述熔合步骤中，使形成于所述凸部上的所述焊料层在还原氛围气下熔合。7.根据权利要求1至6中任一项所述的焊料粒子的制造方法，其中，所述焊料层包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。8.根据权利要求7所述的焊料粒子的制造方法，其中，所述焊料层包含选自由In
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Bi合金、In
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Sn合金、In
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Sn
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Ag合金、Sn
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Au合金、Sn
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Bi合金、Sn

【专利技术属性】
技术研发人员：宫地胜将，江尻芳则，赤井邦彦，欠畑纯一，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：