一种温控装置制造方法及图纸

技术编号:35628363 阅读:26 留言:0更新日期:2022-11-16 16:15
本实用新型专利技术公开了一种温控装置,包括温控底板、发热机构、均温机构和散热机构,温控底板一侧的板面与流动池贴合,均温机构包括平行温控底板的热管,发热机构位于温控底板远离流动池的一侧,均温机构位于温控底板和发热机构之间,散热机构与发热机构远离流动池一侧的板面相连。发热机构发热可提高流动池的温度,温控底板位于发热机构和流动池之间,并与流动池相贴合,均温机构位于温控底板和发热机构之间。均温机构中的热管可调整温控底板的温度分布,将发热机构的热量均匀分配在温控底板上。温度过高时,散热机构可进行散热,热管也可对散热量进行均匀分配,保证了温控底板温度的均匀性,进而保证了流动池温度的均匀性。进而保证了流动池温度的均匀性。进而保证了流动池温度的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种温控装置


[0001]本技术涉及基因测序设备
,特别涉及一种温控装置。

技术介绍

[0002]基因测序技术是现代分子生物学研究中最常用的技术,基因测序仪是基因测序技术的关键设备。基因测序仪的生化反应场所为流动池,流动池中有若干流道,相关试剂在流动池中进行生化反应。生化反应对温度非常敏感,需要严格控制流动池温度。但现有技术中,流动池的温度梯度大、温度均匀性差。
[0003]因此,如何提高流动池温度的均匀性是本领域技术人员急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种温控装置,其设置了热管对温控底板进行均温,提高了温控底板温度的均匀性,进而保证流动池的温度均匀。
[0005]为实现上述目的,本技术提供一种温控装置,包括温控底板、发热机构、均温机构和散热机构,所述温控底板一侧的板面与流动池贴合,所述均温机构包括平行所述温控底板的热管,所述发热机构位于所述温控底板远离流动池的一侧,所述均温机构位于所述温控底板和所述发热机构之间,所述散热机构与所述发热机构远离流动池一侧相连。
[0006]优选地,所述均温机构包括均温板和安装框架,所述安装框架的两侧分别与所述散热机构和所述温控底板相连,所述安装框架的内侧具有安装腔,所述均温板设置在所述安装腔内,所述均温板与所述温控底板远离流动池一侧的板面贴合,所述均温板具有安装槽,所述热管设置在所述安装槽中。
[0007]优选地,所述温控底板具有安装槽,所述热管设置在所述安装槽中。
[0008]优选地,所述发热机构还包括帕尔帖组件和控制机构,所述帕尔帖组件位于所述均温板和所述散热机构之间,所述帕尔帖组件呈板状,其第一端为与所述均温板贴合的板面,所述帕尔帖组件的第二端为与所述散热机构贴合的板面,所述均温板和所述温控底板之间还设有温度探头,所述温度探头和所述帕尔帖组件均与所述控制机构相连。
[0009]优选地,所述温控底板与所述均温板之间设有第一导热层。
[0010]优选地,所述帕尔帖组件与所述均温板之间设有第二导热层。
[0011]优选地,所述帕尔帖组件和所述散热片之间设有第三导热层。
[0012]优选地,所述安装腔的侧壁与所述帕尔帖组件之间设有隔热层。
[0013]优选地,所述温控底板设有预留孔,所述预留孔中设有过热保护机构,所述过热保护机构位于所述帕尔帖组件的供电电路中。
[0014]优选地,所述散热机构包括散热片,所述散热片包括散热片本体和翅片,所述翅片位于所述散热片本体远离温控底板的一侧。
[0015]本技术所提供的温控装置,包括温控底板、发热机构、均温机构和散热机构,温控底板一侧的板面与流动池贴合,均温机构包括平行温控底板的热管,发热机构位于温
控底板远离流动池的一侧,均温机构位于温控底板和发热机构之间,散热机构与发热机构远离流动池一侧相连。
[0016]发热机构发热可提高流动池的温度,温控底板位于发热机构和流动池之间,并与流动池相贴合,均温机构位于温控底板和发热机构之间。均温机构中的热管可调整温控底板的温度分布,将发热机构的热量均匀分配在温控底板上。温度过高时,散热机构可进行散热,热管也可对散热量进行均匀分配,提高了温控底板温度的均匀性,进而保证了流动池温度的均匀性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术所提供的温控装置的结构示意图;
[0019]图2为图1中温控装置的剖视图;
[0020]图3为图2中均温板的结构示意图。
[0021]其中,图1至图3中的附图标记为:
[0022]均温板1、安装框架2、锁紧螺钉3、隔热棉4、帕尔帖组件5、散热片6、热管7、温控底板8、温度探头9、流动池10、自恢复保险丝11。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]为了使本
的技术人员更好地理解本技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
[0025]请参考图1至图3,图1为本技术所提供的温控装置的结构示意图;图2为图1中温控装置的剖视图;图3为图2中均温板的结构示意图。
[0026]本技术所提供的温控装置,结构如图1所示,包括温控底板8、发热机构、均温机构和散热机构。其中,温控底板8的一侧板面与流动池10通过机械压爪或真空吸附等装置紧密贴合。发热机构位于温控底板8远离流动池10的一侧,发热机构可加热温控底板8,进而加热流动池10。均温机构位于发热机构和温控底板8之间,均温机构包括平行温控底板8的热管7。当温控底板8中温度不均匀时,温度较高的位置热管7内介质吸热,并将热量传递至温度较低的位置,从而调节温控底板8的热量分布,提高温控底板8温度的均匀性。散热机构与发热机构远离流动池10的一侧相连。当流动池10温度过高时,散热机构能够进行散热,降低温控底板8的温度,从而降低流动池10的温度。另外,均温机构位于散热机构和温控底板8之间,散热过程中,均温机构同样会调整散热机构的热量分布,保证温控底板8均匀散热,进而提高温控底板8温度的均匀性。
[0027]可选的,本申请的一种具体实施方式中,温控底板8远离流动池10的一侧具有安装槽,热管7可通过过盈配合的方式设置在安装槽中。为提高均温效果,安装槽通常为多条,且沿温控底板8的宽度方向分布。每条安装槽中设置一条热管7,多条热管7可提高热量分配的效率。当然,用户也可根据需要自行设定热管7的分布方式和安装方式,在此不做限定。
[0028]可选的,本申请的另一种具体实施方式中,均温机构包括均温板1和安装框架2。如图2所示,温控底板8与安装框架2通过安装螺钉固定连接,安装框架2通过锁紧螺钉3与散热机构相连。安装框架2内侧具有安装腔,流动池10在安装框架2上的投影位于安装腔内。均温板1设置在安装腔内,安装框架2上部具有方向向下的配合面,均温板1外周的下部具有限位台,配合面可与限位台贴合,实现均温板1的固定。均温板1上侧的高度略高于安装框架2的上表面,因而均温板1能够与温控底板8贴合,与温控底板8换热。均温板1具有安装槽,热管7设置在安装槽中,安装槽的分布方式可参考上一具体实施方式,在此不做限定。
[0029]可选的,温控底板8与均温板1之间设有第一导热层。第一导热层可具体为导热硅脂,导热硅脂能够与温控底板8和均温板1充本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控装置,其特征在于,包括温控底板(8)、发热机构、均温机构和散热机构,所述温控底板(8)一侧的板面与流动池(10)贴合,所述均温机构包括平行所述温控底板(8)的热管(7),所述发热机构位于所述温控底板(8)远离流动池(10)一侧,所述均温机构位于所述温控底板和所述发热机构之间,所述散热机构与所述发热机构远离流动池(10)一侧相连。2.根据权利要求1所述的温控装置,其特征在于,所述均温机构包括均温板(1)和安装框架(2),所述安装框架(2)的两侧分别与所述散热机构和所述温控底板(8)相连,所述安装框架(2)的内侧具有安装腔,所述均温板(1)设置在所述安装腔内,所述均温板(1)与所述温控底板(8)远离流动池(10)一侧的板面贴合,所述均温板(1)具有安装槽,所述热管(7)设置在所述安装槽中。3.根据权利要求1所述的温控装置,其特征在于,所述温控底板(8)具有安装槽,所述热管(7)设置在所述安装槽中。4.根据权利要求2所述的温控装置,其特征在于,所述发热机构包括帕尔帖组件(5)和控制机构,所述帕尔帖组件(5)位于所述均温板(1)和所述散热机构之间,所述帕尔帖组件(5)呈...

【专利技术属性】
技术研发人员:王国伟张彤贾海舟邵京孟佳
申请(专利权)人:郑州思昆生物工程有限公司
类型:新型
国别省市:

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