【技术实现步骤摘要】
侧面发光的LED灯珠、侧面发射器及侧面接收器
[0001]本技术涉及LED灯珠,尤其涉及一种侧面发光的LED灯珠、侧面发射器及侧面接收器。
技术介绍
[0002]现有技术中,现有的可见光发射的LED灯珠只能固定一个方向发光且发光区域发光不均匀,造成发光面中间亮度高,侧面亮度低有暗区情况出现。
[0003]现有的不可见光发射LED灯珠只能固定一个方向发射信号,单颗LED无法实现多方向、多角度发射信号,如果需要实现多方向、多角度发射信号需要多颗LED组合才能实现。
[0004]现有的接收LED灯珠只能固定一个方向接收信号,单颗LED无法实现多方向、多角度接收信号,如果需要实现多方向、多角度接收信号需要多颗LED组合才能实现。
技术实现思路
[0005]本技术的目的之一在于提供一种侧面发光的LED灯珠,以实现多角度、多方向发光。
[0006]本技术的目的之二在于提供一种侧面发射器,以实现多角度、多方向发射信号。
[0007]本技术的目的之三在于提供一种侧面接收器,以实现多角度、多方向
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种侧面发光的LED灯珠,其特征在于:包括基板以及设于基板上的LED芯片,所述LED芯片的发光面朝向上方,所述LED芯片上包覆有封装胶层且所述封装胶层的高度超出所述LED芯片的上表面,所述封装胶层的顶部设有遮光面,所述遮光面覆盖所述封装胶层的顶面,所述遮光面为内凹的锥面,所述遮光面上填充有遮光胶层以阻挡所述LED芯片从封装胶层的顶面发光。2.如权利要求1所述的侧面发光的LED灯珠,其特征在于:所述遮光面与水平面的夹角为30~60
°
。3.如权利要求1所述的侧面发光的LED灯珠,其特征在于:所述基板上设有固晶焊线焊盘,所述LED芯片通过固晶胶水固定在固晶焊线焊盘上,所述固晶焊线焊盘通过导线电性连接设于基板上的支架,所述支架电性连接电源的正极和负极。4.如权利要求1所述的侧面发光的LED灯珠,其特征在于:所述遮光胶层的颜...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴永汉,林启程,曾剑峰,刘辉煌,邱国梁,林运涛,钟惠燕,吴佳倩,谭琪琪,赖嘉欣,
申请(专利权)人:永林电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。