一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及触摸传感器技术领域，公开了一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构，本实用新型专利技术中的金属网格触摸传感器结构，便于上层线路层和下层线路层分开制作后在粘贴在一起，能够间接提高金属网格触摸传感器的良品率。的良品率。的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构


[0001]本技术涉及触摸传感器
，具体涉及一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构。

技术介绍

[0002]目前的金属网格触摸传感器结构中，都是将线路层直接做在基材的表面，其中具有代表性的结构有GMM结构和M2结构。
[0003]如图9所示，GMM结构由两层基材组合而成，上层线路层和下层线路层分别做在两层基材的上表面，其厚度大于150um，而目前市场正朝轻薄化的趋势发展，故此结构已经较难满足客户需求。
[0004]如图10所示，M2结构是分别在基材正反面制作线路，制程较长，且制作下层线路层时会影响先制作好的上层线路层的外观和功能(如制程中的刮伤、ESD问题等)，良率较低。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构，包括基材、设置在基材上侧面的下层线路层、位于下层线路层上方的上层线路层，以及位于上层线路层与下层线路层之间且用于将上层线路层的下侧面与下层线路层的上侧面粘结在一起的第一粘结层。
[0008]一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构，包括基材、位于基材上方的下层线路层、位于下层线路层上方的上层线路层，以及位于下层线路层与基材之间且用于将下层线路层的下侧面与基材的上侧面粘结在一起的第二粘结层、位于上层线路层与下层线路层之间且用于将上层线路层的下侧面与下层线路层的上侧面粘结在一起的第一粘结层。
[0009]一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构，包括基材、设置在基材上侧面的上层线路层、位于基材下方的下层线路层，以及位于基材和下层线路层之间且用于将基材的下侧面和下层线层路的上侧面粘结在一起的第一粘结层。
[0010]进一步地，所述上层线路层、下层线路层均包括光学填充层、触控图案，以及填充在触控图案中的导电浆料；所述触控图案设置在光学填充层的上侧面。
[0011]一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构，包括基材、位于基材上方的上层线路层、位于基材下方的下层线路层，以及位于上层线路层与基材之间且用于将上层线路层的下侧面与基材的上侧面粘结在一起的第一粘结层、位于基材与下层线路层之间且用于将基材的下侧面与下层线路层的上侧面粘结在一起的第二粘结层。
[0012]进一步地，所述上层线路层、下层线路层均包括光学填充层、触控图案，以及填充在触控图案中的导电浆料；所述上层线路层的触控图案开设在上层线路层的光学填充层的上侧面；所述下层线路层的触控图案开设在下层线路层的光学填充层的下侧面。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益技术效果是：
[0014]本技术中的金属网格触摸传感器结构，其中一个线路层设置在基材上或者粘结在基材上，另一个线路层通过粘结层与基材或与基材上的线路层粘结，使得两个线路层可以分别制作后再组合，良率较高，从而间接提升sensor外观良率。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例一的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例二的结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例三的结构示意图；
[0018]图4为本技术实施例四的结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例五的结构示意图；
[0020]图6为本技术制作上层线路层的流程图；
[0021]图7为本技术制作下层线路层的流程图；
[0022]图8为本技术将下层线路层粘结到基材下侧面的流程图；
[0023]图9为现有技术中GMM结构的结构示意图；
[0024]图10为现有技术中M2结构的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术的一种优选实施方式作详细的说明。
[0026]实施例一
[0027]如图1所示，一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构，包括基材20、上层线路层10、下层线路层40、第一粘结层30。
[0028]下层线路层40设置在基材20上，上层线路层10单独制作，然后用第一粘结层30将上层线路层10粘结在下层线路层40的上侧面。
[0029]上层线路层10和下层线路层40均包括光学填充层3、触控图案1，以及填充在触控图案1中的导电浆料2；实施例一中，上层线路层10和下层线路层40的触控图案1均设置在光学填充层3的上侧面。
[0030]实施例二
[0031]如图2所示，实施例二与实施例一的区别在于：还包括第二粘结层31；第二粘结层31位于基材20与下层线路层40之间，将基材20与下层线路层40粘结在一起。
[0032]实施例三
[0033]如图3所示，实施例三与实施例一的区别在于：基材20位于上层线路层10与第一粘结层30之间，上层线路层10设置在基材20的上侧面，第一粘结层30将下层线路层40的上侧面与基材20的下侧面粘结在一起。
[0034]实施例四
[0035]如图4所示，实施例四与实施例三的区别在于：实施例三中下层线路层40的触控图案1位于下层线路层40的光学填充层3的下侧面。
[0036]实施例五
[0037]如图5所示，实施例五与实施例四的区别在于：实施例五还包括第二粘结层31，第
二粘结层31位于基材20与上层线路层10之间，第二粘结层31将上层线路层10和基材20粘结在一起。
[0038]本技术的各实施例中，第一粘结层30和第二粘结层31采用UV胶或OCA胶。
[0039]以实施例三为例，介绍金属网格触摸传感器结构的生产方法。
[0040]一、如图6所示，上层线路层10的制作工艺：
[0041](a)基材20老化缩水处理；
[0042](b)在基材20的上侧面利用UV胶转印出线路凹槽(触控图案1)；
[0043](c)在线路凹槽中填充导电浆料2；
[0044](d)对上述结构进行高温烘烤，使导电浆料2导电，形成上层线路层10。
[0045]二、如图7所示，下层线路层40的制作工艺：
[0046](a)选用耐高温的低成本材料50，并进行老化缩水处理；
[0047](b)对低成本材料50的表面进行预处理(如涂布离型层51等)，便于后续将低成本材料50与下层线路层40分离；
[0048](c)在处理好的低成本材料50表面利用UV胶转印出线路凹槽(触控图案1)；
[0049](d)在线路凹槽中填充导电浆料2；
[0050](e)对上述结构进行高温烘烤，使导电浆料2导电，形成下层线路层40。
[0051]三、如图8所示，整体制作工艺：
[0052](a)利用粘结层将下层线路层40粘贴至基材20的下侧面；
[0053](b)剥离下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构，其特征在于：包括基材、设置在基材上侧面的下层线路层、位于下层线路层上方的上层线路层，以及位于上层线路层与下层线路层之间且用于将上层线路层的下侧面与下层线路层的上侧面粘结在一起的第一粘结层。2.一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构，其特征在于：包括基材、位于基材上方的下层线路层、位于下层线路层上方的上层线路层，以及位于下层线路层与基材之间且用于将下层线路层的下侧面与基材的上侧面粘结在一起的第二粘结层、位于上层线路层与下层线路层之间且用于将上层线路层的下侧面与下层线路层的上侧面粘结在一起的第一粘结层。3.一种能够提高良品率的金属网格触摸传感器结构，其特征在于：包括基材、设置在基材上侧面的上层线路层、位于基材下方的下层线路层，以及位于基材和下层线路层之间且用于将基材的下侧面和下层线层路的上侧面粘结在一起的第一粘结层。4.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：简建明，陈庆中，陈汝文，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：