一种新型压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及压力传感器领域，涉及一种新型压力传感器，本实用新型专利技术包括传感器组件和芯片组件，所述芯片组件设于传感器组件凹槽内，所述凹槽内设有密封圈，所述传感器组件上设有第一波纹膜片和第二波纹膜片，所述芯片组件上端设有单晶硅片，所述单晶硅片上端设有陶瓷片，所述传感器组件内设有第一导油槽和第二导油槽，所述第一导油槽连通第一波纹膜片与芯片组件正面，所述第二导油槽连通第二波纹膜片与芯片组件背面，取消了中心膜片，加工正腔基体和负腔基体加工在了同一块材料上，使加工工艺得到了简化，生产成本下降；芯片基座与传感器基体间采用密封圈密封，减少了焊接应力对单晶硅片的影响，提高了产品的测量精度。提高了产品的测量精度。提高了产品的测量精度。

【技术实现步骤摘要】
一种新型压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器领域，涉及一种新型压力传感器。

技术介绍

[0002]目前，国内单晶硅压力传感器采用焊接中心膜片的方法，保证传感器在承受高于单晶硅片承载压力时因产生塑性变形导致传感器损坏，但在低静压的工况下，如液位测量、管道压力测量时，中心膜片的作用就微乎其微，中心膜片处的空腔内填充的硅油量多会对传感器的测量造成影响，且材料和制造成本高，工艺复杂。
[0003]综上所述，为解决现有技术中的不足，需设计一种结构简单、生产成本低的新型压力传感器。

技术实现思路

[0004]本技术为解决现有技术的问题，提供了一种新型压力传感器。
[0005]本技术的目的可通过以下技术方案来实现：一种新型压力传感器包括传感器组件和芯片组件，所述芯片组件设于传感器组件的凹槽内，所述凹槽内设有密封圈，所述传感器组件上设有第一波纹膜片和第二波纹膜片，所述芯片组件上端设有单晶硅片，所述单晶硅片上端设有陶瓷片，所述传感器组件内设有第一导油槽和第二导油槽，所述第一导油槽连通第一波纹膜片与芯片组件正面，所述第二导油槽连通第二波纹膜片与芯片组件背面。
[0006]进一步的改进，所述传感器组件上设有正腔波纹面和负腔波纹面，所述第一波纹膜片设置于正腔波纹面内，所述第二波纹膜片设置于负腔波纹面内。
[0007]进一步的改进，所述密封圈为氟胶圈。
[0008]进一步的改进，所述芯片组件通过激光焊接于传感器组件凹槽上。
[0009]进一步的改进，所述单晶硅片粘接于芯片组件上端，所述陶瓷片粘接于单晶硅片上端。
[0010]与现有技术相比，本技术新型压力传感器由于取消了中心膜片，加工正腔基体和负腔基体加工在了同一块材料上，使加工工艺得到了简化，生产成本下降；芯片组件与传感器组件间采用密封圈密封，减少了焊接应力对单晶硅片的影响，提高了产品的测量精度。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图
[0012]图中，1
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传感器组件，11
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凹槽，12
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密封圈，13
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第一波纹膜片，14
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第二波纹膜片，2
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芯片组件，21
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单晶硅片，22
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陶瓷片，23
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第一导油槽，24
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第二导油槽。
具体实施方式
[0013]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0014]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0015]下面结合实施例及附图1，对本技术的技术方案作进一步的阐述。
[0016]实施例1
[0017]一种新型压力传感器，包括传感器组件1和芯片组件2，所述芯片组件2设于传感器组件1凹槽11内，所述凹槽11内设有密封圈12，所述传感器组件1上设有第一波纹膜片13和第二波纹膜片14，所述芯片组件2上端设有单晶硅片21，所述单晶硅片21上端设有陶瓷片22，所述传感器组件1内设有第一导油槽23和第二导油槽24，所述第一导油槽23连通第一波纹膜片13与芯片组件2正面，所述第二导油槽24连通第二波纹膜片14与芯片组件2背面。
[0018]所述单晶硅片21自身的单端耐压为额定量程的2倍以上，所述芯片组件2通过密封圈12隔离开传感器组件1的正负两个腔室，所述芯片组件2通过激光焊接将负压腔室与大气隔离开。工作时，正向的压力作用于第一波纹膜片13处，压力通过传感器内部介质传导，经过第一导油槽23，作用在单晶硅片21的正面。负向的压力作用于第二波纹膜片14处，压力通过传感器内部介质传导，经过第二导油槽，作用在单晶硅片21的背面。两个压力使的单晶硅片21上的电桥电阻发生变化，从而输出不同的信号。
[0019]但在低静压的工况下，如液位测量、管道压力测量时，中心膜片的作用就微乎其微，中心膜片处的空腔内填充的硅油会对传感器的测量造成影响，且材料和制造成本高，工艺复杂。本技术提出了在低静压的条件下使用的压力传感器，该传感器结构与传统的耐高过载传感器相似，但和传统的传感器相比，传感器内部填充的硅油量减小，正负两腔波纹膜片增大，会具有更高的测量精度和更小的温度影响，结构简单，生产成本大大降低。
[0020]取消了中心膜片，工艺简单，降低了成本，增加了生产效率，由于取消中心膜片，硅油的填充量减少，降低了传感器的温度漂移，保证了传感器测量的一致性；芯片组件与传感器组件间采用了密封圈密封，由于密封部位离单晶硅片较近，采用密封圈密封减少了焊接应力对单晶硅片的影响，提高了产品的测量精度，简化了生产工艺。
[0021]作为进一步的优选实施例，所述传感器组件1上加工有正腔波纹面和负腔波纹面，所述第一波纹膜片13设置于正腔波纹面内，所述第二波纹膜片14设置于负腔波纹面内。
[0022]作为进一步的优选实施例，所述密封圈12为氟胶圈。氟胶圈具有良好的稳定性、耐高温性和耐老化性。
[0023]作为进一步的优选实施例，所述芯片组件2通过激光焊接于传感器组件1凹槽11上。
[0024]作为进一步的优选实施例，所述单晶硅片21粘接于芯片组件2上端，所述陶瓷片22粘接于单晶硅片21上端。
[0025]以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型压力传感器，其特征在于，包括传感器组件和芯片组件，所述芯片组件设于传感器组件的凹槽内，所述凹槽内设有密封圈，所述传感器组件上设有第一波纹膜片和第二波纹膜片，所述芯片组件上端设有单晶硅片，所述单晶硅片上端设有陶瓷片，所述传感器组件内设有第一导油槽和第二导油槽，所述第一导油槽连通第一波纹膜片与芯片组件正面，所述第二导油槽连通第二波纹膜片与芯片组件背面。2.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱正，朱银华，
申请(专利权)人：浙江泰盛克仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：