一种XBT水下滑翔体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种XBT水下滑翔体，包括：配重体主体、温深传感器保护壳、光纤绕制骨架、探头中部柱状外壳和探头尾部，所述配重体主体的顶面固定连接有光纤绕制骨架，所述配重体主体的顶面还固定连接有探头中部柱状外壳，所述探头中部柱状外壳远离配重体主体的一端与探头尾部固定连接。本实用通过配重体主体、温深传感器保护壳、光纤绕制骨架、探头中部柱状外壳和探头尾部之间的相互配合，使得基于微纳光纤耦合器SAGNAC环的温深传感器可安装在温深传感器保护壳的内部，通过基于微纳光纤耦合器SAGNAC环的温深传感器的光学式传感器，取代传统的电学式传感器，从而达到提高海洋水文检测参数的目的。检测参数的目的。检测参数的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种XBT水下滑翔体


[0001]本技术涉及海洋水文
，具体为一种XBT水下滑翔体。

技术介绍

[0002]海水的温度是海水水文属性中最重要的参数之一，关系到海上捕捞、海水养殖等方面，对水声、航海、气象研究也十分重要，而海水深度也是海洋物理状态方程重要的基础参量，所以开发用于海洋温度、深度检测的高精度、实时、多参量的传感探头有着十分重要的意义；
[0003]现在最常用的观测手段还是基于机载或者船载的垂直剖面测量，利用电学式的海洋温深传感器对海洋水文参数进行测量，但是传统的电学式海洋温深传感器在体积、精度、成本、复用、抗电磁干扰等方面都比不上光学式温深传感器，光学式温深传感器对于外部环境的变化更为敏感。
[0004]为此，我们提出一种基于光学式温深传感器的XBT水下滑翔体，来满足对海洋水文参数的探测需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种XBT水下滑翔体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种XBT水下滑翔体，包括：配重体主体、温深传感器保护壳、光纤绕制骨架、探头中部柱状外壳和探头尾部，所述配重体主体的顶面固定连接有光纤绕制骨架，所述配重体主体的顶面还固定连接有探头中部柱状外壳，所述探头中部柱状外壳远离配重体主体的一端与探头尾部固定连接。
[0007]优选的，所述配重体主体包括：温深传感器保护壳放置槽、传感器进水槽套帽、配重体入水口、净水滤芯、传感器保护壳封装盖、光纤第一通孔、第一螺丝孔、第二螺丝孔和第三螺丝孔，所述温深传感器保护壳放置槽开设在配重体主体的内部，所述配重体主体的底部开设有配重体入水口，所述配重体入水口的内部安装有传感器进水槽套帽，所述传感器进水槽套帽内还连接有净水滤芯。
[0008]优选的，所述传感器保护壳封装盖连接在温深传感器保护壳放置槽的顶部开口处，所述传感器保护壳封装盖的中心处开设有贯通的光纤第一通孔，所述第一螺丝孔开设在温深传感器保护壳放置槽的顶部，所述第二螺丝孔和第三螺丝孔均开设在配重体主体的顶部。
[0009]优选的，所述温深传感器保护壳包括：SAGNAC环槽、方槽、SAGNAC环槽口封装盖、方槽封装盖、光纤第二通孔、连接孔和方形小窗，所述SAGNAC环槽和方槽均开设在温深传感器保护壳的内部，所述SAGNAC环槽口封装盖和方槽封装盖均固定连接在温深传感器保护壳的表面，且SAGNAC环槽口封装盖和方槽封装盖分别对SAGNAC环槽和方槽进行罩接。
[0010]优选的，所述光纤第二通孔开设在温深传感器保护壳的一端，且光纤第二通孔与
方槽相连通，所述连接孔开设在温深传感器保护壳的内部，且连接孔的两端分别与SAGNAC环槽和方槽相连通，所述方槽封装盖的表面设置有方形小窗。
[0011]优选的，所述光纤绕制骨架包括：下开口、下出口和光纤绕制骨架外壳，所述光纤绕制骨架外壳的底部开设有下开口，所述下出口开设在光纤绕制骨架外壳的侧面。
[0012]优选的，所述探头中部柱状外壳为内部中空的圆柱形结构。
[0013]优选的，所述探头尾部包括：四个尾翼和尾部开口，四个所述尾翼呈极轴分布连接在探头尾部的表面，所述尾部开口开设在探头尾部的内部。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1.通过配重体主体、温深传感器保护壳、光纤绕制骨架、探头中部柱状外壳和探头尾部之间的相互配合，使得基于微纳光纤耦合器SAGNAC环的温深传感器可安装在温深传感器保护壳的内部，通过基于微纳光纤耦合器SAGNAC环的温深传感器的光学式传感器，取代传统的电学式传感器，从而达到提高海洋水文监测参数的目的；
[0016]2.探头整体连接完成后整体具有对称性和流线型特征，保证了探头入水后的理想运动与正常传感。
附图说明
[0017]图1为本技术配重体主体内部结构示意图；
[0018]图2为本技术温深传感器保护壳内部结构示意图；
[0019]图3为本技术光纤绕制骨架结构示意图；
[0020]图4为本技术探头中部柱状外壳内部结构示意图；
[0021]图5为本技术探头尾部立体结构示意图；
[0022]图6为本技术探头爆炸结构示意图。
[0023]图中：108、配重体主体；101、温深传感器保护壳放置槽；102、传感器进水槽套帽；103、配重体入水口；104、净水滤芯；105、传感器保护壳封装盖；106、光纤第一通孔；107、第一螺丝孔；109、第二螺丝孔；110、第三螺丝孔；2、温深传感器保护壳；201、SAGNAC环槽；202、方槽；203、SAGNAC环槽口封装盖；204、方槽封装盖；205、光纤第二通孔；206、连接孔；207、方形小窗；3、光纤绕制骨架；301、下开口；302、下出口；303、光纤绕制骨架外壳；4、探头中部柱状外壳；5、探头尾部；501、尾翼；502、尾部开口。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：一种XBT水下滑翔体，包括：配重体主体108、温深传感器保护壳2、光纤绕制骨架3、探头中部柱状外壳4和探头尾部5，温深传感器保护壳2的内部用于放置基于微纳光纤耦合器SAGNAC环的温深传感器；
[0026]配重体主体108包括：温深传感器保护壳放置槽101、传感器进水槽套帽102、配重体入水口103、净水滤芯104、传感器保护壳封装盖105、光纤第一通孔106、第一螺丝孔107、
第二螺丝孔109和第三螺丝孔110，温深传感器保护壳放置槽101开设在配重体主体108的内部，温深传感器保护壳放置槽101用于对温深传感器保护壳2进行放置，配重体主体108的底部开设有配重体入水口103，配重体入水口103的内部安装有传感器进水槽套帽102，传感器进水槽套帽102用于防止较大异物进入配重体入水口103，传感器进水槽套帽102内还连接有净水滤芯104，净水滤芯104用于滤除水中杂质，传感器保护壳封装盖105连接在温深传感器保护壳放置槽101的顶部开口处，传感器保护壳封装盖105用于固定和封装温深传感器保护壳2，传感器保护壳封装盖105的中心处开设有贯通的光纤第一通孔106，光纤第一通孔106可方便将传感器的光纤从传感器保护壳封装盖105内接出，同时从配重体入水口103进入的海水也将从光纤第一通孔106流出，第一螺丝孔107开设在温深传感器保护壳放置槽101的顶部，第一螺丝孔107用于固定传感器保护壳封装盖105和配重体主体108的连接固定，第二螺丝孔109和第三螺丝孔11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种XBT水下滑翔体，包括：配重体主体(108)、温深传感器保护壳(2)、光纤绕制骨架(3)、探头中部柱状外壳(4)和探头尾部(5)，其特征在于，所述配重体主体(108)的顶面固定连接有光纤绕制骨架(3)，所述配重体主体(108)的顶面还固定连接有探头中部柱状外壳(4)，所述探头中部柱状外壳(4)远离配重体主体(108)的一端与探头尾部(5)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种XBT水下滑翔体，其特征在于：所述配重体主体(108)包括：温深传感器保护壳放置槽(101)、传感器进水槽套帽(102)、配重体入水口(103)、净水滤芯(104)、传感器保护壳封装盖(105)、光纤第一通孔(106)、第一螺丝孔(107)、第二螺丝孔(109)和第三螺丝孔(110)，所述温深传感器保护壳放置槽(101)开设在配重体主体(108)的内部，所述配重体主体(108)的底部开设有配重体入水口(103)，所述配重体入水口(103)的内部安装有传感器进水槽套帽(102)，所述传感器进水槽套帽(102)内还连接有净水滤芯(104)。3.根据权利要求2所述的一种XBT水下滑翔体，其特征在于：所述传感器保护壳封装盖(105)连接在温深传感器保护壳放置槽(101)的顶部开口处，所述传感器保护壳封装盖(105)的中心处开设有贯通的光纤第一通孔(106)，所述第一螺丝孔(107)开设在温深传感器保护壳放置槽(101)的顶部，所述第二螺丝孔(109)和第三螺丝孔(110)均开设在配重体主体(108)的顶部。4.根据权利要求1所述的一种XBT水下滑翔体，其特征在于：所述温深传感器保护壳(2)包括：SAGNAC环槽(201)、方...

【专利技术属性】
技术研发人员：张书茂，陈裕仁，
申请(专利权)人：湖南万维智感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：