一种新的超薄光学指纹模组及电子设备制造技术

本申请提出一种新的超薄光学指纹模组及电子设备，光学指纹模组包括基板、芯片和金属线；基板的中间处设置有通槽；芯片的上端面处设置有高于芯片本体的感应区；感应区从基板的下端面处嵌合安装到通槽内，芯片在背面处通过金属线与基板内的FPC背面连接；本申请中，将芯片安装到基板的背面，并且在芯片的背面处通过金属线与FPC的背面连接，以此将金属线设置到光学指纹模组的背面，从而实现对金属线的遮挡，以此可以有效防止金属线因反光而影响光学指纹模组的工作，而且不需要再另外设置带胶泡棉，从而可以优化指纹模组的结构设计，有效降低结构厚度，并节约材料成本，优化安装工艺。优化安装工艺。优化安装工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种新的超薄光学指纹模组及电子设备


[0001]本技术涉及指纹模组
，尤其是涉及一种新的超薄光学指纹模组及电子设备。

技术介绍

[0002]伴随着移动电子产品技术的快速发展，目前的超薄指纹模组已经开始大量运用在电子设备上，以此让手持电子设备可以实现更薄更隐藏的结构设计。
[0003]参见说明书附图1－图5，现有的光学指纹模组基本包括基板2、芯片3和保护膜1，其中，基板2内包含FPC(柔性线路板)，在将芯片3安装到基板2的上端面之后，会通过金属线4在基板的上端面将芯片3和FPC连接导通，然后再将保护膜1覆盖到芯片3的上端面处。
[0004]但由于光学指纹模组对光线的要求较高，为防止金属线反光造成功能干扰，因此，常规设计中会在金属线上贴上黑色的带胶泡棉进行遮挡，即在芯片和保护膜之间设置带胶泡棉，以此保证指纹模组上的金属线不受外部光线影响。但由于黑色带胶泡棉贴附精度低，容易偏位，而且厚度比较厚(0.13mm以上)，因此在无形中会增加指纹模组的厚度，从而导致指纹模组整机厚度变厚，不符合一些电子设备的超薄设计理念。
[0005]因而，有必要提供一种可以优化光学指纹模组结构，以降低厚度的技术方案。

技术实现思路

[0006]本技术提出一种新的超薄光学指纹模组及电子设备，以解决现有的光学指纹模整体结构偏厚的问题。
[0007]本技术采用的技术方案如下：一种新的超薄光学指纹模组，所述光学指纹模组包括基板、芯片和金属线；所述基板的中间处设置有通槽；所述芯片的上端面处设置有高于芯片本体的感应区；所述感应区从所述基板的下端面处嵌合安装到所述通槽内，以将所述芯片安装到所述基板的背面处；所述芯片在背面处通过所述金属线与所述基板内的FPC背面连接，以将所述金属线设置在所述光学指纹模组的背面。
[0008]在一实施方式中，所述光学指纹模组还包括保护膜，所述保护膜设置在所述基板的上端面处。
[0009]在一实施方式中，所述感应区的横截面大小与所述通槽的横截面大小相对应。
[0010]在一实施方式中，所述感应区的高度等于或低于所述通槽的深度。
[0011]在一实施方式中，所述基板的下端面处设置有安装槽，所述安装槽与所述通槽连通，且所述安装槽的横截面大于所述通槽的横截面；所述芯片安装在所述安装槽中，且所述芯片的下端面与所述基板的下端面持平。
[0012]在一实施方式中，所述基板还包括PP板和钢片；所述钢片设置在所述FPC的下端面处，所述PP板设置在所述FPC的上端面处；
[0013]所述通槽贯穿所述FPC和所述PP板，所述安装槽贯穿所述钢片。
[0014]在一实施方式中，所述FPC、PP板和钢片之间通过胶水连接固定。
[0015]在一实施方式中，所述保护膜的面积大于所述通槽的横截面面积。
[0016]在一实施方式中，所述芯片在背面且位于所述感应区的外部设置有焊接点，所述FPC的背面对应设有焊接点，所述金属线在所述焊接点处分别与所述芯片、FPC连接。
[0017]一种电子设备，包括上述所述的新的超薄光学指纹模组。
[0018]本技术的有益效果是：
[0019]本申请中，将芯片安装到基板的背面，并且在芯片的背面处通过金属线与FPC的背面连接，以此将金属线设置到光学指纹模组的背面，从而实现对金属线的遮挡，以此可以有效防止金属线因反光而影响光学指纹模组的工作，而且不需要再另外设置带胶泡棉，从而可以优化指纹模组的结构设计，有效降低结构厚度，并节约材料成本，优化安装工艺。
附图说明
[0020]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但不应构成对本技术的限制。在附图中：
[0021]图1为现有技术中光学指纹模组的爆炸视图；
[0022]图2为现有技术中光学指纹模组的剖视图；
[0023]图3为现有技术中光学指纹模组基板与芯片通过金属线连接后的正视图；
[0024]图4为现有技术中光学指纹模组基板上安装带胶泡棉后的正视图；
[0025]图5为现有技术中光学指纹模组基板上安装保护膜后的正视图；
[0026]图6为本技术一实施例的爆炸视图；
[0027]图7为本技术一实施例的剖视图；
[0028]图8为本技术一实施例芯片安装到基板上的后视图；
[0029]图9为本技术一实施例芯片与基板通过金属线连接的结构示意图；
[0030]图10为本技术一实施例芯片安装到基板后的正视图；
[0031]图11为本技术一实施例基板安装保护膜后的正视图；
[0032]图12为本技术一实施例芯片的结构示意图；
[0033]图13为图7的A处的局部放大图。
[0034]附图标注说明：1、保护膜；2、基板；21、通槽；22、安装槽；23、钢片；24、FPC；25、PP板；3、芯片；31、焊接点；32、感应区；4、金属线；5、带胶泡棉。
具体实施方式
[0035]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0036]为了便于本领域技术人员的理解，本申请通过以下实施例对本申请提供的技术方案的具体实现过程进行说明。
[0037]请参阅图6－图13，本申请提供了一种新的超薄光学指纹模组。
[0038]本实施例中，光学指纹模组包括基板2、芯片3和金属线4；其中，基板2的中间处设置有通槽21，而芯片3的上端面处设置有高于芯片3本体的感应区32，且感应区32的横截面小于芯片3本体的上端面，在安装时，将该感应区32从基板2的下端面处嵌合安装到通槽21内，以此将芯片3安装到基板2的背面处；同时，芯片3在背面处通过金属线4与基板2内的
FPC24背面连接(参见图13)，以此将金属线4设置到光学指纹模组的背面，并以此实现对金属线4的遮挡，从而可以有效避免金属线4反光干扰，保证指纹模组的正常工作，而且这样设置之后，不需要再另外设置带胶泡棉5，可以优化指纹模组的结构设计，从而有效降低指纹模组的结构厚度，并节约材料成本，此外，在减少了带胶泡棉5之后，能减少相应部件的连接工序，从而可以进一步优化指纹模组的安装工艺。
[0039]本实施例中，还包括保护膜1，保护膜1设置在基板2的上端面处，且保护膜1的面积大于通槽21的横截面面积，以此可以完全覆盖在通槽21上，从而通过保护膜1对芯片3的感应区32进行防护。
[0040]请继续参阅图6、图10，在本实施例中，感应区32的横截面大小与通槽21的横截面大小相对应，以此让芯片3的感应区32完全卡置在通槽21内，从而只将感应区32显露出来。
[0041]进一步的，感应区32的高度等于或低于通槽21的深度，以此防止感应区32的高度高于通槽21而伸到基板2上方，影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新的超薄光学指纹模组，其特征在于：所述光学指纹模组包括基板、芯片和金属线；所述基板的中间处设置有通槽；所述芯片的上端面处设置有高于芯片本体的感应区；所述感应区从所述基板的下端面处嵌合安装到所述通槽内，以将所述芯片安装到所述基板的背面处；所述芯片在背面处通过所述金属线与所述基板内的FPC背面连接，以将所述金属线设置在所述光学指纹模组的背面。2.根据权利要求1所述的新的超薄光学指纹模组，其特征在于：所述光学指纹模组还包括保护膜，所述保护膜设置在所述基板的上端面处。3.根据权利要求1所述的新的超薄光学指纹模组，其特征在于：所述感应区的横截面大小与所述通槽的横截面大小相对应。4.根据权利要求1所述的新的超薄光学指纹模组，其特征在于：所述感应区的高度等于或低于所述通槽的深度。5.根据权利要求1所述的新的超薄光学指纹模组，其特征在于：所述基板的下端面处设置有安装槽，所述安装槽与所述通槽连通，且所述安装槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙立军，
申请(专利权)人：昆山丘钛生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：