本实用新型专利技术属于盖板指纹装置技术领域，公开了一种盖板指纹装置和电子设备；所述盖板指纹装置包括：盖板、支架、指纹感应芯片、芯片配置器件以及模组电路板；所述盖板固设在所述支架上，所述指纹感应芯片的感应侧贴合在所述盖板上，且所述指纹感应芯片和所述芯片配置器件连接在所述模组电路板上，模组电路板设于支架的内部；其中，所述指纹感应芯片为未封装裸芯片。本实用新型专利技术提供的盖板指纹装置和电子设备能够极大地提升指纹感应灵敏度，降低指纹感应结构的整体尺寸。结构的整体尺寸。结构的整体尺寸。
【技术实现步骤摘要】
一种盖板指纹装置及电子设备
[0001]本技术涉及盖板指纹装置
，特别涉及一种盖板指纹装置及电子设备。
技术介绍
[0002]盖板指纹装置多用在具备指纹识别和触控功能的设备上，其中指纹芯片为核心组件。指纹芯片的制作方法包括：将一定数量的裸芯片和器件通过SMT表面贴装技术批量贴合到基板上，并进一步通过EMC塑料封装工艺封装形成一块芯片大板，而后切割得到单颗芯片。其中，EMC(Epoxy Molding Compound，环氧树脂模塑料)为一种广泛使用的封装材料，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件；SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)用于将无引脚和短引脚的元器件安装到印刷电路板或者其他基板表面，而后通过焊接工艺连接，完成电路装连。
[0003]参见图1和图2，在装配盖板指纹装置时，需要将封装后的指纹芯片02通过SMT表面贴装技术贴装到模组的电路板04上，而后将盖板01通过胶结工艺贴装到封装后的指纹芯片02的指纹感应侧上，而后安装到装饰件03内，从而完成盖板指纹装置的功能性结构的装配；而后再将导电基05装配到电路板04上，与设置在终端产品08内的连接在开关电路板07上的按压开关06抵接。
[0004]但是，由于EMC封装工艺和盖板的胶结贴装工艺增加了指纹芯片的感应部到盖板接触侧的距离和中间介质的厚度，一定程度上影响了芯片的感应灵敏度。另一方面，在裸芯片封装成型过程中，为了避免切割过程中损伤裸芯片的结构，需要将封装后的芯片边缘到裸芯片的边缘留下一定的安全距离，也就导致封装后的芯片整体尺寸规格较大，所需要的安装空间也相应较大，不利于盖板指纹装置的安装使用。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种盖板指纹装置及电子设备，旨在一定程度上达到降低盖板指纹装置的指纹感应结构的整体尺寸，提升芯片感应灵敏度的技术效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种盖板指纹装置，包括：盖板、支架、指纹感应芯片、芯片配置器件以及模组电路板；
[0007]所述盖板固设在所述支架上，所述指纹感应芯片的感应侧贴合在所述盖板上，且所述指纹感应芯片和所述芯片配置器件连接在所述模组电路板上，所述模组电路板设于所述支架的内部；
[0008]其中，所述指纹感应芯片为未封装裸芯片。
[0009]进一步地，所述盖板指纹装置还包括：开关线路板、补强板以及按压开关；
[0010]所述开关线路板与所述模组电路板相连，且所述开关线路板设置有用于连接上游设备的端口；
[0011]所述补强板固设在所述支架上，所述按压开关连接在所述开关线路板上，且所述按压开关的按压部顶抵在所述补强板上，以通过按压所述盖板控制所述按压开关的启闭，从而通断所述模组电路板与上游设备的连接状态。
[0012]进一步地，所述补强板上设置有按压座，所述按压座对应顶抵在所述按压开关的按压部上。
[0013]进一步地，所述盖板指纹装置还包括：按压开关以及补强板；
[0014]所述按压开关连接在所述模组电路板上，以通过操作所述按压开关通断所述模组电路与上游设备的连接状态；
[0015]所述补强板连接在所述支架上，且所述模组电路板抵靠在所述补强板上，以通过按压所述盖板控制所述按压开关相对于装配终端的按压幅度，控制所述按压开关的启闭。
[0016]进一步地，所述模组电路板采用柔性印刷电路板，且所述按压开关的主体及所述柔性印刷电路板抵靠在所述补强板上。
[0017]进一步地，所述模组电路板包括：主体部、芯片连接部、连接部以及开关电路板部；
[0018]所述主体部、所述开关电路板部、所述连接部以及所述芯片连接部依次连接；
[0019]所述指纹感应芯片贴合连接在所述芯片连接部上，所述按压开关连接在所述开关电路板部上，且所述开关电路板部固设在所述补强板上。
[0020]进一步地，所述补强板上开设有贯穿所述补强板的孔槽；
[0021]所述芯片连接部以及开关电路板部设置在所述补强板上下两侧，且所述连接部嵌于所述孔槽内。
[0022]进一步地，所述支架包括：筒型件；
[0023]所述筒型件开设有第一端口和第二端口，所述筒型件的主体为一筒体，所述盖板固设在所述第一端口，所述第二端口的外侧设置有止挡凸台，以限制所述筒型件脱离整个盖板指纹装置；
[0024]所述指纹感应芯片和所述芯片配置器件设置在所述筒型件内。
[0025]进一步地，所述筒型件的第一端口部开设有沉台，所述盖板嵌设于所述沉台上。
[0026]一种电子设备，包括：所述的盖板指纹装置。
[0027]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0028]本申请实施例提供的盖板指纹装置及电子设备，可优化指纹感应结构的设置方式，改变原先将指纹感应芯片和芯片配置器件封装到基板并整体安装到模组电路板上的模式，而是将指纹感应芯片直接以裸芯片状态贴装连接在模组电路板上，使指纹感应芯片的感应侧无遮挡直接贴合到盖板上，从而能够缩短指纹感应芯片到盖板的距离并避免封装材料的干扰，提升指纹感应的灵敏度；由于指纹感应芯片采用裸芯片直接贴装到模组电路上，而不封装，也就避免了封装切割工艺，降低了芯片的整体规格尺寸，也同时简化了加工操作和流程，提升了加工效率并降低了成本。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的
附图。
[0030]图1为现有技术中盖板指纹装置的爆炸结构示意图；
[0031]图2为图1中的盖板指纹装置的装配状态示意图；
[0032]图3为本技术实施例一提供的盖板指纹装置的结构示意图；
[0033]图4为图3中的盖板指纹装置的爆炸示意图；
[0034]图5为本技术实施例二提供的盖板指纹装置的结构示意图；
[0035]图6为图5中的盖板指纹装置的爆炸示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种盖板指纹装置，其特征在于，包括：盖板、支架、指纹感应芯片、芯片配置器件以及模组电路板；所述盖板固设在所述支架上，所述指纹感应芯片的感应侧贴合在所述盖板上，且所述指纹感应芯片和所述芯片配置器件连接在所述模组电路板上，所述模组电路板设于所述支架的内部；其中，所述指纹感应芯片为未封装裸芯片。2.如权利要求1所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述盖板指纹装置还包括：开关线路板、补强板以及按压开关；所述开关线路板与所述模组电路板相连，且所述开关线路板设置有用于连接上游设备的端口；所述补强板固设在所述支架上，所述按压开关连接在所述开关线路板上，且所述按压开关的按压部顶抵在所述补强板上，以通过按压所述盖板控制所述按压开关的启闭，从而通断所述模组电路板与上游设备的连接状态。3.如权利要求2所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述补强板上设置有按压座，所述按压座对应顶抵在所述按压开关的按压部上。4.如权利要求1所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述盖板指纹装置还包括：按压开关以及补强板；所述按压开关连接在所述模组电路板上，以通过操作所述按压开关通断所述模组电路与上游设备的连接状态；所述补强板连接在所述支架上，且所述模组电路板抵靠在所述补强板上，以通过按压所述盖板控制所述按压开关相对于装配终端的按压幅度，控制所述按压...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文龙，
申请(专利权)人：昆山丘钛生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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