【技术实现步骤摘要】
一种采用Micro
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LED封装胶的封装系统
[0001]本专利技术一般涉及LED封装
,具体涉及一种采用Micro
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LED封装胶的封装系统。
技术介绍
[0002]Micro LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列,如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外 LED显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级。一个Micro
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LED基本结构单元从下往上是由TFT基板、LED灯珠点阵和表层兼具透过性、保护性的封装胶层组成,因此,高密集度芯片的高速率运算和相互热堆积对Micro
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LED封装胶局部散热和耐黄要求高于普通LED照明和显示,针对该问题,技术人员通过环氧树脂、聚酰胺、三甲基苯酚、硅微粉、碳酸钙等原材料,通过单因素循环试验不同化学成分组合,充分混匀并在一定温度下回流搅拌一定时间,制备一种用于Micro
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LED封装胶,能够满足耐热、耐黄性要求,能实现在85度和可见光辐照下,MicroLED封装胶需要在七天基本无黄变,在紫外辐照下三天无黄变;二封装胶的透光性与封装胶封装的均匀性直接相关,Micro LED需要满足在400 nm~800nm波长范围的可见光80%以上的透过率;目前的封装系统对led基板封装时多采用模压设备进行,模压设备包括用于储存封装胶的储胶桶和注胶枪,在注胶时通过将基板设于模具内,通过注胶枪对磨具内注射封装胶,从而实现对led基 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种采用Micro
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LED封装胶的封装系统,包括储胶桶(1)及与所述储胶桶(1)相连通的注胶枪(2),其特征在于,所述储胶桶(1)内设置有圆柱状腔体(11),所述圆柱状腔体(11)内滑动设置有活塞板(12),所述活塞板(12)将所述圆柱状腔体分割为第一腔(110)和第二腔(111),所述第一腔(110)的侧壁设置有加热单元(13),所述第二腔(111)连通有恒压供给单元(14),所述恒压供给单元(14)用于向所述第二腔(111)提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态,所述第一腔(110)还设置有出料口(1101)及进料口(1102),所述注胶枪(11)与所述出料口(1101)连通。2.根据权利要求1所述的一种采用Micro
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LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述恒压供给单元(14)包括与所述第二腔连通的流动介质供给装置(141)及设置于所述第二腔的检测装置(142),所述检测装置(142)与所述流动介质供给装置(141)电连接,所述流动介质供给装置用于向所述第二腔内供给流动介质,所述检测装置用于检测所述第一腔内的压强。3.根据权利要求2所述的一种采用Micro
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LED封装胶的封装系统,其特征在于,所述检测装置(142)包括设置于所述第二腔侧壁上的驱动组件(142a)及设置于所述驱动组件(142a)的检测组件(142b),所述驱动组件(142a)包括设置于所述第一腔侧壁上一端开口的筒体(1421),所述筒体内形成有第一导向腔(1422),所述第一腔的侧壁上设置有与所述第一导向腔连通的通孔(1110),所述第一导向腔(1422)的开口位置设置有端塞(1423),所述第一导向腔(1422)内滑动设置有第二活塞(1424),所述第二活塞(1424)的两端面上均沿轴向设置有第一导向柱(1425),所述第一导向柱(1425)能够穿过所述端塞(1423)且与所述端塞滑动密封配合,所述第二活塞和所述第一导向腔的底部之间设置有第一压簧(1426),所述第二活塞上沿轴向方向设置有第二通孔(14240),所述第一导向腔(1422)的底部设置有连通外部的第一通道(14220),所述第一导向柱(1425)的周向侧面上沿轴向间隔设置有第三通孔和第四通孔,所述第三通孔和所述第四通孔分设于所述端塞的两侧,所述第一导向柱内设置有连通所述第三通孔和第四通孔的第二通道(14250),所述检测组件(142b)用于检测所述第二活塞(1424)的往复运动频率。4.根据权利要求3所述的一种采用Micro
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LED封...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢安,纪远,李月婵,孙东亚,曹春燕,卢向军,黄海,王义,
申请(专利权)人:中国科学技术大学,
类型:发明
国别省市:
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