数字集群手机制造技术

本发明专利技术公开了一种数字集群手机，主要包括主机电路模块、用户界面电路模块和手机附件三部分。其中，主机电路模块由基带电路和射频电路两部分组成。在基带电路中，通过采用以双核嵌入式处理器芯片ＯＭＡＰ５９１０为主的主控电路，配合音频解码器、音频放大器和基带处理芯片等组成的音频处理电路，完成了音频信号的编／解码、放大、以及与模拟基带Ｉ／Ｑ信号之间的转换，实现了语音信号的数字化处理，从而以简单的电路结构和较低的成本满足了国内用户对专用网的使用需求，完成了专用网从模拟到数字系统的改造，具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种数字集群手机，包括主机电路模块、用户界面电路模块和手机附件，其特征在于：所述主机电路模块包含有基带电路和射频电路两部分，其中，在所述的基带电路中语音信号经麦克风传递给一音频声码器，将模拟语音信号转换成数字信号经串行总线传输到中央处理器中进行语音信号的处理，基带处理芯片对处理后的语音信号进行Ｉ／Ｑ编码并转换成模拟信号进入所述的射频电路，在其中经笛卡尔环路电路处理后，由天线发射出去；对于天线接收到的信号经所述射频电路解调后，通过基带处理芯片转换成数字语音信号经串行总线传递到所述的中央处理器中进行数字解码及语音处理，将处理后的数字语音信号在所述的音频声码器中转换成模拟信号，经功率放大器放大后，通过扬声器输出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏崇毓，吕廷昌，王瑞生，蒋建春，李勇，焦国栋，先树华，
申请(专利权)人：海信集团有限公司，青岛海信通信有限公司，
类型：发明
国别省市：95[中国|青岛]