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一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具制造技术

技术编号:35603510 阅读:12 留言:0更新日期:2022-11-16 15:25
本发明专利技术属于零件压铸技术领域,尤其是涉及一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具,包括支撑座和设置于支撑座上的模具本体,所述模具本体和支撑座之间固定连接有多个伸缩导液座,且伸缩导液座上设置有自排液启闭机构。本发明专利技术可以基于模具内外温差状态,使得模具可以自动完成降温工序,且在完成降温时,可以自动关闭降温工序所用到的电器,节省电能,同时,使得模具自动脱离冷却液液面,以便于使用者判断模具的降温状态,且在降温过程中,配合浸没模具的冷却液以及位置不断变化的半导体制冷棒,可以使得模具得到全方位的降温散热,大大提高了降温散热效率。大大提高了降温散热效率。大大提高了降温散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具


[0001]本专利技术属于零件压铸
,尤其是涉及一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具。

技术介绍

[0002]现有专利(申请号为CN202123091498.1)一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具,包括模具,所述模具的内部开设有放置槽。上述压铸模具在使用的过程中,通过配合散热扇以加快模具的散热,达到快速冷却零件的目的。
[0003]但是上述压铸模具在进行散热降温时,需要人工调控安装散热扇的位置,即在需要散热降温时需要人工调控散热工序,使得整个降温过程较为繁琐,且在降温的过程中,使用者不能很好的判断零件的冷却状态,以便于使用者在零件完成冷却后及时关闭电源,避免电能浪费,另外上述压铸模具的散热扇位置固定,使得降温散热点位置固点,进而使得模具其它位置不能得到很好的散热,进而影响模具的整体散热效率。
[0004]为此,我们提出一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对上述问题,提供一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具。
[0006]为达到上述目的,本专利技术采用了下列技术方案:一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具,包括支撑座和设置于支撑座上的模具本体,所述模具本体和支撑座之间固定连接有多个伸缩导液座,且伸缩导液座上设置有自排液启闭机构,所述支撑座上转动设置有制冷防护罩,且罩体和伸缩导液座中均注入有冷却液,所述支撑座上设置有与制冷防护罩相配合的传动控制机构,且支撑座上设置有多个搅动机构,所述支撑座上设置有与传动控制机构和各个搅动机构相配合的驱动机构,所述模具本体上设置有感温检测机构,且支撑座上设置有与感温检测机构电性连接的电磁继电器,所述电磁继电器与伸缩导液座、自排液启闭机构、制冷防护罩和驱动机构电性连接。
[0007]在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中,所述模具本体由上模具和下模具组成,且上模具可闭合封闭下模具。
[0008]在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中,所述伸缩导液座由母座、子座、电磁板、永磁板和复位弹簧组成,所述母座固定设置于支撑座的上侧,且电磁板嵌设于母座的下侧内底面上,所述永磁板与母座滑动连接,且冷却液注入于电磁板和永磁板之间,所述子座固定设置于永磁板上,且子座的上端贯穿母座并与下模具固定连接,所述永磁板通过多个复位弹簧与母座固定连接,所述电磁板与电磁继电器电性连接。
[0009]在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中,所述自排液启闭机构由导管和断电延时电磁阀组成,所述导管与母座固定连通,且断电延时电磁阀设
置于导管上,所述断电延时电磁阀与电磁继电器电性连接。
[0010]在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中,所述制冷防护罩由罩体和多个半导体制冷棒组成,所述罩体与支撑座转动连接,且各个半导体制冷棒均固定设置于罩体中,各个所述半导体制冷棒的放热端均延伸至外部设置,且各个半导体制冷棒均与电磁继电器电性连接。
[0011]在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中,所述传动控制机构由转轴、第一齿轮和第二齿轮组成,所述转轴转动设置于支撑座上,且第一齿轮与转轴固定套接,所述第二齿轮固定套接于罩体上,且第二齿轮与第一齿轮相啮合,所述第一齿轮和第二齿轮的齿数比为1:5。
[0012]在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中,所述搅动机构由搅动轴和搅动叶组成,所述搅动轴转动设置于支撑座上,且搅动叶与搅动轴固定套接。
[0013]在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中,所述驱动机构由多个主动锥齿轮、多个从动锥齿轮、支撑轴和驱动电机组成,所述支撑座上开设有驱动腔,且支撑轴转动设置于驱动腔中,所述支撑轴的一端与驱动电机传动连接,且各个主动锥齿轮均固定套接于支撑轴上,各个所述搅动轴和转轴的下端均延伸至驱动腔中并与对应的从动锥齿轮固定套接,且各个从动锥齿轮分别与对应的主动锥齿轮相啮合。
[0014]在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中,所述感温检测机构由多个温差发电片组成,所述下模具上开设有感温腔,且感温腔的上侧嵌设有导热板,各个所述温差发电片均固定设置于感温腔中,所述温差发电片的热端与导热板接触连接,且温差发电片的冷端延伸至外部设置,各个所述温差发电片并联,且电磁继电器与各个温差发电片串联。
[0015]在上述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具中,所述支撑座上设置有通电延时继电器,且通电延时继电器与电磁继电器电性连接。
[0016]与现有的技术相比,本专利技术的有益效果在于:通过设置的感温检测机构,可以基于模具内的温度变化,自动控制电磁继电器进行启闭,进而在需要对模具进行降温时,伸缩导液座会控制模具下移,直至模具被冷却液浸没,使得模具的各处位置都可以得到冷却液的冷却降温,同时伸缩导液座中的冷却液可以在自排液启闭机构的控制下,配合伸缩导液座的伸缩自动注入或排出,使得在进行压铸时,可以利用液压基于模具稳定的支撑,在降温冷却时,可以补充罩体中的冷却液量,使得模具可以更好的被浸没,另外,在降温时,驱动机构和制冷防护罩会自动启动,驱动机构会控制制冷防护罩和各个搅动叶转动,随着制冷防护罩的转动,其上的各个半导体制冷棒的位置会不断改变,进而制冷防护罩可以对模具附近吸收热量的冷却液进行快速导热制冷,以进一步加快模具的散热降温,同时,搅动叶转动会搅动冷却液,再次提高冷却液的散热,进而再次提高模具的降温,在模具散热降温完成,即内外温差变化不大时,此时在感温检测机构和电磁继电器的配合下,可以控制模具自动伸出罩体,以便于使用者判断模具的冷却状态。
[0017]综上所述:通过本专利技术的设计,可以基于模具内外温差状态,使得模具可以自动完成降温工序,且在完成降温时,可以自动关闭降温工序所用到的电器,节省电能,同时,使得模具自动脱离冷却液液面,以便于使用者判断模具的降温状态,且在降温过程中,配合浸没模具的冷却液以及位置不断变化的半导体制冷棒,可以使得模具得到全方位的降温散热,
大大提高了降温散热效率。
附图说明
[0018]图1是本专利技术提供的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具的整体结构示意图;
[0019]图2是本专利技术提供的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具的正视透视结构示意图;
[0020]图3是本专利技术提供的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具的母座和子座相互配合的正视透视结构示意图;
[0021]图4是本专利技术提供的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具的上模具和下模具相互配合的正视透视结构示意图。
[0022]图中:1支撑座、2模具本体、21上模具、22下模具、3伸缩导液座、31母座、32子座、33电磁板、34永磁板、3本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具,包括支撑座(1)和设置于支撑座(1)上的模具本体(2),其特征在于,所述模具本体(2)和支撑座(1)之间固定连接有多个伸缩导液座(3),且伸缩导液座(3)上设置有自排液启闭机构(4),所述支撑座(1)上转动设置有制冷防护罩(5),且罩体(51)和伸缩导液座(3)中均注入有冷却液(6),所述支撑座(1)上设置有与制冷防护罩(5)相配合的传动控制机构(7),且支撑座(1)上设置有多个搅动机构(8),所述支撑座(1)上设置有与传动控制机构(7)和各个搅动机构(8)相配合的驱动机构(9),所述模具本体(2)上设置有感温检测机构(10),且支撑座(1)上设置有与感温检测机构(10)电性连接的电磁继电器(11),所述电磁继电器(11)与伸缩导液座(3)、自排液启闭机构(4)、制冷防护罩(5)和驱动机构(9)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具,其特征在于,所述模具本体(2)由上模具(21)和下模具(22)组成,且上模具(21)可闭合封闭下模具(22)。3.根据权利要求2所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具,其特征在于,所述伸缩导液座(3)由母座(31)、子座(32)、电磁板(33)、永磁板(34)和复位弹簧(35)组成,所述母座(31)固定设置于支撑座(1)的上侧,且电磁板(33)嵌设于母座(31)的下侧内底面上,所述永磁板(34)与母座(31)滑动连接,且冷却液(6)注入于电磁板(33)和永磁板(34)之间,所述子座(32)固定设置于永磁板(34)上,且子座(32)的上端贯穿母座(31)并与下模具(22)固定连接,所述永磁板(34)通过多个复位弹簧(35)与母座(31)固定连接,所述电磁板(33)与电磁继电器(11)电性连接。4.根据权利要求3所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具,其特征在于,所述自排液启闭机构(4)由导管(41)和断电延时电磁阀(42)组成,所述导管(41)与母座(31)固定连通,且断电延时电磁阀(42)设置于导管(41)上,所述断电延时电磁阀(42)与电磁继电器(11)电性连接。5.根据权利要求1所述的一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具,其特征在于,所述制冷防护罩(5)由罩体(51)和多个半导体制冷棒(52)组成,所述罩体(51)与支撑座(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄育文
申请(专利权)人:黄育文
类型:发明
国别省市:

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