一种超高频复合智能标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高频复合智能标签，包括设置在第一载绝缘层上的芯片天线导电图型以及设置在第二载体绝缘层的天线导电图型，第一载体绝缘层与第二载体绝缘层复合为一体；其中，芯片天线导电图型设有馈电端口，馈电端口的两端分别与RFID芯片的两个电极连接；天线导电图型设有位于中间的中心U型天线槽，芯片天线导电图型位于中心U型天线槽内，同时远离馈电端口的芯片天线导电图型端部与中心U型天线槽的槽底复合为一体；本实用新型专利技术有效提高了智能标签的灵敏度，同时还显著增加了智能标签的最大读取距离，尤其适合890

【技术实现步骤摘要】
一种超高频复合智能标签


[0001]本技术属于智能标签领域，具体涉及一种超高频复合智能标签。

技术介绍

[0002]智能标签的主要工作原理是采用射频识别技术(Radio Frequency Identification，RFID)，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对电子标签进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的。射频识别技术已被广泛地应用在智能标签产品领域中。在当前技术中，智能标签最常用的通信频率包括超高频(一般在860
‑
960MHz)以及高频(一般在13.56MHz)，高频智能标签主要用于通信距离短的应用场景(比如门禁等卡类产品等)，而超高频智能标签主要用于通信距离长的应用场景(比如物流运输、仓储、服饰等)。
[0003]由于现有技术通常采用刻蚀法在PET基材上来制作整体超高频天线，不仅生产效率慢，而且耗费大量刻蚀工艺也带来了环保问题，因此本申请人在先提出了授权公告号为CN214846777U的在先技术，提出将第一天线单元和第二天线单元可分别进行生产，然后进行一体式复合，可以提高RFID芯片与天线的绑定生产效率、利于环保，而且通信灵敏度高。然而随着本申请人的深度应用，发现该方案在读取灵敏度以及读取距离上仍然存在改进的空间。
[0004]因此，本申请人决定寻求技术方案来解决以上技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种超高频复合智能标签，有效提高了智能标签的灵敏度，同时还显著增加了智能标签的最大读取距离，尤其适合890
‑
960MHz的超高频工作频率。
[0006]本技术采用的技术方案如下：
[0007]一种超高频复合智能标签，包括超高频复合天线，所述超高频复合天线包括设置在第一载绝缘层上的芯片天线导电图型以及设置在第二载体绝缘层的天线导电图型，所述第一载体绝缘层与第二载体绝缘层复合为一体；其中，
[0008]所述芯片天线导电图型设有馈电端口，所述馈电端口的两端分别与RFID芯片的两个电极连接；
[0009]所述天线导电图型设有位于中间的中心U型天线槽，所述芯片天线导电图型位于所述中心U型天线槽内，同时远离所述馈电端口的芯片天线导电图型端部与所述中心U型天线槽的槽底复合为一体。
[0010]优选地，所述芯片天线导电图型呈闭合状，所述馈电端口位于所述中心U型天线槽的槽口一侧。
[0011]优选地，远离所述馈电端口的芯片天线导电图型端部向外延伸突出形成天线复合外延边，所述天线复合外延边与位于其两侧的芯片天线导电图型之间分别设有导角。
[0012]优选地，所述天线复合外延边与所述槽底进行复合的面积不大于1/2的天线复合外延边面积。
[0013]优选地，所述中心U型天线槽的槽宽小于所述中心U型天线槽的槽深。
[0014]优选地，所述中心U型天线槽的左侧设有若干左侧边U型天线槽，所述中心U型天线槽的右侧设有若干右侧边U型天线槽，其中，所述右侧边U型天线槽与所述左侧边U型天线槽相对于所述中心U型天线槽呈左右对称分布；相邻左侧边U型天线槽之间的槽口相互连接为倒U型形状，同时所述中心U型天线槽的槽口与其相邻左侧边U型天线槽的槽口相互连接为倒U型形状。
[0015]优选地，各左侧边U型天线槽与所述中心U型天线槽在上下高度方向上呈平齐状，同时所述左侧边U型天线槽的槽宽小于所述中心U型天线槽的槽宽，且所述中心U型天线槽的槽深小于所述左侧边U型天线槽的槽深。
[0016]优选地，所述第一载体绝缘层采用PET膜，所述第二载体绝缘层采用PET膜或纸或织物基材；所述芯片天线导电图型采用激光切割或蚀刻工艺生产成型，所述天线导电图型采用模切工艺生产成型。
[0017]优选地，所述超高频复合智能标签的通信频率为860
‑
960MHz。
[0018]优选地，包括位于所述超高频复合天线上方的面纸以及位于所述超高频复合天线下方的底纸，所述面纸、超高频复合天线以及底纸复合为一体。
[0019]需要说明的是，本申请涉及的芯片天线导电图型和天线导电图型采用导电材质制成，通常可以采用铝质材质，这些都是本领域技术人员的公知常识，本申请不再对其单独展开说明。
[0020]本技术通过设置独创结构设计的芯片天线导电图型和天线导电图型，特别将芯片天线导电图型设置位于天线导电图型的中心U型天线槽内，同时将远离馈电端口的芯片天线导电图型端部与中心U型天线槽的槽底复合为一体，通过实际应用验证，本技术有效提高了智能标签的灵敏度，同时还显著增加了智能标签的最大读取距离，尤其适合890
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960MHz的超高频工作频率；此外，本申请在实际生产时，作为主体天线结构的天线导电图型可以采用高效率的模切工艺制作成型，进一步提高了生产效率，同时也避免了大量刻蚀工序所带来的环保问题。
附图说明
[0021]图1是本技术具体实施方式下天线导电图型的结构示意图；
[0022]图2是本技术具体实施方式下芯片天线导电图型的结构示意图；
[0023]图3是本技术具体实施方式下超高频复合天线的结构示意图(带透视效果)；
[0024]图4是现有技术中的常规超高频复合天线的结构示意图。
具体实施方式
[0025]本技术实施例公开了一种超高频复合智能标签，包括超高频复合天线，超高频复合天线包括设置在第一载绝缘层上的芯片天线导电图型以及设置在第二载体绝缘层的天线导电图型，第一载体绝缘层与第二载体绝缘层复合为一体；其中，芯片天线导电图型设有馈电端口，馈电端口的两端分别与RFID芯片的两个电极连接；天线导电图型设有位于
中间的中心U型天线槽，芯片天线导电图型位于中心U型天线槽内，同时远离馈电端口的芯片天线导电图型端部与中心U型天线槽的槽底复合为一体。
[0026]为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0027]本实施例提供了一种超高频复合智能标签(图未示出)，包括超高频复合天线1，超高频复合智能标签的通信频率为860
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960MHz，更优选为890
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960MHz；超高频复合智能标签包括位于超高频复合天线1上方的面纸(图未示出，公知结构)以及位于超高频复合天线下方的底纸(图未示出，公知结构)，面纸、超高频复合天线1以及底纸复合为一体；其中，请参见图3并结合图1和图2所示，本实施例提出的超高频复合天线1，包括设置在第一载绝缘层(图未示出，公知结构)上的芯片天线导电图型10以及设置在第二载体绝缘层(图未示出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频复合智能标签，包括超高频复合天线，其特征在于，所述超高频复合天线包括设置在第一载体绝缘层上的芯片天线导电图型以及设置在第二载体绝缘层的天线导电图型，所述第一载体绝缘层与第二载体绝缘层复合为一体；其中，所述芯片天线导电图型设有馈电端口，所述馈电端口的两端分别与RFID芯片的两个电极连接；所述天线导电图型设有位于中间的中心U型天线槽，所述芯片天线导电图型位于所述中心U型天线槽内，同时远离所述馈电端口的芯片天线导电图型端部与所述中心U型天线槽的槽底复合为一体。2.根据权利要求1所述的超高频复合智能标签，其特征在于，所述芯片天线导电图型呈闭合状，所述馈电端口位于所述中心U型天线槽的槽口一侧。3.根据权利要求1所述的超高频复合智能标签，其特征在于，远离所述馈电端口的芯片天线导电图型端部向外延伸突出形成天线复合外延边，所述天线复合外延边与位于其两侧的芯片天线导电图型之间分别设有导角。4.根据权利要求3所述的超高频复合智能标签，其特征在于，所述天线复合外延边与所述槽底进行复合的面积不大于1/2的天线复合外延边面积。5.根据权利要求1所述的超高频复合智能标签，其特征在于，所述中心U型天线槽的槽宽小于所述中心U型天线槽的槽深。6.根据权利要求1所述的超高频复合智能标签，其特征在于，所述中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛久乐，毛久伟，
申请(专利权)人：尤尼菲德苏州智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：