电源适配器制造技术

本申请提供了电源适配器。电源适配器包括壳体、电路板、及密封胶。壳体具有第一收容空间。电路板设于第一收容空间内，电路板上设有芯片。密封胶设于第一收容空间内且覆盖芯片、以及电路板的至少部分，密封胶的一侧具有排气通道，排气通道靠近芯片。其中，当芯片爆炸并释放气体时，气体能够进入排气通道并排出密封胶外。当电路板上的芯片在某些特殊情况下发生爆炸时会发生炸裂并释放高温气体，该气体能够进入排气通道并通过排气通道从密封胶设置排气通道的一侧排出至密封胶外，降低芯片爆炸时产生的冲击，降低电源适配器的受损程度，避免对用户造成伤害，提高了电源适配器的安全性能。提高了电源适配器的安全性能。提高了电源适配器的安全性能。

【技术实现步骤摘要】
电源适配器


[0001]本申请属于电源适配器
，具体涉及电源适配器。

技术介绍

[0002]目前大多数的电子设备都需要搭配电源适配器来使用。电源适配器工作时在某些情况下内部的结构件可能会烧毁并发生炸机。该结构件爆炸产生的气体会损坏电源适配器甚至会对用户造成人身伤害，导致电源适配器的安全性较低。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请提供了一种电源适配器，包括：
[0004]壳体，具有第一收容空间；
[0005]电路板，设于所述第一收容空间内，所述电路板上设有芯片；以及
[0006]密封胶，设于所述第一收容空间内且覆盖所述芯片、以及所述电路板的至少部分，所述密封胶的一侧具有排气通道，所述排气通道靠近所述芯片；
[0007]其中，当所述芯片爆炸并释放气体时，所述气体能够进入所述排气通道并排出所述密封胶外。
[0008]本申请提供的电源适配器，通过在密封胶的一侧设置排气通道并使排气通道靠近芯片，为后续气体能够进入排气通道提供基础。当电路板上的芯片在某些特殊情况下发生爆炸时会发生炸裂并释放高温气体，该气体能够进入排气通道并通过排气通道从密封胶设置排气通道的一侧排出至密封胶外。
[0009]综上，相较于相关技术中密封胶覆盖芯片后当芯片爆炸时会产生更大的冲击力从而损坏电源适配器、甚至对用户造成人身伤害，本申请通过使气体从排气通道排至密封胶外的方法可降低芯片爆炸时产生的冲击，降低电源适配器的受损程度，避免对用户造成伤害，提高了电源适配器的安全性能。
[0010]另外，本申请使密封胶覆盖芯片可提高密封胶的含量，使密封胶覆盖壳体内更多的区域，从而提高电源适配器的散热性能，提高电源适配器的抗跌落可靠性，降低电源适配器的噪音。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
[0012]图1为本申请一实施方式中电源适配器的应用环境示意图。
[0013]图2为本申请一实施方式中电源适配器的立体结构示意图。
[0014]图3为图2所示的电源适配器的爆炸图。
[0015]图4为图2所示的电源适配器去除壳体后的示意图。
[0016]图5为图2所示电源适配器中沿A
‑
A方向的截面示意图。
[0017]图6为图4所示的电源适配器的透视图。
[0018]图7为图6所示的电源适配器的局部示意图。
[0019]图8为图4所示的电源适配器沿B
‑
B方向的截面示意图。
[0020]图9为图4所示的电源适配器沿C
‑
C方向的截面示意图。
[0021]图10为本申请一实施方式中电路板、芯片、以及排气件的侧视图。
[0022]图11为本申请另一实施方式中电路板、芯片、以及排气件的侧视图。
[0023]图12为本申请另一实施方式中电源适配器的立体结构示意图。
[0024]图13为图12所示的电源适配器的部分结构爆炸图。
[0025]图14为图12所示的电源适配器中沿D
‑
D方向的截面示意图。
[0026]图15为本申请一实施方式中插脚组件的爆炸图。
[0027]图16为本申请一实施方式中支架的立体结构示意图。
[0028]标号说明：
[0029]电源适配器
‑
1，插座
‑
2，电子设备
‑
3，壳体
‑
10，第一收容空间
‑
11，电路板
‑
20，芯片
‑
21，装设面
‑
211，侧面
‑
212，密封胶
‑
30，排气通道
‑
31，排气件
‑
40，排气空间
‑
41，粘结件
‑
50，插脚组件
‑
60，支架
‑
61，第二收容空间
‑
611，通孔
‑
612，插脚
‑
62。
具体实施方式
[0030]以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
[0031]在介绍本申请的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。
[0032]目前大多数的电子设备都需要搭配电源适配器来使用，电源适配器可为电子设备提供电能。出于用户需求的不断提高，电源适配器的尺寸不断减小。例如目前正在研发的超小电源适配器。超小电源适配器中设于电路板上的氮化镓功率芯片属于超小电源适配器的核心器件。当电源适配器在工作时，在某些使用环境下或者在某些特殊的情况下，电源适配器内部的某些结构件例如部分电路可能由于功率过大烧毁发生炸机。在这个过程中氮化镓芯片会发生爆炸开裂并释放高温气体，这些高温气体具有较大的冲击力。因此需要确保这些高温气体能够排出，如果无法及时排出这些气体会引发更大的爆炸冲击从而对电源适配器造成很大的损害，甚至会对用户造成人身伤害。
[0033]目前在填充密封胶时通常采用满灌工艺，即在填充密封胶时控制密封胶充满壳体内部，或基本充满壳体内部。此时密封胶同样会覆盖住电路板上的氮化镓芯片。此时若氮化镓芯片爆炸，由于其四周都被密封胶包裹住，相当于爆炸发生于密封的空间，爆炸产生的压力在密闭空间积聚然后突破某一临界值使密封物体破裂造成气体和压力的突然释放，将产生更大的冲击力，变得更具有危险性。就会产生上述的现象电源适配器炸裂，气压气流直接冲破电源适配器外壳对用户产生人身伤害。
[0034]但上述方案的优点在于当电源适配器正常工作时由于超小电源适配器高能量密度的特点具有高发热的特性，密封胶胶体的热传导率(约3
‑
8W/m.k)远高于空气的(0.023W/m.k)，因此当密封胶满灌时可排出空气，提升散热效率。其次，电源适配器内部包含一些叠层电容，在电源适配器工作时，由于叠层电容的压电效应会发出持续的噪音，噪音在电源适
配器内部空隙中传播并传到外界，当内部间隙被灌胶填充时，由于噪音在密封胶(固体)中的传播要远远困难于未灌胶状态(气体)的传播，因此噪音的分贝值会有效减小。另外，密封胶作为一种胶体，本身具有一定的缓冲性，可以有效保护电源适配器内的变压器磁芯在跌落中不易碎裂，可提高电源适配器的抗跌落可靠性。
[0035]为了解决上述问题，目前有人采用控制密封胶的量即采用半灌工艺。换言之，控制密封胶在填充时使其不要淹没氮化镓芯片，此时密封胶只填充了壳体内的部分空间。这样当氮化镓芯片爆炸时，由于氮化镓芯片未被密封胶覆盖，因此氮化镓芯片未处于一个密封空间，将不会产生更大的爆炸，降低了电源适配器的损坏程度，提高了电源适配器的安全性能。但相对的由于密封胶只填充了壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器，其特征在于，包括：壳体，具有第一收容空间；电路板，设于所述第一收容空间内，所述电路板上设有芯片；以及密封胶，设于所述第一收容空间内且覆盖所述芯片、以及所述电路板的至少部分，所述密封胶的一侧具有排气通道，所述排气通道靠近所述芯片；其中，当所述芯片爆炸并释放气体时，所述气体能够进入所述排气通道并排出所述密封胶外。2.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述排气通道能够使所述芯片的至少部分表面露出；或者，所述排气通道与所述芯片间隔设置。3.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述电源适配器还包括部分设于所述排气通道内的排气件，所述排气件具有排气空间且所述排气件的一端凸出于所述密封胶；其中，当所述芯片爆炸并释放气体时，所述气体能够破坏靠近所述芯片的所述排气件，使所述气体的至少部分进入所述排气空间内，并从所述排气件的所述一端排出所述密封胶外。4.如权利要求3所述的电源适配器，其特征在于，所述芯片具有装设于所述电路板上的装设面、以及弯折连接所述装设面的侧面，所述排气件固定于所述侧面。5.如权利要求4所述的电源适配器，其特征在于，所述电源适配器还包括粘结件，所述粘结件粘结于所述排气件与所述芯片之...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丰，陈金玉，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：