基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及试验箱温控技术领域，揭露了一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，包括：根据热沉技术刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱，构建单位校验数字立方体，识别所有单位校验立方体的中心位置，探测中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据，根据温度气压变化数据，确定初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制，根据温度气压控制机制，进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱。本发明专利技术还提出一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控装置、电子设备以及计算机可读存储介质。本发明专利技术可以解决当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的问题。模拟性差的问题。模拟性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法及装置


[0001]本专利技术涉及试验箱温控
，尤其涉及一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]高低温低气压试验箱是考核电子工业设备、国防设备以及航天航空设备等电子产品在高低温低气压同时作用下可靠性的必要设备，确保各类电子产品在贮存、运输及使用过程中的正常性能，需要通过系统化的环境试验来模拟实际环境。
[0003]当前，通过高低温低气压试验箱来模拟实际环境，并以此对各类电子产品进行性能测试，主要通过控制高低温低气压试验箱内部的温度及气压来进行模拟，但高低温低气压试验箱内部的各个位置的实际温度及气压数值缺乏说服性，因此当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法、装置及计算机可读存储介质，其主要目的在于解决当前高低温低气压试验箱对产品的试验存在内部温度气压调控不精准、模拟性差的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供的一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，包括：
[0006]获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱；
[0007]根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体；
[0008]在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱；
[0009]识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置；
[0010]根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器；
[0011]利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱；
[0012]利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据；
[0013]根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制；
[0014]根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱，完成高低温低气压试验箱的温控。
[0015]可选地，所述获取原始高低温低气压试验箱，包括：
[0016]参阅预构建的高低温低气压试验箱制造标准设计试验箱结构及获取试验箱配件；
[0017]根据所述试验箱结构构建高低温低气压试验箱，将所述试验箱配件安装至所述高低温低气压试验箱，得到所述原始高低温低气压试验箱。
[0018]可选地，所述根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱，包括：
[0019]根据所述原始高低温低气压试验箱的内室尺寸，利用预构建的辐射功率计算公式，配置所述辐射涂料的黑度；
[0020]根据所述辐射涂料的黑度，将所述辐射涂料均匀刷涂至所述原始高低温低气压试验箱的内壁，得到所述初始高低温低气压试验箱。
[0021]可选地，所述辐射功率计算公式如下所示：
[0022]P
rad
＝σεAT4[0023]其中，P
rad
表示辐射功率，σ为玻尔兹曼常数，σ＝5.6704
×
10
‑8，ε为辐射涂料的吸收率，T为辐射涂料温度，A为辐射面积。
[0024]可选地，所述根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，包括：
[0025]提取所述初始高低温低气压试验箱内室的长宽高数据；
[0026]根据所述长宽高数据设置内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离；
[0027]整合所述内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离，得到所述单位校验距离。
[0028]可选地，所述在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱，包括：
[0029]利用预构建的数字模拟软件，模拟将所述单位校验数字立方体填充至所述初始高低温低气压试验箱，得到模拟填充试验箱；
[0030]判断所述模拟填充试验箱是否存在空余空间；
[0031]若所述模拟填充试验箱不存在空余空间，则得到所述立方建模高低温低气压试验箱；
[0032]若所述模拟填充试验箱存在空余空间，则继续将所述单位校验数字立方体填充至所述初始高低温低气压试验箱，直至所述模拟填充试验箱不存在空余空间，得到所述立方建模高低温低气压试验箱。
[0033]可选地，所述根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器，包括：
[0034]根据预构建的温度压力探测器生产原理，设计温度压力数据采集电路、电池安装位置、存储卡安装位置、压力传感器安装位置以及温度传感器安装位置；
[0035]根据所述温度压力数据采集电路、电池安装位置、存储卡安装位置、压力传感器安装位置以及温度传感器安装位置，构建初始温度气压传感器；
[0036]利用预构建的密封罐及密封垫将所述初始温度压力传感器进行密封，得到所述离线温度气压传感器；
[0037]根据所述离线温度气压传感器的温度传感器探测点及压力传感器探测点的连线中点与所述中心位置重合规则，将多个所述离线温度气压传感器固定在所述初始高低温低气压试验箱内。
[0038]可选地，所述利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱，包括：
[0039]获取高低温低气压试验箱试验机制；
[0040]在所述高低温低气压试验箱试验机制内提取温度调控参数及气压调控参数；
[0041]根据所述温度调控参数及气压调控参数，设置所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统的调节参数，得到控温系统及控压系统；
[0042]利用所述控温系统及控压系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱。
[0043]可选地，所述根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制，包括：
[0044]利用预构建的数据分析软件，对各个所述离线温度气压传感器的存储卡内的存储数据进行数据分析，得到控温控压数据；
[0045]按照预定的数据特征提取规则，在所述控温控压数据中提取温度气压变化特征值；
[0046]根据所述温度气压变化特征值，确定所述温度气压控制机制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述方法包括：获取原始高低温低气压试验箱，根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱；根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，根据所述单位校验距离，构建单位校验数字立方体；在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方建模高低温低气压试验箱；识别所述立方建模高低温低气压试验箱中所有单位校验立方体的中心位置；根据所述立方建模高低温低气压试验箱的所述中心位置处，在所述初始高低温低气压试验箱内设置温度气压传感器；利用所述初始高低温低气压试验箱配置的真空系统及温控系统调节所述初始高低温低气压试验箱内室的温度及气压，得到控温控压试验箱；利用所述温度气压传感器，根据预构建的温度探测公式及气压探测公式，探测所述控温控压试验箱中所述中心位置处的温度及气压，得到温度气压变化数据，所述温度探测公式如下所示：R
t
＝R0[1+At+Bt2+Ct(t
‑
100)]，t∈[
‑
40℃,0℃)R
t
＝R0[1+At+Bt2]，t∈[0℃,200℃]其中R
t
表示测量电阻值，R0、A、B、C为固定系数，t表示测量温度值，所述气压探测公式如下所示：P
x
＝K(V
x
‑
V0)+P0其中，P
x
表示测量气压值，K、V0、P0为固定系数，V
x
为测量电压值；根据所述温度气压变化数据，确定所述初始高低温低气压试验箱的温度气压控制机制；根据所述温度气压控制机制，利用所述初始高低温低气压试验箱进行高低温低气压试验，得到目标高低温低气压试验箱，完成高低温低气压试验箱的温控。2.如权利要求1所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述获取原始高低温低气压试验箱，包括：参阅预构建的高低温低气压试验箱制造标准设计试验箱结构及获取试验箱配件；根据所述试验箱结构构建高低温低气压试验箱，将所述试验箱配件安装至所述高低温低气压试验箱，得到所述原始高低温低气压试验箱。3.如权利要求2所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述根据热沉技术原理，在所述原始高低温低气压试验箱的内壁刷涂预制的辐射涂料，得到初始高低温低气压试验箱，包括：根据所述原始高低温低气压试验箱的内室尺寸，利用预构建的辐射功率计算公式，配置所述辐射涂料的黑度；根据所述辐射涂料的黑度，将所述辐射涂料均匀刷涂至所述原始高低温低气压试验箱的内壁，得到所述初始高低温低气压试验箱。4.如权利要求3所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述辐射功率计算公式如下所示：
P
rad
＝σεAT4其中，P
rad
表示辐射功率，σ为玻尔兹曼常数，σ＝5.6704
×
10
‑8，ε为辐射涂料的吸收率，T为辐射涂料温度，A为辐射面积。5.如权利要求3所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述根据所述初始高低温低气压试验箱的内室尺寸确定单位校验距离，包括：提取所述初始高低温低气压试验箱内室的长宽高数据；根据所述长宽高数据设置内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离；整合所述内室长单位校验距离、内室宽单位校验距离及内室高单位校验距离，得到所述单位校验距离。6.如权利要求3所述的基于热沉技术的高低温低气压试验箱温控方法，其特征在于，所述在所述初始高低温低气压试验箱内进行所述单位校验数字立方体的填充建模，得到立方...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄初期，
申请(专利权)人：广东众志检测仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：