一种用于化学处理半导体用石英环的通用型治具制造技术

本实用新型专利技术属于石英制作设备技术领域，具体涉及一种治具。一种用于化学处理半导体用石英环的通用型治具，包括一治具本体，治具本体包括：两个框体；两个限位挡块，设置在两个框体之间，每个限位挡块的内侧面上设置有至少一个限位槽，限位槽的开口朝向内侧，两个限位挡块的限位槽一一对应相对设置；两组滚轮组件，每组滚轮组件均具有至少两个滚轮，两组滚轮组件可滚动的设置在两个框体之间，四个滚轮为一组两两相对设置在限位挡块下方，同一组滚轮组件中相邻两个滚轮之间上方为对应的一个限位槽。本实用新型专利技术解决了现在传统治具对于石英制品的装夹问题，有利于提高加工效率，方便进行操作流程的统一，解决了现有的设备不足。解决了现有的设备不足。解决了现有的设备不足。

【技术实现步骤摘要】
一种用于化学处理半导体用石英环的通用型治具


[0001]本技术属于石英制作设备
，具体涉及一种治具。

技术介绍

[0002]石英的主要成分是二氧化硅的无机非金属矿物，是透明或者非透明的晶体，一般为无色或乳白色，质地坚硬，物理性质和化学性质俊十分稳定，被广泛运用于光源、电子、光通讯、光伏、仪表、激光、宇航技术和国防领域。
[0003]石英环类产品用于刻蚀机中，用于刻写集成电路，对精密程度要求非常高，因此对于石英环的尺寸，粗糙度，表面要求，化学处理非常严格。但是现在的传统治具没有一种有效手段能带动产品减少接触面，产品与治具接触的地方若没有进行人为的调整容易产生晶格不饱满不均匀甚至是外观瑕疵，若要求操作者人工调整产品位置，首先是影响效率及质量，其次是难以统一标准。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述技术问题，目的在于提供一种用于化学处理半导体用石英环的通用型治具。
[0005]一种用于化学处理半导体用石英环的通用型治具，包括一治具本体，所述治具本体包括：
[0006]两个框体，沿左右方向并排预设距离设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于化学处理半导体用石英环的通用型治具，包括一治具本体，其特征在于，所述治具本体包括：两个框体，沿左右方向并排预设距离设置；两个限位挡块，沿前后方向并排预设距离设置在两个框体之间，长度方向为左右方向，每个所述限位挡块的内侧面上设置有至少一个限位槽，所述限位槽的开口朝向内侧，两个所述限位挡块的限位槽一一对应相对设置；两组滚轮组件，每组所述滚轮组件均具有至少两个滚轮，两组所述滚轮组件沿前后方向并排预设距离且可滚动的设置在两个框体之间，四个所述滚轮为一组两两相对设置在所述限位挡块下方，同一组所述滚轮组件中相邻两个所述滚轮之间上方为对应的一个限位槽。2.如权利要求1所述的一种用于化学处理半导体用石英环的通用型治具，其特征在于，所述限位挡块的左右两端分别与左右两个所述框体焊接连接。3.如权利要求1所述的一种用于化学处理半导体用石英环的通用型治具，其特征在于，所述限位挡块的内侧面上沿左右方向设置有若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洋洋，舒宇珩，
申请(专利权)人：上海菲利华石创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：