电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法和系统，可应用于PCB设计技术领域。本发明专利技术方法通过先根据电子元件规格参数生成多个闭合图形，并将多个闭合图形放置于指定层内，然后在进行3D模型生成时，通过调用闭合图形的特性设置对话框，使工作人员可以根据实际需要直接输入特性信息；接着根据输入的特性信息结合闭合图形的尺寸生成电子元器件的3D模型，从而无需工作人员操作多个设计软件，即可以得到符合工作人员实际需要的3D模型，减少设计软件崩盘、卡顿现象的发生，并降低结构空间浪费率。空间浪费率。空间浪费率。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法和系统


[0001]本专利技术涉及PCB设计
，尤其是一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法和系统。

技术介绍

[0002]相关技术中，随着电子技术发展，越来越多的电子产品走入人们的生活，而所有电子产品都离不开PCB来承载。在PCB设计中，其中一个很重要的环节就是将载有电子元器件的PCB，输出3D给结构设计工程师设计结构。在现有的PCB设计领域对这种元器件的3D模型设计处理方法一般有两种：第一种方法是利用其它专业的三维设计软件，设计好，再加载到设计好的PCB软件里，这种方法由于涉及到其它三维设计软件，这就要求现有的PCB设计工程师需要多掌握一种设计软件，通常三维设计软件都会比较复杂，这就提高了PCB设计的门槛，且这种设计方法非常费时费力不说，最终输出的承载有电子元器件3D模型的PCB一维图比较大，经常导致结构工程师使用时，一维软件崩溃或卡顿；第二种方法是在EDA软件里设计一个2D平面作为元器件3D模型外形，通过赋予一定的高度，生成3D模型，这种方法生成的3D模型统一只有一个高度，而很多电子元器件都是高矮不平的，这就导致PCB工程师只能以最高的高度为准，输出给结构工程师，导致结构工程师在设计结构时，浪费了很多可利用的空间，且这种方法输出的PCB三维图无法显示元件在PCB上的焊盘，由于轮廓模糊，电子元器件的位置也不会很准确。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法和系统，能够减少设计软件崩盘、卡顿现象的发生，并降低结构空间浪费率。
[0004]一方面，本专利技术实施例提供了一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法，包括以下步骤：
[0005]根据电子元件规格参数生成多个闭合图形；
[0006]将所述多个闭合图形放置于指定层；
[0007]调用所述闭合图形的特性设置对话框；
[0008]获取所述特性设置对话框输入的闭合图形特性信息；
[0009]根据所述特性信息和所述闭合图形的尺寸生成电子元器件的3D模型。
[0010]在一些实施例中，所述指定层包括任意非电气层。
[0011]在一些实施例中，所述特性信息包括高度信息；
[0012]当所述多个闭合图形存在交叉重叠位置时，将所述交叉重叠位置对应的高度信息作为所述交叉重叠位置对应图形的目标高度信息。
[0013]在一些实施例中，所述特性信息包括实物图形，所述实物图形包括实体图形和空心图形。
[0014]在一些实施例中，当所述实物图形为实体图形时，所述根据所述特性信息和所述闭合图形的尺寸生成电子元器件的3D模型，包括：
[0015]根据所述闭合图形的外形和所述特性信息生成电子元器件的3D模型。
[0016]在一些实施例中，当所述实物图形为空心图形时，所述根据所述特性信息和所述闭合图形的尺寸生成电子元器件的3D模型，包括：
[0017]将所述闭合图形的线宽作为边缘厚度；
[0018]根据所述边缘厚度和所述特性信息生成电子元器件的3D模型。
[0019]在一些实施例中，所述特性信息包括颜色信息，所述颜色信息对应颜色选择模板。
[0020]在一些实施例中，所述特性信息包括边缘倒角信息，所述边缘倒角信息包括圆角或锐角。
[0021]在一些实施例中，所述特性信息包括预览信息，所述预览信息用于在任意编辑时段进行模型预览。
[0022]另一方面，本专利技术实施例提供了一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑系统，包括：
[0023]至少一个存储器，用于存储程序；
[0024]至少一个处理器，用于加载所述程序以执行所述的电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法。
[0025]本专利技术实施例提供的一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法，具有如下有益效果：
[0026]本实施例通过先根据电子元件规格参数生成多个闭合图形，并将多个闭合图形放置于指定层内，然后在进行3D模型生成时，通过调用闭合图形的特性设置对话框，使工作人员可以根据实际需要直接输入特性信息；接着根据输入的特性信息结合闭合图形的尺寸生成电子元器件的3D模型，从而无需工作人员操作多个设计软件，即可以得到符合工作人员实际需要的3D模型，减少设计软件崩盘、卡顿现象的发生，并降低结构空间浪费率。
[0027]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0028]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0029]图1为本专利技术实施例一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法的流程图；
[0030]图2为本专利技术实施例一种实物2D绘制闭合图形示意图；
[0031]图3为本专利技术实施例一种实物焊盘2D绘制闭合图形示意图；
[0032]图4为本专利技术实施例一种闭合图形特性设置对话框示意图。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等
指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0036]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0037]本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0038]参照图1，本专利技术实施例提供了一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法，本实施例的方法可以通过常用的EDA软件的二次开发程序植入常用的EDA软件。
[0039]具体地，如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法，其特征在于，包括以下步骤：根据电子元件规格参数生成多个闭合图形；将所述多个闭合图形放置于指定层；调用所述闭合图形的特性设置对话框；获取所述特性设置对话框输入的闭合图形特性信息；根据所述特性信息和所述闭合图形的尺寸生成电子元器件的3D模型。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法，其特征在于，所述指定层包括任意非电气层。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法，其特征在于，所述特性信息包括高度信息；当所述多个闭合图形存在交叉重叠位置时，将所述交叉重叠位置对应的高度信息作为所述交叉重叠位置对应图形的目标高度信息。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法，其特征在于，所述特性信息包括实物图形，所述实物图形包括实体图形和空心图形。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法，其特征在于，当所述实物图形为实体图形时，所述根据所述特性信息和所述闭合图形的尺寸生成电子元器件的3D模型，包括：根据所述闭合图形的外形和所述特性信息...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兵，樊刚，
申请(专利权)人：广东机电职业技术学院，
类型：发明
国别省市：