一种微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的封装方法技术

技术编号:35586411 阅读:37 留言:0更新日期:2022-11-16 15:01
本发明专利技术提出了一种微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的封装方法,包括以下步骤:a、制备封装所用的金属槽;b、准备封装所用的胶粘剂环氧透明AB胶;c、将所述环氧透明AB胶涂抹于金属槽两端作为封装基底;d、将微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器置于涂抹环氧透明AB胶的金属槽中;e、再次在金属槽两端滴加环氧透明AB胶;f、静置24个小时;h、在封装结构的外围包覆一层金属网,并通过环氧透明AB胶同金属槽固定在一起,静置24小时,完成封装。使用本发明专利技术封装后的微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器,稳定牢固,从最大程度上减小了封装对传感器响应时间的影响,且可以阻止海水中的微小颗粒物质附着到光纤锥区,美观实用性兼具。美观实用性兼具。美观实用性兼具。

【技术实现步骤摘要】
一种微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的封装方法


[0001]本专利技术涉及应用于海洋探测的微光纤传感器封装
,具体涉及一种微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的封装方法。

技术介绍

[0002]微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器与其他类型的光纤传感器相比,具有器件尺寸小、质量轻、结构简单、制备方便、灵敏度高、响应时间快、可以多参数测量等优点。但是,由于微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的传感部分直径很细,通常在微米量级,所以传感结构比较脆弱,而且在某些探测过程中必须暴露传感部分;除此之外,对于海洋测试环境,海水中的浮游植物、非浮游植物颗粒物等容易附着在微光纤同轴马赫泽德干涉仪的锥区部分,附着之后会影响传感器的传感性能。这些性质决定了微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器在使用时需要对其进行支撑和保护。
[0003]在现有技术的封装中,通常是将微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的传感部分固定在聚合物材料比如聚二甲基硅氧烷(PDMS)中,用来保护传感部分。在这种封装结构中,由于聚合物材料容易老化且PDMS弹性较大,在海洋探测环境下特别是海况比较恶劣时很难保证微光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的封装结构,用于封装微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器(1),所述微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器(1)设于金属槽(2)和金属网(3)内,且两端穿出金属槽(2)和金属网(3),其特征在于,所述微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的封装结构包括:环氧透明AB胶(4)将所述微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器(1)固定在金属槽(2)中,再利用环氧透明AB胶(4)将金属网(3)粘接在金属槽(2)外。2.根据权利要求1所述的微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的封装结构,其特征在于,所述金属槽(2)为上下两面开口结构,底部开口区域(5)的长度要大于微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器传感部分的长度。3.根据权利要求1所述的微光纤同轴马赫泽德干涉仪传感器的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王姗姗张丽慧王晶刘继超侯云飞肖羽萱
申请(专利权)人:中国海洋大学
类型:发明
国别省市:

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