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基于半导体冷凝的智能取水装置制造方法及图纸

技术编号:35582633 阅读:16 留言:0更新日期:2022-11-12 16:14
本发明专利技术涉及空气取水技术领域,提供了一种基于半导体冷凝的智能取水装置,包括:箱体、进气管、鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇、排气管、水箱、第一温度传感器、控制器和电源,所述鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇和第一温度传感器连接所述控制器,所述电源为所述鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇、第一温度传感器和控制器供电,所述第一温度传感器用于监测箱体外部的外部温度,将所述外部温度发送至所述控制器,所述控制器根据所述外部温度控制加热器和半导体制冷器运行。本发明专利技术的装置提高了出水效率,无论外界环境温度的高低均能稳定地出水。定地出水。定地出水。

【技术实现步骤摘要】
基于半导体冷凝的智能取水装置


[0001]本专利技术涉及空气取水
,尤其涉及一种基于半导体冷凝的智能取水装置。

技术介绍

[0002]目前,空气取水主要集中在传统温差凝露取水手段。以地下温差采集技术为例,将取水装置下端埋入地下,上端吸气口裸于地面,通过上下温度差值来使得水蒸气液化从而收集水,虽然本方法实现起来简单易行,但往往因为取水效率太慢,而且随时间不稳定,适用范围很窄。同样,以网状雾珠采集技术为例,通过网状结构实现取水功能,但由于材料网孔过大等问题,利用率通常会很低。
[0003]总之,传统的取水装置存在出水效率低且不稳定,应用范围窄的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种基于半导体冷凝的智能取水装置,用以解决现有技术中的取水装置取水效率低且不稳定的问题。
[0005]本专利技术提供一种基于半导体冷凝的智能取水装置,包括:箱体、进气管、鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇、排气管、水箱、第一温度传感器、控制器和电源,所述鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇和第一温度传感器连接所述控制器,所述电源为所述鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇、第一温度传感器和控制器供电,
[0006]所述水箱设置在所述箱体底部,所述半导体制冷器设置在所述箱体内,且位于所述水箱上方;
[0007]所述进气管设置在箱体顶部,所述鼓风机安装在进气管内,用于将外界空气导入箱体内且经过所述半导体制冷器的冷端;
[0008]所述加热器位于所述箱体内,且设置在所述半导体制冷器上方;
[0009]所述排气管的进气端位于半导体制冷器的热端处,排气管的出气端穿过箱体位于箱体外部,所述排气扇位于所述排气管的进气端;
[0010]所述第一温度传感器用于监测箱体外部的外部温度,将所述外部温度发送至所述控制器,所述控制器根据所述外部温度控制加热器和半导体制冷器运行。
[0011]根据本专利技术的一种基于半导体冷凝的智能取水装置,所述半导体制冷器通过镂空支撑板设置在所述水箱上方,所述半导体制冷器包括两个半导体制冷片,两个所述半导体制冷片与镂空支撑板形成截面为三角形的腔体,两个所述半导体制冷片位于所述镂空支撑板上方,两个所述半导体制冷片的冷端均相对于腔体朝外设置,所述箱体上在两个半导体制冷片对应区域的箱壁分别与两个半导体制冷片间隔一定间隙地平行设置,所述腔体顶部设有分流板,用于将空气分流且导入两个间隙,所述腔体两端分别安装有所述排气管,所述排气管一端与腔体一端连接,另一端穿过箱体位于箱体外部,所述排气扇设置在所述腔体端部。
[0012]根据本专利技术的一种基于半导体冷凝的智能取水装置,还包括:引风机,所述引风机
安装在所述箱体内,且位于所述半导体制冷器上方,所述引风机连接所述控制器和电源。
[0013]根据本专利技术的一种基于半导体冷凝的智能取水装置,还包括:第二温度传感器和第三温度传感器,所述第二温度传感器和第三温度传感器均连接所述控制器,所述第二温度传感器用于监测半导体制冷器冷端的冷端温度,并将所述冷端温度发送至所述控制器,所述第三温度传感器用于监测半导体制冷器热端的热端温度,并将所述热端温度发送至所述控制器,所述控制器还用于根据所述冷端温度和热端温度的差值变化控制所述半导体制冷器的输出功率,使所述冷端温度和热端温度的差值变化量为0。
[0014]根据本专利技术的一种基于半导体冷凝的智能取水装置,所述电源包括:太阳能电池板和蓄电池,所述箱体顶部设有支撑柱,太阳能电池板安装在所述支撑柱上,太阳能电池板连接所述蓄电池,用于为所述鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇和第一温度传感器和控制器供电,并将多余的电能存储至蓄电池。
[0015]根据本专利技术的一种基于半导体冷凝的智能取水装置,所述电源还包括:微风发电机,所述微风发电机连接蓄电池,用于将风能转化的电能存储至所述蓄电池。
[0016]根据本专利技术的一种基于半导体冷凝的智能取水装置,还包括:以所述支撑柱为主干的伞骨架结构,所述伞骨架结构的每个支撑杆端部均设有一个所述微风发电机。
[0017]根据本专利技术的一种基于半导体冷凝的智能取水装置,还包括:湿度传感器、排水阀和滴灌管,所述排水阀的控制端连接所述控制器,进水端连接所述水箱,出水端连接所述滴灌管,所述湿度传感器连接所述控制器,用于监测土壤湿度,并将所述土壤湿度发送至所述控制器,所述控制器还用于根据土壤湿度控制排水阀的开启和关闭。
[0018]根据本专利技术的一种基于半导体冷凝的智能取水装置,还包括:安装在所述箱体外壁的喷淋头和摄像头,所述摄像头和喷淋头均连接所述控制器,所述喷淋头通过管路连接所述水箱,所述摄像头用于采集植物叶片的图像数据,并将所述图像数据发送至所述控制器,所述控制器根据图像数据判断叶片在缺水状态下控制所述喷淋头开启。
[0019]根据本专利技术的一种基于半导体冷凝的智能取水装置,所述箱体外壁上设有轨道,所述轨道上设有沿轨道移动的升降台,所述喷淋头和摄像头均设置在升降台上。
[0020]本专利技术提供的基于半导体冷凝的智能取水装置,通过在半导体制冷器上方设置加热器,控制器根据第一温度传感器监测的外部温度来控制加热器和半导体制冷器运行,即使外界温度较低,对空气加热,由于加热后的空气与半导体制冷器的冷端有较大温差,从而快速冷凝形成冷凝水,提高了出水效率,因此,无论外界温度的高低均能稳定地出水。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本专利技术提供的基于半导体冷凝的智能取水装置结构示意图;
[0023]图2是图1的侧视图;
[0024]图3是图1的俯视图;
[0025]图4是图3沿A

A的剖视图;
[0026]图5是图3沿B

B的剖视图。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术中的附图,对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0028]本实施例的基于半导体冷凝的智能取水装置如图1~5所示,包括:箱体1、进气管2、鼓风机3、加热器4、半导体制冷器、排气扇6、排气管7、水箱8、第一温度传感器、控制器10和电源。鼓风机3、加热器4、半导体制冷器、排气扇6和第一温度传感器22连接控制器10,电源为所述鼓风机3、加热器4、半导体制冷器、排气扇6、第一温度传感器22和控制器10供电。
[0029]水箱8设置在箱体1底部,半导体制冷器设置在箱体1内,且位于水箱8上方,以便半导体制本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体冷凝的智能取水装置,其特征在于,包括:箱体、进气管、鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇、排气管、水箱、第一温度传感器、控制器和电源,所述鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇和第一温度传感器连接所述控制器,所述电源为所述鼓风机、加热器、半导体制冷器、排气扇、第一温度传感器和控制器供电,所述水箱设置在所述箱体底部,所述半导体制冷器设置在所述箱体内,且位于所述水箱上方;所述进气管设置在箱体顶部,所述鼓风机安装在进气管内,用于将外界空气导入箱体内且经过所述半导体制冷器的冷端;所述加热器位于所述箱体内,且设置在所述半导体制冷器上方;所述排气管的进气端位于半导体制冷器的热端处,排气管的出气端穿过箱体位于箱体外部,所述排气扇位于所述排气管的进气端;所述第一温度传感器用于监测箱体外部的外部温度,将所述外部温度发送至所述控制器,所述控制器根据所述外部温度控制加热器和半导体制冷器运行。2.根据权利要求1所述的基于半导体冷凝的智能取水装置,其特征在于,所述半导体制冷器通过镂空支撑板设置在所述水箱上方,所述半导体制冷器包括两个半导体制冷片,两个所述半导体制冷片与镂空支撑板形成截面为三角形的腔体,两个所述半导体制冷片位于所述镂空支撑板上方,两个所述半导体制冷片的冷端均相对于腔体朝外设置,所述箱体上在两个半导体制冷片对应区域的箱壁分别与两个半导体制冷片间隔一定间隙地平行设置,所述腔体顶部设有分流板,用于将空气分流且导入两个间隙,所述腔体两端分别安装有所述排气管,所述排气管一端与腔体一端连接,另一端穿过箱体位于箱体外部,所述排气扇设置在所述腔体端部。3.根据权利要求1所述的基于半导体冷凝的智能取水装置,其特征在于,还包括:引风机,所述引风机安装在所述箱体内,且位于所述半导体制冷器上方,所述引风机连接所述控制器和电源。4.根据权利要求1所述的基于半导体冷凝的智能取水装置,其特征在于,还包括:第二温度传感器和第三温度传感器,所述第二温度传感器和第三温度传感器均连接所述控制器,所述第二温度传感器用于监测半导...

【专利技术属性】
技术研发人员:李冰董莉莉郭韬文贾睿龙彭培洺
申请(专利权)人:李冰
类型:发明
国别省市:

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