一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及高分子粘合剂技术领域，具体为一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂及其制备方法，所述主料是由下述重量份的原料组成：环氧树脂25

【技术实现步骤摘要】
一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子粘合剂
，具体为一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]智能卡内嵌有微芯片的塑料卡，智能卡在制作时需要将超薄锂电池、芯片、太阳能电池板、指纹、墨水屏等部件或模块在常温下封装在塑料卡内部，而在封装时需要使用高分子粘合剂，粘合剂是智能卡封装时最重要的辅助材料之一，它能够借助其粘性能将两种分离的材料连接在一起，粘合剂的种类很多，粘合剂实际是使相同或不同物料连接或贴合的各种应力材料总称。
[0003]目前粘合剂主要是依靠高分子间氢键产生的强作用力，但传统的粘合剂往往无法形成足够密度的氢键，原因在于高粘性意味着低流动性，无法实现粘性与流动性的平衡功能；而且粘合剂很少添加固化促进剂，无法提高固化反应速度，严重影响了化学物质的反应时间。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中无法实现粘性与流动性的平衡功能，无法提高固化反应速度的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂，该高分子粘合剂主要由主料和辅料组成，所述主料是由下述重量份的原料组成：环氧树脂25
‑
30份，酚醛树脂15
‑
20份，聚烯烃树脂 11
‑
13份，脲醛树脂6
‑
10份，聚醋酸乙烯9
‑
15份，海藻酸钠5
‑
8份，松香胶 4
‑
6份，丙烯酸硬脂酸酯3
‑
5份，水30
‑
50份；
[0006]辅料是由下述重量份的原料组成：二异氰酸脂类、邻苯二甲酸二丁脂类、氯化铵、乌洛托品等；填加剂则用碳酸钙、乳酸类无机物。
[0007]优选的，所述高分子粘合剂包括有增稠剂，该增稠剂为羟乙基纤维素2
‑
6 份，且羟乙基纤维素能提高粘合剂的粘稠度，从而增加粘合剂粘黏度。
[0008]优选的，所述高分子粘合剂内添加有溶剂，该溶剂为一种丙烯酸酯类单体的稀释剂，并且溶剂与增稠剂以合理比例进行配制，该比例为：0.05～ 0.3∶1～2。
[0009]优选的，所述高分子粘合剂添加有着色剂、防老剂以及偶联剂，该着色剂为一种颜料，防老剂为一种甲基苯酚，偶联剂为一种乙烯基三乙氧基硅烷。
[0010]优选的，所述高分子粘合剂还包括固化促进剂，该固化促进剂能够促进固化反应速度，缩短反应时间。
[0011]一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂的制备方法，所述包括如下步骤：
[0012]步骤一：取上述环氧树脂25
‑
30份，酚醛树脂15
‑
20份，聚烯烃树脂11
‑
13 份，脲醛树脂6
‑
10份与水20
‑
30份进行混合搅拌，搅拌均匀后加入防老剂，20
ꢀ‑
30℃下保温搅拌20
‑
30分钟；
[0013]步骤二：将聚醋酸乙烯9
‑
15份，海藻酸钠5
‑
8份以及丙烯酸硬脂酸酯3
‑
5 份混合加入到10
‑
20倍水中，搅拌条件下加入剩余的松香胶4
‑
6份；
[0014]步骤三：将上述处理后的各原料混合，加入辅料以及固化促进剂，搅拌条件下，加热至常温，并加入碳酸钙调节PH为6
‑
6.5，常温均匀搅拌后，得到基液；
[0015]步骤四：将增稠剂与溶剂按照0.05～0.3∶1～2的比例加入到基液中，搅拌溶解，加入乳酸，调节体系pH值至4～5，搅拌混合4～5小时，得有交联剂；
[0016]步骤五：将基液、交联剂混合，在20
‑
25℃下搅拌混合30
‑
40分钟，出料冷却，得有机凝胶；
[0017]步骤六：将上述有机凝胶与剩余各原料混合，在常温20
‑
25℃，保温搅拌1
‑
2小时，加入剩余各原料，继续搅拌30
‑
40分钟，经水槽冷却，脱水，真空干燥，即得。
[0018]优选的，所述高分子粘合剂用混合搅拌时所用的设备为分散机，该分散机的转速范围以500～1500转/分，搅拌时的温度范围为10
‑
30
°
。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该用于智能卡封装合压的高分子粘合剂及其制备方法通过设置增稠剂，可以增加粘合剂粘黏度；同时配合溶剂使用，将溶剂与增稠剂以合理比例进行配制，使得高分子粘性剂微妙地平衡了流动性和粘度，可以有效形成更稳固的粘接；同时该高分子粘合剂通过添加固化促进剂，能够促进固化反应速度，缩短反应时间。
具体实施方式
[0020]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]本专利技术提供的一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂的结构，该高分子粘合剂主要由主料和辅料组成，主料是由下述重量份的原料组成：环氧树脂25
‑
30份，酚醛树脂15
‑
20份，聚烯烃树脂11
‑
13份，脲醛树脂6
‑
10份，聚醋酸乙烯9
‑
15份，海藻酸钠5
‑
8份，松香胶4
‑
6份，丙烯酸硬脂酸酯3
‑
5 份，水30
‑
50份；
[0022]辅料是由下述重量份的原料组成：二异氰酸脂类、邻苯二甲酸二丁脂类、氯化铵、乌洛托品等；填加剂则用碳酸钙、乳酸类无机物。
[0023]高分子粘合剂包括有增稠剂，该增稠剂为羟乙基纤维素2
‑
6份，且羟乙基纤维素能提高粘合剂的粘稠度，从而增加粘合剂粘黏度。
[0024]高分子粘合剂内添加有溶剂，该溶剂为一种丙烯酸酯类单体的稀释剂，并且溶剂与增稠剂以合理比例进行配制，该比例为：0.05～0.3∶1～2。
[0025]高分子粘合剂添加有着色剂、防老剂以及偶联剂，该着色剂为一种颜料，防老剂为一种甲基苯酚，偶联剂为一种乙烯基三乙氧基硅烷。
[0026]高分子粘合剂还包括固化促进剂，该固化促进剂能够促进固化反应速度，缩短反应时间的化学物质。
[0027]本专利技术还提供了一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂的制备方法，包括如下
步骤：
[0028]步骤一：取上述环氧树脂25
‑
30份，酚醛树脂15
‑
20份，聚烯烃树脂11
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂，该高分子粘合剂主要由主料和辅料组成，其特征在于，所述主料是由下述重量份的原料组成：环氧树脂25
‑
30份，酚醛树脂15
‑
20份，聚烯烃树脂11
‑
13份，脲醛树脂6
‑
10份，聚醋酸乙烯9
‑
15份，海藻酸钠5
‑
8份，松香胶4
‑
6份，丙烯酸硬脂酸酯3
‑
5份，水30
‑
50份；辅料是由下述重量份的原料组成：二异氰酸脂类、邻苯二甲酸二丁脂类、氯化铵、乌洛托品等；填加剂则用碳酸钙、乳酸类无机物。2.根据权利要求1所述的一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂，其特征在于：所述高分子粘合剂包括有增稠剂，该增稠剂为羟乙基纤维素2
‑
6份，且羟乙基纤维素能提高粘合剂的粘稠度，从而增加粘合剂粘黏度。3.根据权利要求2所述的一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂，其特征在于：所述高分子粘合剂内添加有溶剂，该溶剂为一种丙烯酸酯类单体的稀释剂，并且溶剂与增稠剂以合理比例进行配制，该比例为:0.05～0.3:1～2。4.根据权利要求1所述的一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂，其特征在于：所述高分子粘合剂添加有着色剂、防老剂以及偶联剂，该着色剂为一种颜料，防老剂为一种甲基苯酚，偶联剂为一种乙烯基三乙氧基硅烷。5.根据权利要求1所述的一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂，其特征在于：所述高分子粘合剂还包括固化促进剂，该固化促进剂能够促进固化反应速度，缩短反应时间。6.一种用于智能卡封装合压的高分子粘合剂的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈舒萍，
申请(专利权)人：深圳市合扬智能卡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：