虚焊缺陷检测方法及检测系统技术方案

本申请实施例公开了提供一种虚焊缺陷检测方法及检测系统，所述虚焊缺陷检测方法基于涡流锁相热成像技术对待测试件的焊接层内的虚焊缺陷区域进行检测，以不同频率的交流信号，调制锁相涡流加热待测试件，有效抑制材料复杂，材质表面发射率不一致的影响，热成像仪成像更清晰，检测深度更大，适用性更广。适用性更广。适用性更广。

【技术实现步骤摘要】
虚焊缺陷检测方法及检测系统


[0001]本申请涉及焊接部件检测
，具体涉及一种虚焊缺陷检测方法及检测系统。

技术介绍

[0002]在对两层材料进行激光焊接过程中，两层材料的相对面因激光熔融形成焊接层，这种激光焊接方式，焊接层内有出现虚焊缺陷的风险，虚焊缺陷区域对应的两层材料之间连接不牢固，在使用一端时间后容易出现导电性能差，导致故障发生。对于虚焊缺陷检测，现有技术中采用虚焊检测有限元分析方法，该方法基于涡流脉冲热成像原理，通过有限元分析加热和冷却过程中虚焊缺陷与正常焊接区温度变化曲线差异，发现虚焊缺陷区域。然而，在实际应用中，脉冲式涡流加热不均匀，检测深度不大，成像图像受涡流背景噪音干扰严重，复杂表面无法直观形成有效可观测图像，影响虚焊缺陷检测结果的准确性。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种虚焊缺陷检测方法及检测系统，可以解决现有涡流脉冲检测虚焊缺陷存在涡流加热不均匀、检测深度浅导致检测结果准确性差的问题。
[0004]本申请实施例提供一种虚焊缺陷检测方法，用以检测待测试件内的焊接层，所述虚焊缺陷检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种虚焊缺陷检测方法，用以检测待测试件内的焊接层，其特征在于，所述虚焊缺陷检测方法包括如下步骤：S1)提供高频交变电流，通过低频锁相信号对所述高频交变电流进行幅度调制，产生周期变化的电流信号；S2)将感应线圈布置于所述待测试件一侧，将所述周期变化的电流信号进行功率放大后供应至所述感应线圈，使得所述感应线圈产生周期变化的感应磁场；S3)根据所述感应线圈产生的周期变化的感应磁场，所述待测试件产生频率变化的锁相涡流以加热所述待测试件；S4)收集供应时长内所述待测试件远离所述感应线圈一面的温度数据，所述供应时长为向所述感应线圈供应所述周期变化的电流信号的时长；S5)通过傅里叶变换处理所述温度数据，形成幅值图和相位图；S6)将所述幅值图和所述相位图与所述待测试件的正常焊接区域的幅值图和相位图进行比对。2.如权利要求1所述的虚焊缺陷检测方法，其特征在于，步骤S2)中所述感应线圈与所述待测试件的相邻表面平行排布。3.如权利要求1所述的虚焊缺陷检测方法，其特征在于，所述待测试件包括层叠设置的第一层和第二层，所述第一层和所述第二层的相对面焊接形成所述焊接层，步骤S4)中所述的供应时长为t
r
,L
r
为所述待测试件的第一层与所述焊接层的厚度之和，α为所述待测试件的热扩散系数。4.如权利要求1所述的虚焊缺陷检测方法，其特征在于，步骤S3)中，部分所述锁相涡流在所述待测试件内部转化为热能以加热所述待测试件，所述锁相涡流在所述待测试件内部产生的热量为Q1，σ表示待测试件的电导率，J
S
表示感应产生的涡流密度，E为电场强度。5.如权利要求1所述的虚焊缺陷检测方法，其特征在于，步骤S4)中，所述锁相涡流在所述待测试件内部产生的热量Q1由所述待测试件的靠近所述感应线圈一面向远离所述感应线圈的方向传递，传递至所述待测试件远离所述感应线圈一面的热量为Q2，上式中，ρ表示待测试件的材料密度，C
p
表示待测试件的热容量，表示散度运算符，表示梯度运算符，k表示待测试件的热导率。6.如权利要求5所述的虚焊缺陷检测方法，其特征在于，当所述待测试件的焊接层内存...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏科，樊增虎，谢成涛，李武岐，
申请(专利权)人：浙江欣旺达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：