一种SIP跳频源及其制备方法技术

本申请涉及一种SIP跳频源及其制备方法，SIP跳频源包括依次连接的锁相环电路、DDS芯片、混频电路、倍频电路和放大滤波电路，上述锁相环电路、DDS芯片、混频电路、倍频电路和放大滤波电路通过SIP封装工艺集成在基板上。在本申请的方案中，通过SIP封装工艺可将基板连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以保证产品完整性，还可将性能不同的有源或无源元件集成在一种IC芯片上，实现复杂的异质集成需求，保证产品完整性，从而实现跳频源体积的小型化。型化。型化。

【技术实现步骤摘要】
一种SIP跳频源及其制备方法


[0001]本申请涉及射频和微波
，尤其涉及一种SIP跳频源及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着无线通信领域技术的发展，特别是频率合成技术的广泛应用，对信号源的频率带宽、信号源的信号质量和频率变化速度等都提出了更高的要求，现代信息技术的发展，对微小型化系统及模块的需求日益增加，例如雷达、卫星、通信，电子对抗系统小型化轻量化的核心是高密度的电子功能系统集成，现有技术中的跳频源采用独立器件加外围电路在PCB上分板设计，再将分板分别组装在一个模块内，导致跳频源的体积大，重量重，不适用于对微小型跳频源的应用需求。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中SIP跳频源的问题，本申请提供了一种SIP跳频源及其制备方法。
[0004]其中，一种SIP跳频源，包括依次连接的锁相环电路、DDS芯片、混频电路、倍频电路和放大滤波电路，锁相环电路、DDS芯片、混频电路、倍频电路和放大滤波电路通过SIP封装工艺集成在基板上。
[0005]本申请提供的一种SIP跳频源的有益效果是：通过SIP封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP跳频源，其特征在于，包括依次连接的锁相环电路、DDS芯片、混频电路、倍频电路和放大滤波电路，所述锁相环电路、DDS芯片、混频电路、倍频电路和放大滤波电路通过SIP封装工艺集成在基板上。2.根据权利要求1所述的SIP跳频源，其特征在于，所述DDS芯片为裸芯片。3.根据权利要求1所述的SIP跳频源，其特征在于，所述锁相环电路为内置压控振荡器的集成裸芯片。4.根据权利要求1至3中任一项所述的SIP跳频源，其特征在于，所述基板为基于低温共烧陶瓷工艺加工得到的陶瓷基片。5.根据权利要求1至3中任一项所述的SIP跳频源，其特征在于，所述SIP封装工艺为引线键合封装。6.根据权利要求1至3中任一项所述的SIP跳频源，其特征在于，所述SIP跳频源的尺寸为22mm*18mm*3mm，重量为50g。7.一种SIP跳频源的制备方法，其特征在于，所述SIP跳频源为所述权利要求1至所述权利要求6中任一项所述的SIP跳频源，所述制备方法包括以下步骤：制作基板；通过芯片粘结的方式将多组跳频源电路分别贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：马政海，
申请(专利权)人：北京航天微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：