去除烘烤单元加热板PI残胶的方法技术

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种去除烘烤单元加热板PI残胶的方法。去除烘烤单元加热板PI残胶的方法包括：将带有PI残胶的烘烤单元加热板设于清洗区域；将所述烘烤单元加热板的表面浸泡在60℃至80℃之间的二甲基亚砜溶剂中，使得所述烘烤单元加热板表面的PI残胶溶解在二甲基亚砜溶剂中；清洁所述烘烤单元加热板以去除溶解有PI残胶的二甲基亚砜溶剂。本申请提供的去除烘烤单元加热板PI残胶的方法，可以解决相关技术中烘烤单元加热板上PI胶残留严重的问题。元加热板上PI胶残留严重的问题。元加热板上PI胶残留严重的问题。

【技术实现步骤摘要】
去除烘烤单元加热板PI残胶的方法


[0001]本申请涉及半导体集成电路制造
，具体涉及一种去除烘烤单元加热板PI残胶的方法。

技术介绍

[0002]PI(Polyimide，聚酰亚胺)薄膜在半导体及微电子工业领域应用广泛，可以用于集成电路器件的粒子遮挡膜、钝化层、缓冲内涂层和用作多层金属互联电路的层间层间介质层。
[0003]相关技术中的PI薄膜工艺主要包括：涂胶和烘烤热固化过程。但是相关技术在对晶片进行涂胶操作后，晶片的边缘会有PI胶残留，进而在后续工序中通过烘烤单元对带有PI膜的晶片进行烘烤时，残留在晶片边缘的PI胶会流至晶片背面沾污烘烤单元的加热板。随着累积的烘烤作业，烘烤单元加热板上PI胶残留严重，会对后续操作的晶片造成不利影响。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种去除烘烤单元加热板PI残胶的方法，可以解决相关技术中烘烤单元加热板上PI胶残留严重的问题。
[0005]为了解决
技术介绍
中所述的技术问题，本申请提供一种去除烘烤单元加热板PI残胶的方法，所述去除烘烤单元加热板PI残胶的方法包括：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去除烘烤单元加热板PI残胶的方法，其特征在于，所述去除烘烤单元加热板PI残胶的方法包括：将带有PI残胶的烘烤单元加热板设于清洗区域；将所述烘烤单元加热板的表面浸泡在60℃至80℃之间的二甲基亚砜溶剂中，使得所述烘烤单元加热板表面的PI残胶溶解在二甲基亚砜溶剂中；清洁所述烘烤单元加热板以去除溶解有PI残胶的二甲基亚砜溶剂。2.如权利要求1所述的去除烘烤单元加热板PI残胶的方法，其特征在于，所述将所述烘烤单元加热板的表面浸泡在60℃至80℃之间的二甲基亚砜溶剂中，使得所述烘烤单元加热板表面的PI残胶溶解在二甲基亚砜溶剂中的步骤，包括：将所述烘烤单元加热板的表面浸泡在60℃至80℃之间的二甲基亚砜溶剂中5小时至7小时，使得所述烘烤单元加热板表面的PI残胶溶解在二甲基亚砜溶剂中。3.如权利要求1所述的去除烘烤单元加热板PI残胶的方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振华，闻旭，赵春雨，李华，徐振康，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：