一种微波TR组件封装壳体结构制造技术

本申请提供了一种微波TR组件封装壳体结构，属于TR组件壳体技术领域。该微波TR组件封装壳体结构包括壳体组件和散热组件，将壳盖放置在壳体的表面，随后通过卡接件与壳盖进行卡接，通过卡接的方式可以起到方便拆卸和安装的作用，吹风件可以对工作时的TR组件进行吹风，可以将TR组件工作时产生的热量一部分吹出壳体内部，随后通过设有的真空泵，使其真空泵将制冷剂罐体内部的制冷剂输送到喷管的内部，通过设有的喷管将制冷剂输送至到壳体的内部，可以对TR组件进行快速散热降温，进而壳体与壳盖不需要采用焊接方法进行连接，方便拆卸和安装，同时方便对TR组件进行冷风散热，提高了散热效果，从而增加了实用性。从而增加了实用性。从而增加了实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种微波TR组件封装壳体结构


[0001]本申请涉及TR组件壳体领域，具体而言，涉及一种微波TR组件封装壳体结构。

技术介绍

[0002]微波发送器与接收器组件是有源相控阵雷达系统的最重要部件之一，T/R组件的体积、重量、电性能等直接决定了有源相控阵雷达信号接收和发射的各项技术指标。其中，T/R组件封装壳体是T/R组件的重要组成部分，不但起着承载元器件及基板的作用，还承担着接地、散热、密封保护等作用，目前国内外常采用的壳体材料包括铝合金、可伐合金、钛合金、陶瓷、铝基碳化硅等，但是现有的微波TR组件封装壳体结构，壳体与壳盖通常采用密封焊接方法进行连接，需要使用特殊的工具进行拆卸，增加了劳动力，且TR组件在其壳体的内部进行工作时会产生热量，而壳体散热结构比较单一，散热效果比较差，若不及时散热，会造成TR组件的损坏，从而降低了实用性。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本申请提供一种微波TR组件封装壳体结构，旨在改善现有的微波TR组件封装壳体结构，壳体与壳盖通常采用密封焊接方法进行连接，且壳体散热结构比较单一，散热效果比较差，从而降低了实用性的问题。
[0004]本申请实施例提供了一种微波TR组件封装壳体结构包括壳体组件和散热组件。
[0005]所述壳体组件包括壳体、吹风件和卡接件，所述吹风件设置于所述壳体一端，所述卡接件设置于所述壳体两端，所述散热组件包括壳盖、箱体、制冷剂罐体、真空泵和喷管，所述壳盖设置于所述壳体一侧，且所述卡接件与所述壳盖卡接，所述箱体设置于所述壳盖一侧，所述制冷剂罐体设置于所述箱体内部，所述真空泵与所述制冷剂罐体连通，所述喷管设置于所述壳盖一侧，且所述真空泵与所述喷管连通。
[0006]在上述实现过程中，当需要通过壳盖对壳体进行封盖时，吹风件设置于壳体一端，卡接件设置于壳体两端，使用者可以将壳盖放置在壳体的表面，随后通过卡接件与壳盖进行卡接，通过卡接的方式可以起到方便拆卸和安装的作用，壳盖设置于壳体一侧，且卡接件与壳盖卡接，箱体设置于壳盖一侧，制冷剂罐体设置于箱体内部，真空泵与制冷剂罐体连通，喷管设置于壳盖一侧，且真空泵与喷管连通，当需要对TR组件进行散热时，使用者可以先启动吹风件，吹风件可以对工作时的TR组件进行吹风，可以将TR组件工作时产生的热量一部分吹出壳体内部，随后通过设有的真空泵，使其真空泵将制冷剂罐体内部的制冷剂输送到喷管的内部，通过设有的喷管将制冷剂输送至到壳体的内部，可以对TR组件进行快速散热降温，进而壳体与壳盖不需要采用焊接方法进行连接，方便拆卸和安装，同时方便对TR组件进行冷风散热，提高了散热效果，从而增加了实用性。
[0007]在一种具体的实施方案中，所述壳体一端设置有出风口，所述壳体一侧设置有凹槽。
[0008]在上述实现过程中，壳体一端设置有出风口，设置出风口可以起到空气流通的作
用，设置凹槽可以起到限位的作用。
[0009]在一种具体的实施方案中，所述吹风件包括机壳和风扇，所述机壳一侧设置有进风口，所述风扇设置于所述机壳内部。
[0010]在上述实现过程中，吹风件包括机壳和风扇，通过风扇可以对充TR组件进行吹风散热，可以提高散热效果。
[0011]在一种具体的实施方案中，所述机壳一侧设置有通孔，所述通孔内部设置有防尘网。
[0012]在上述实现过程中，机壳一侧设置有通孔，设置通孔可以通过风扇对TR组件进行吹风散热，防尘网可以起到防尘的作用。
[0013]在一种具体的实施方案中，所述卡接件包括支架、插杆和弹簧，所述插杆与所述支架滑动连接，所述插杆与所述壳体滑动连接，所述弹簧设置于所述插杆表面，所述弹簧一端与所述支架固定连接，且所述弹簧一端与所述壳体固定连接。
[0014]在上述实现过程中，当需要对壳盖进行卡接时，使用者可以拉动插杆对弹簧进行挤压，当壳盖放置在壳体的表面时，松开插杆，因为弹簧的弹力会推动插杆对壳体进行卡接，方便拆卸和安装。
[0015]在一种具体的实施方案中，所述壳盖一侧设置有插块，所述插块与所述凹槽滑动连接，所述插杆与所述插块滑动连接。
[0016]在上述实现过程中，壳盖一侧设置有插块，设置插块可以起到限位的作用，通过插杆插入插块内部可以对壳盖进行限位卡接。
[0017]在一种具体的实施方案中，所述箱体一端设置有散热孔。
[0018]在上述实现过程中，箱体一端设置有散热孔，设置散热孔方便对真空泵进行散热。
[0019]在一种具体的实施方案中，所述喷管包括分管和喷头，所述喷头与所述分管连通。
[0020]在上述实现过程中，喷管包括分管和喷头，设置分管可以起到分流的作用，喷头可以起到喷出制冷剂的作用。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1是本申请实施方式提供的一种微波TR组件封装壳体结构结构示意图；
[0023]图2为本申请实施方式提供的吹风件结构示意图；
[0024]图3为本申请实施方式提供的图1中A处结构示意图；
[0025]图4为本申请实施方式提供的喷管结构示意图。
[0026]图中：100
‑
壳体组件；110
‑
壳体；111
‑
出风口；112
‑
凹槽；120
‑
吹风件；121
‑
机壳；1211
‑
通孔；1212
‑
防尘网；122
‑
风扇；123
‑
进风口；130
‑
卡接件；131
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支架；132
‑
插杆；133
‑
弹簧；200
‑
散热组件；210
‑
壳盖；211
‑
插块；220
‑
箱体；221
‑
散热孔；230
‑
制冷剂罐体；240
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真空泵；250
‑
喷管；251
‑
分管；252
‑
喷头。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0028]为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0029]请参阅图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波TR组件封装壳体结构，其特征在于，包括壳体组件(100)，所述壳体组件(100)包括壳体(110)、吹风件(120)和卡接件(130)，所述吹风件(120)设置于所述壳体(110)一端，所述卡接件(130)设置于所述壳体(110)两端；散热组件(200)，所述散热组件(200)包括壳盖(210)、箱体(220)、制冷剂罐体(230)、真空泵(240)和喷管(250)，所述壳盖(210)设置于所述壳体(110)一侧，且所述卡接件(130)与所述壳盖(210)卡接，所述箱体(220)设置于所述壳盖(210)一侧，所述制冷剂罐体(230)设置于所述箱体(220)内部，所述真空泵(240)与所述制冷剂罐体(230)连通，所述喷管(250)设置于所述壳盖(210)一侧，且所述真空泵(240)与所述喷管(250)连通。2.根据权利要求1所述的一种微波TR组件封装壳体结构，其特征在于，所述壳体(110)一端设置有出风口(111)，所述壳体(110)一侧设置有凹槽(112)。3.根据权利要求1所述的一种微波TR组件封装壳体结构，其特征在于，所述吹风件(120)包括机壳(121)和风扇(122)，所述机壳(121)一侧设置有进风口(123)，所述风扇(122)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴震萍，邓子泉，张鑫，
申请(专利权)人：成都巨田电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：