一种半导体精密网版涂布机制造技术

本实用新型专利技术涉及涂布机技术领域，且公开了一种半导体精密网版涂布机，包括机架和固定安装在机架后端的驱动装置，所述驱动装置的输出端固定安装有刀座，所述机架的顶端面对应刀座下方的位置固定安装有网版放置台，所述刀座的底端面固定安装有刮刀，刮刀的左右两端设置有收集底座，所述收集底座的前端面固定安装有收集箱，收集箱的底端面与机架的顶端面贴合且收集箱与网版放置台贴合，收集箱靠近网版放置台的端面上方开设有收拢槽，收拢槽为弧形槽，所述收集箱对应收拢槽下方的位置开设有与收拢槽相通的收集槽。本实用新型专利技术中，收集槽内可储存被收拢槽收拢的涂料，使挤出的涂料能在刮刀刮涂的过程中一直被收拢，方便二次回收。方便二次回收。方便二次回收。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体精密网版涂布机


[0001]本技术涉及涂布机
，尤其涉及一种半导体精密网版涂布机。

技术介绍

[0002]涂布机主要用于薄膜、纸张等的表面涂布工艺生产，此机是将成卷的基材涂上一层特定功能的胶、涂料或油墨等，并烘干后收卷。
[0003]经检索中国专利公开号CN214873419U公开了一种半导体精密网版涂布机，包括机架、印刷台、支撑架、滑台模组和涂布装置，所述涂布装置位于印刷台的上方、并与滑台模组连接，所述滑台模组横向设置于支撑架的顶部，所述支撑架设置于机架的一侧，所述机架的顶部与印刷台连接，所述印刷台的一侧设置有可拆卸的限位挡板，所述滑台模组上设置有横梁，所述横梁位于印刷台的上方、并与涂布装置连接，所述涂布装置包括与横梁连接的驱动装置以及设置于驱动装置底部的刮刀固定座，所述刮刀固定座的底部设置有刮刀。本技术不仅能够通过设置的滑台模组驱动涂布装置进行刮胶，而且能够通过涂抹装置调节刮刀与网版之间的距离和平衡，从而便于涂出更精准、更符合要求的网版。
[0004]该方案中，刮刀在对网版进行刮胶涂布时，网版表面的涂料容易被刮刀从刮刀两侧挤出网版表面，挤出的涂料一般直接因受到污染直接丢弃，造成浪费。
[0005]为此，我们提出一种半导体精密网版涂布机。

技术实现思路

[0006]本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种半导体精密网版涂布机。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案，一种半导体精密网版涂布机，包括机架和固定安装在机架后端的驱动装置，所述驱动装置的输出端固定安装有刀座，所述机架的顶端面对应刀座下方的位置固定安装有网版放置台，所述刀座的底端面固定安装有刮刀，刮刀的左右两端设置有收集底座，所述收集底座的前端面固定安装有收集箱，收集箱的底端面与机架的顶端面贴合且收集箱与网版放置台贴合，收集箱靠近网版放置台的端面上方开设有收拢槽，收拢槽为弧形槽，所述收集箱对应收拢槽下方的位置开设有与收拢槽相通的收集槽。
[0008]作为优选，所述收集槽内活动安装有可在收集槽和收拢槽内上下滑动的收集篮，收集篮靠近刮刀的端面镂空，收集篮顶端面镂空且收集篮与收拢槽的内壁面贴合。
[0009]作为优选，所述刮刀的左右两端设置有扩展架，扩展架靠近收集底座的一端固定安装有挂钩，挂钩为L形块，所述收集底座对应挂钩的位置固定安装有固定板，固定板的横截面为矩形且固定板可在挂钩内上下滑动。
[0010]作为优选，所述扩展架的后端面螺纹连接有固定螺母，固定螺母与刮刀过盈配合。
[0011]作为优选，所述收集底座与刀座之间固定安装有松紧带。
[0012]作为优选，所述收集底座靠近扩展架的端面开设有可容纳扩展架的凹槽且该凹槽
的前后两端面与扩展架的前后两端面紧贴。
[0013]有益效果
[0014]本技术提供了一种半导体精密网版涂布机。具备以下有益效果：
[0015](1)、该一种半导体精密网版涂布机，当刮刀在对涂料进行刮涂时，从刮刀左右两侧被挤出的涂料直接被收拢槽收拢，所述收集箱对应收拢槽下方的位置开设有与收拢槽相通的收集槽，收集槽内可储存被收拢槽收拢的涂料，使挤出的涂料能在刮刀刮涂的过程中一直被收拢，方便二次回收。
[0016](2)、该一种半导体精密网版涂布机，当需要复用涂料时，将收集篮从收集槽内提出，即可快速提取涂料，方便使用。
[0017](3)、该一种半导体精密网版涂布机,通过组装在刮刀上的扩展架，以及松紧带，可使收集箱安装在为不同长度的刮刀上，提高收集箱的使用范围。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其他的实施附图。
[0019]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
的能涵盖的范围内。
[0020]图1为本技术立体结构示意图；
[0021]图2为本技术刮刀结构拆分图；
[0022]图3为本技术收集箱结构拆分图。
[0023]图例说明：
[0024]1、机架；2、驱动装置；3、刀座；4、刮刀；5、收集底座；6、收集箱；7、收拢槽；8、收集槽；9、收集篮；10、松紧带；11、扩展架；12、固定螺母；13、挂钩；14、固定板；15、网版放置台。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例：一种半导体精密网版涂布机，如图1
‑
图3所示，包括机架1和固定安装在机架1后端面可使输出端上安装的装置前后上下移动的驱动装置2，所述驱动装置2的输出端固定安装有刀座3，所述机架1的顶端面对应刀座3下方的位置固定安装有网版放置台15，所述刀座3的底端面固定安装有刮刀4，刮刀4的左右两端设置有收集底座5，所述收集底座5的前端面固定安装有收集箱6，收集箱6的底端面与机架1的顶端面贴合且收集箱6与网版放置
台15贴合，收集箱6靠近网版放置台15的端面上方开设有收拢槽7，收拢槽7为弧形槽，当刮刀4在对涂料进行刮涂时，从刮刀4左右两侧被挤出的涂料直接被收拢槽7收拢，所述收集箱6对应收拢槽7下方的位置开设有与收拢槽7相通的收集槽8，收集槽8内可储存被收拢槽7收拢的涂料，使挤出的涂料能在刮刀4刮涂的过程中一直被收拢，方便二次回收。
[0027]所述收集槽8内活动安装有可在收集槽8和收拢槽7内上下滑动的收集篮9，收集篮9靠近刮刀4的端面镂空，收集篮9顶端面镂空且收集篮9与收拢槽7的内壁面贴合，当挤出涂料被收集箱6收拢时，通过在收集槽8内安装收集篮9，使挤出涂料直接落入收集篮9内，当需要复用涂料时，将收集篮9从收集槽8内提出，即可快速提取涂料，方便使用。
[0028]所述刮刀4的左右两端设置有扩展架11，扩展架11靠近收集底座5的一端固定安装有挂钩13，挂钩13为L形块，所述收集底座5对应挂钩13的位置固定安装有固定板14，固定板14的横截面为矩形且固定板14可在挂钩13内上下滑动，通过将固定板14挂在挂钩13内，使收集底座5可以在刮刀4前后移动时，跟随刮刀4一起移动，保证收拢槽7能收集挤出涂料。
[0029]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体精密网版涂布机，包括机架(1)和固定安装在机架(1)后端的驱动装置(2)，其特征在于：所述驱动装置(2)的输出端固定安装有刀座(3)，所述机架(1)的顶端面对应刀座(3)下方的位置固定安装有网版放置台(15)，所述刀座(3)的底端面固定安装有刮刀(4)，刮刀(4)的左右两端设置有收集底座(5)，所述收集底座(5)的前端面固定安装有收集箱(6)，收集箱(6)的底端面与机架(1)的顶端面贴合且收集箱(6)与网版放置台(15)贴合，收集箱(6)靠近网版放置台(15)的端面上方开设有收拢槽(7)，收拢槽(7)为弧形槽，所述收集箱(6)对应收拢槽(7)下方的位置开设有与收拢槽(7)相通的收集槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体精密网版涂布机，其特征在于：所述收集槽(8)内活动安装有可在收集槽(8)和收拢槽(7)内上下滑动的收集篮(9)，收集篮(9)靠近刮刀(4)的端面镂空，收集篮(9)顶端面镂空且收集篮(9)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊维秀，
申请(专利权)人：黄石安信德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：