一种贴片型GaN功率器件测试用转接板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片型GaN功率器件测试用转接板，包括PCB转接板本体、若干焊盘和引脚，焊盘设置于PCB转接板本体的正面中上部，用于放置贴片器件；引脚呈长条形且位于PCB转接板本体的正面中下部，用于和测试接口相连，引脚的表面设置有裸露的铜电路；引脚与焊盘在数量上相等，引脚的上端焊接在与其对应的焊盘上，下端为自由端，PCB转接板本体的中下部设置有向外延伸的、与引脚在数量上相等且形状上相同的延长部。通过本实用新型专利技术的转接板，实现了贴片型器件和直插型器件在相同条件下的芯片性能对比，同时解决了现有贴片型GaN器件测试时，缺少合适的测试接口的问题，降低了测试系统中的电路寄生参数，提高了测量结果的准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型GaN功率器件测试用转接板


[0001]本技术涉及功率半导体器件测试领域，尤其涉及一种贴片型GaN功率器件测试用转接板。

技术介绍

[0002]GaN功率器件作为第三代半导体，具有更高的电子迁移率、更大的击穿电压以及更低的导通电阻和更高开关频率，被应用于许多要求较高的高频开关电路中。在GaN器件生产完成后，需要对器件的性能进行测试表征。由于GaN器件的性能不同于传统的Si器件，尤其是开关频率特别高，导致它对测试的要求也相应提高了很多，传统的测试设备无法直接应用于GaN器件的测试。目前市面上少有的几款商用型GaN器件测试设备，其接口都是针对直插型的GaN器件，如TO220直插型GaN功率器件。随着GaN器件的应用领域和市场规模不断扩大，除了主流的直插型器件，体积更小的贴片型器件也逐渐出现，如TO252贴片型GaN功率器件，但是GaN测试设备的接口却无法与之兼容。
[0003]GaN功率器件的工作频率可以高达GHz量级。在如此高的频率下，测试接口中导线的排布、接口与器件的接触是否良好，都会严重影响器件的测试结果。因此，必须是经过特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片型GaN功率器件测试用转接板，其特征在于，包括PCB转接板本体、若干焊盘和引脚，所述焊盘设置于所述PCB转接板本体的正面中上部，用于放置贴片器件；所述引脚呈长条形且位于所述PCB转接板本体的正面中下部，用于和测试接口相连，所述引脚的表面设置有裸露的铜电路；所述引脚与所述焊盘在数量上相等，所述引脚的上端焊接在与其对应的焊盘上，下端为自由端，所述PCB转接板本体的中下部设置有向外延伸的、与引脚在数量上相等且形状上相同的延长部。2.根据权利要求1所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板，其特征在于，所述PCB转接板本体的背面覆有铜层。3.根据权利要求2所述的贴片型GaN功率器件测试用转接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶鑫，周炳，
申请(专利权)人：张家港意发功率半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：