一种带弹脚的CPU屏蔽框制造技术

本申请涉及路由器和信号增强器技术领域，提供一种带弹脚的CPU屏蔽框，该CPU屏蔽框包括底部主体框，底部主体框上开有散热片窗口，以贴合CPU的散热片；在底部主体框上环绕散热片窗口还设置有顶部弹脚体，顶部弹脚体包括多个弹脚，弹脚一端与底部主体框连接，弹脚另一端相对于底部主体框翘起；弹脚另一端的端头设置有弹脚触点，以连接路由器和信号增强器的压铸件。本申请既能有效满足电磁波信号的屏蔽要求，又能解决现有技术中CPU屏蔽罩散热效果不佳的问题，加之采用原有的SUS不锈钢材料，成本并没有明显的增加和浮动。总之，本申请在确保CPU信号屏蔽框信号屏蔽功能和散热功能均良好的情况下，同时保证成本低廉。同时保证成本低廉。同时保证成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种带弹脚的CPU屏蔽框


[0001]本申请涉及路由器和信号增强器
，尤其涉及一种带弹脚的CPU屏蔽框。

技术介绍

[0002]随着电子通信行业的飞速发展，网络通信对于路由器和信号增强器的需求越来越大，对路由器和信号增强器的功能要求也越来越高。
[0003]而为了减少硬件成本，现目前，大都将射频电路与数字电路集成在路由器和信号增强器的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)芯片上，因此CPU芯片的工作频率很高。而CPU芯片的工作频率，非常接近蓝牙和WiFi等通信设备的工作频率，当通信设备在收发通信信号时，会产生大量电磁波，这些电磁波就会对CPU的工作造成电磁干扰。为解决上述问题，现有技术中，仅是在CPU芯片上覆盖一个屏蔽罩，以此屏蔽掉电磁信号的干扰。
[0004]与此同时，CPU芯片的高性能运算又会带来CPU芯片的散热挑战。在屏蔽罩内，路由器和信号增强器的CPU芯片运行时会大量散热，如果仅通过屏蔽罩的导热来进行散热，散热速度太慢，散热效果不理想；如果在CPU芯片顶部设置散热开口，再配合散热片进行散热，又有信号泄露的风险；如果选择散热性能好的特殊铜材进行散热处理，产品的成本又会变得很高，从而降低整个产品的竞争力，减少市场份额占有率。
[0005]因此，如何能兼顾路由器和信号增强器的CPU信号屏蔽框的信号屏蔽功能和散热性能均良好，是目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足，本申请旨在提供一种带弹脚的CPU屏蔽框，针对目前路由器和信号增强器的CPU信号屏蔽框的信号屏蔽功能和散热性能不可兼顾的情况，进行了特殊的结构设计，在确保路由器和信号增强器的CPU信号屏蔽框信号屏蔽功能和散热功能均良好的情况下，同时保证产品成本低廉。
[0007]为了实现上述目的，本申请提供一种带弹脚的CPU屏蔽框，具体包括：底部主体框，所述底部主体框上开有散热片窗口，以贴合CPU的散热片。
[0008]在所述底部主体框上环绕所述散热片窗口还设置有顶部弹脚体，所述顶部弹脚体包括多个弹脚，所述弹脚一端与所述底部主体框连接，所述弹脚另一端相对于所述底部主体框翘起；所述弹脚另一端的端头设置有弹脚触点，以连接路由器和信号增强器的压铸件。
[0009]进一步的，所述顶部弹脚体还包括多个支撑片，所述支撑片与所述底部主体框相连，所述弹脚与所述支撑片交错设置。
[0010]进一步的，所述多个弹脚和所述多个支撑片一体成型。
[0011]进一步的，所述支撑片的末端设置有焊点。
[0012]进一步的，所述底部主体框还包括第一定位孔，所述顶部弹脚体上设置有与所述第一定位孔耦合的第二定位孔。
[0013]进一步的，所述底部主体框的外表面还设置有第一散热孔，侧面设置有第二散热
孔。
[0014]进一步的，所述第一散热孔和所述第二散热孔为圆形、方形或圆角矩形。
[0015]进一步的，所述底部主体框还包括底部弹脚、组装避位槽和组装定位片，所述底部弹脚设置于所述底部主体框远离所述顶部弹脚体的一端，所述组装避位槽和所述组装定位片设置于所述底部主体框的侧面。
[0016]进一步的，所述底部弹脚为3个。
[0017]进一步的，所述底部主体框与所述顶部弹脚体均采用SUS不锈钢材料冲压成型。
[0018]本申请提供一种带弹脚的CPU屏蔽框，具体包括底部主体框，所述底部主体框上开有散热片窗口，以贴合CPU的散热片；在所述底部主体框上环绕所述散热片窗口还设置有顶部弹脚体，所述顶部弹脚体包括多个弹脚，所述弹脚一端与所述底部主体框连接，所述弹脚另一端相对于所述底部主体框翘起；所述弹脚另一端的端头设置有弹脚触点，以连接路由器和信号增强器的压铸件。本申请既能有效满足电磁波信号的屏蔽要求，又能解决现有技术中CPU屏蔽罩散热效果不佳的问题，加之采用原有的SUS不锈钢材料，成本并没有明显的增加和浮动。总之，本申请在确保路由器和信号增强器的CPU信号屏蔽框信号屏蔽功能和散热功能均良好的情况下，同时保证成本低廉。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请实施例提供的CPU屏蔽框整体三维示意图；
[0021]图2为本申请实施例提供的CPU屏蔽框另一视角立体示意图；
[0022]图3为图1的仰视示意图。
[0023]图中，1
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底部主体框，11
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第一散热孔，12
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第二散热孔，13
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底部弹脚，14
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第一定位孔，15
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组装避位槽，16
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组装定位片，2
‑
散热片窗口，3
‑
顶部弹脚体，31
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弹脚，32
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支撑片，33
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焊点，34
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第二定位孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行完整、清楚的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请实施例属于WIFI路由器和信号增强器
，具体涉及到PCB上的CPU屏蔽罩的设计和使用。参见图1，为本申请实施例提供的CPU屏蔽框整体三维示意图。由图上可知，本申请提供一种带弹脚的CPU屏蔽框，具体包括：底部主体框1，该底部主体框1上开有散热片窗口2，以贴合CPU的散热片。
[0026]参加图2，为本申请实施例提供的CPU屏蔽框另一视角立体示意图。结合图1和图2可知，在底部主体框1的外表面上，环绕散热片窗口2还设置有顶部弹脚体3，该顶部弹脚体3呈环状，包括多个弹脚31和多个支撑片32。其中，弹脚31一端与底部主体框1连接，弹脚31另
一端则相对于底部主体框1翘起，支撑片32与底部主体框1相连，一个弹脚31与一个支撑片32交错设置；同时，弹脚31另一端的端头还设置有弹脚触点311。由此，整个顶部弹脚体3就形成一个环状的斜支撑体，从而与上方路由器和信号增强器的压铸件进行连接，如此，CPU屏蔽框与压铸件连成一个整体，变成一个大的屏蔽罩，对CPU进行信号的屏蔽保护；同时，对底部主体框1进行开窗设计，开窗处与CPU的散热片贴合连接，还可通过风扇加速散热，从而克服现有技术中屏蔽罩散热效果差的问题。
[0027]需要说明的是，本申请实施例中，底部主体框的外表面，即底部主体框未直接接触CPU芯片的一面；而底部主体框的内表面则为罩在CPU芯片上，直接接触CPU芯片顶部的那一面；底部主体框的侧面则本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带弹脚的CPU屏蔽框，其特征在于，包括底部主体框(1)，所述底部主体框(1)上开有散热片窗口(2)，以贴合CPU的散热片；在所述底部主体框(1)上环绕所述散热片窗口(2)还设置有顶部弹脚体(3)，所述顶部弹脚体(3)包括多个弹脚(31)，所述弹脚(31)一端与所述底部主体框(1)连接，所述弹脚(31)另一端相对于所述底部主体框(1)翘起；所述弹脚(31)另一端的端头设置有弹脚触点(311)，以连接路由器和信号增强器的压铸件。2.根据权利要求1所述的一种带弹脚的CPU屏蔽框，其特征在于，所述顶部弹脚体(3)还包括多个支撑片(32)，所述支撑片(32)与所述底部主体框(1)相连，所述弹脚(31)与所述支撑片(32)交错设置。3.根据权利要求2所述的一种带弹脚的CPU屏蔽框，其特征在于，所述多个弹脚(31)和所述多个支撑片(32)一体成型。4.根据权利要求2或3所述的一种带弹脚的CPU屏蔽框，其特征在于，所述支撑片(32)的末端设置有焊点(33)。5.根据权利要求2所述的一种带弹脚的CPU屏蔽框，其特征在于，所述底部主体框...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱涌，严显锋，汪金勇，王锐，
申请(专利权)人：苏州硕贝德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：