【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物、粘合剂以及粘合片
[0001]本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合剂以及粘合片。
[0002]本申请基于2020年3月24日申请的日本专利申请2020
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052408号、2020年9月30日申请的日本专利申请2020
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166426号和2021年3月23日申请的日本专利申请2021
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049059号主张优先权,这些申请的全部内容作为参照而并入至本说明书中。
技术介绍
[0003]通常,粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下同样。)具有在室温附近的温度区域中呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态、并且通过压力而简单地粘接于被粘物的性质。利用这种性质,粘合剂在从家电制品到汽车、各种机械、电气装置、电子装置等各种产业领域中出于接合、固定、保护等目的而被广泛利用。作为粘合剂的用途的一例,可列举出在液晶显示装置、有机EL显示装置等之类的显示装置中将偏光薄膜、相位差薄膜、覆盖窗构件、其它各种透光性构件与其它构件接合的用途。作为涉及光学构件用的粘合剂的技术文献,可列举出专利文献1、 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合剂组合物,其包含:丙烯酸系聚合物(A),其含有含芳香环的单体(m1)作为单体单元;以及添加剂(H
RO
),其为与所述丙烯酸系聚合物(A)相比高折射率的有机材料。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中,所述添加剂(H
RO
)的折射率为1.60以上。3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,相对于所述丙烯酸系聚合物(A)100重量份,所述添加剂(H
RO
)的含量高于0重量份且为60重量份以下。4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合剂组合物,其中,所述添加剂(H
RO
)包含选自由含芳香环的化合物和含杂环的化合物组成的组中的至少1种化合物。5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合剂组合物,其中,所述添加剂(H
RO
)包含在1分子内具有2个以上芳香环的化合物。6.根据权利要求5所述的粘合剂组合物,其中,所述添加剂(H
RO
)包含满足下述至少一者的化合物作为所述在1分子内具有2个...
【专利技术属性】
技术研发人员:形见普史,片冈贤一,西野智哉,山本祐辅,野依慎太郎,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:
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