【技术实现步骤摘要】
微型组件结构及显示设备
[0001]本专利技术涉及一种组件结构及显示设备,尤其涉及一种具有突出结构的微型组件结构及显示设备。
技术介绍
[0002]随着科技的进步,许多电子组件的体积逐渐往微型化发展。而微型化的电子组件可能需要转移而配置至对应的线路板上,以作为后续消费端的应用。因此,如何使微型化的电子组件在制造或应用的过程中,可以有效率地被转移(如:可以提升提取过程的速度或良率),实已成目前研究上的热门课题。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种微型组件结构或显示设备,其组件在制造或应用的过程中,可以有效率地被转移。
[0004]根据本专利技术的一实施例,微型组件结构包括组件以及固定结构。组件具有上表面、下表面及第一侧表面。下表面相对于上表面。第一侧表面连接上表面及下表面。固定结构包括连接部及第一转折部。连接部至少自组件的上表面延伸至第一侧表面。第一转折部接触以连接连接部的第一末端并自第一侧表面向外延伸以远离第一侧表面。连接部的第一末端位于上表面及下表面之间的第一侧表面上。
[0005 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微型组件结构,其特征在于,包括:组件,具有上表面、下表面及第一侧表面,其中所述下表面相对于所述上表面,且所述第一侧表面连接所述上表面及所述下表面;以及固定结构,包括连接部及第一转折部,其中所述连接部至少自所述组件的所述上表面延伸至所述第一侧表面,所述第一转折部接触以连接所述连接部的第一末端并自所述第一侧表面向外延伸以远离所述第一侧表面,其中所述连接部的所述第一末端位于所述上表面及所述下表面之间的所述第一侧表面上。2.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述固定结构暴露出所述第一侧表面远离所述上表面的一部分。3.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述第一转折部的宽度介于0.1μm~10μm,和/或所述第一转折部的厚度小于3μm。4.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述第一转折部远离于所述第一侧表面的末端与所述第一侧表面之间具有间距。5.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述固定结构为同一材料。6.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述固定结构为连续结构。7.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述固定结构暴露出部分的所述上表面。8.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述第一转折部远离于所述第一侧表面的末端悬空。9.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述第一转折部远离于所述第一侧表面的末端具有不规则表面。10.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述第一转折部的延伸方向基本上平行于所述组件的所述上表面。11.如权利要求1所述的微型组件结构,其特征在于,其中所述组件还具有第二侧表面,所述第二侧表面连接所述上表面及所述下表面,所述第二侧表面相对于所述第一侧表面,所述固定结构还...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴明宪,郭威宏,赵主立,洪楚茵,张郁香,
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院,
类型:发明
国别省市:
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