用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置，包括用于将磁性材料切片的切片机构，还包括用于对磁性材料进行固定的固定机构、用于对切片后的磁性材料进行收集的收集机构，所述固定机构设置在所述切片机构下方，所述收集机构安装在所述固定机构下方。本实用新型专利技术通过设置固定机构，需要推动磁性材料时，第一气缸控制第一活塞杆伸长，第一活塞杆伸长带动推块移动，推块推动磁性材料移动，滚珠随着磁性材料的移动而滚动，如此有效减小了磁性材料移动时的摩擦力，从而保证产品质量不受影响。受影响。受影响。

【技术实现步骤摘要】
用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置


[0001]本技术涉及计算机软盘加工
，特别是涉及用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置。

技术介绍

[0002]磁性材料指的是能对磁场作出某种方式反应的材料。按照物质在外磁场中表现出来磁性的强弱，可将其分为抗磁性物质、顺磁性物质、铁磁性物质、反铁磁性物质和亚铁磁性物质。大多数材料是抗磁性或顺磁性的，它们对外磁场反应较弱。铁磁性物质和亚铁磁性物质是强磁性物质，通常所说的磁性材料即指强磁性材料。磁性材料广泛应用于微波电子管、显像管、钛泵、微波铁氧体器件、磁阻器件、霍尔器件等计算机元器件中，计算机软盘也是其中的一种。
[0003]计算机软盘加工时需要用到磁性材料切片装置，现有的磁性材料切片装置存在如下问题亟待解决：
[0004]1、在切片时需要推动磁性材料移动，磁性材料与夹板之间的摩擦力过大，磁性材料可能会产生磨损，如此会影响产品质量；
[0005]2、无法对收集箱进行限位，收集箱很容易发生偏移。

技术实现思路

[0006]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供用于计算本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置，包括用于将磁性材料切片的切片机构(1)，其特征在于：还包括用于对磁性材料进行固定的固定机构(2)、用于对切片后的磁性材料进行收集的收集机构(3)，所述固定机构(2)设置在所述切片机构(1)下方，所述收集机构(3)安装在所述固定机构(2)下方；所述切片机构(1)包括安装架(101)、第一气缸(102)、第一活塞杆(103)、推块(104)、第二气缸(105)、第二活塞杆(106)、升降板(107)、固定座(108)、固定螺栓(109)、切割刀片(110)，所述安装架(101)侧面固定有所述第一气缸(102)，所述第一气缸(102)上安装有所述第一活塞杆(103)，所述第一活塞杆(103)远离所述第一气缸(102)的一端固定有所述推块(104)，所述安装架(101)上方固定有所述第二气缸(105)，所述第二气缸(105)上安装有所述第二活塞杆(106)，所述第二活塞杆(106)下方固定有所述升降板(107)，所述升降板(107)下方安装有所述固定座(108)，所述固定座(108)两侧安装有所述固定螺栓(109)，所述固定座(108)内侧安装有所述切割刀片(110)；所述固定机构(2)包括放置台(201)、电动推杆(202)、活动杆(203)、弯杆(204)、活动板(205)、滚珠(206)、导向座(207)，所述放置台(201)前部和后部安装有所述电动推杆(202)，所述电动推杆(202)远离所述放置台(201)的一端固定有所述活动杆(203)，所述活动杆(203)上方安装有所述弯杆(204)，所述弯杆(204)远离所述活动杆(203)的一端固定有所述活动板(205)，所述活动板(205)上安装有所述滚珠(206)，所述放置台(201)侧面固定有所述导向座(207)；所述收集机构(3)包括底座(301)、横板(302)、收集组件(303)，所述底座(30...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈银玲，
申请(专利权)人：钦州市锐达电脑办公设备有限公司，
类型：新型
国别省市：