一种用于晶圆切割机的镜面盘制造技术

本实用新型专利技术公开的属于晶圆加工技术领域，具体为一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体和连接耳，所述连接耳安装在镜面盘本体侧端，还包括：封装观察机构，所述封装观察机构安装在镜面盘本体上侧，所述封装观察机构包括凹槽和阶梯槽，所述凹槽开设在镜面盘本体上端，所述凹槽内侧开设有阶梯槽，所述阶梯槽内侧安装有LED灯，所述镜面盘本体上端内壁安装半透明面板，所述镜面盘本体上端内壁开设有卡槽，所述卡槽内侧卡接卡环，所述卡环侧端安装拉块，所述镜面盘本体下端安装支撑架，所述支撑架下端安装支撑环，本实用新型专利技术有益效果是：通过对镜面盘上端增设封装观察机构，在晶圆封装切割后，能够方便快速的观察到晶圆的状态。能够方便快速的观察到晶圆的状态。能够方便快速的观察到晶圆的状态。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆切割机的镜面盘


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种用于晶圆切割机的镜面盘。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，为防止晶圆在旋转过程中被甩出，抛光头必须具有保持环结构，在CMP技术的发展历程中出现过两种保持环，固定保持环和浮动保持环，由于固定保持环无法避免边缘效应，目前的主流CMP装备均采用了浮动保持环，通过对浮动保持环施加不同的压力可以调节晶圆与抛光垫的接触状态，从而有效改善边缘效应。
[0003]现有的晶圆需要放置在镜面盘上进行加工，但晶圆在切割后不方便对晶圆切割处进行观察是否有损坏，为此，我们提出一种用于晶圆切割机的镜面盘。

技术实现思路

[0004]鉴于上述和/或现有一种用于晶圆切割机的镜面盘中存在的问题，提出了本技术。
[0005]因此，本技术的目的是提供一种用于晶圆切割机的镜面盘，通过对镜面盘上端增设封装观察机构，在晶圆封装切割后，能够方便快速的观察到晶圆的状态，能够解决上述提出现有晶圆需要放置在镜面盘上进行加工，但晶圆在切割后不方便对晶圆切割处进行观察是否有损坏的问题。
[0006]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0007]一种用于晶圆切割机的镜面盘，其包括：镜面盘本体和连接耳，所述连接耳安装在镜面盘本体侧端，还包括：封装观察机构，所述封装观察机构安装在镜面盘本体上侧。
[0008]作为本技术所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：所述封装观察机构包括凹槽和阶梯槽，所述凹槽开设在镜面盘本体上端，所述凹槽内侧开设有阶梯槽。
[0009]作为本技术所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：所述阶梯槽内侧安装有LED灯，所述镜面盘本体上端内壁安装半透明面板。
[0010]作为本技术所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：所述镜面盘本体上端内壁开设有卡槽，所述卡槽内侧卡接卡环，所述卡环侧端安装拉块。
[0011]作为本技术所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：所
述镜面盘本体下端安装支撑架，所述支撑架下端安装支撑环。
[0012]作为本技术所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：所述支撑环内侧安装支撑杆，所述支撑杆内侧安装连接筒座，所述连接筒座上端连接镜面盘本体下端。
[0013]作为本技术所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：所述连接耳内壁开设有通孔，所述连接耳设置为半圆形。
[0014]作为本技术所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：所述阶梯槽上端安装有双面贴。
[0015]作为本技术所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘的一种优选方案，其中：所述镜面盘本体设置为圆形。
[0016]与现有技术相比：
[0017]通过对镜面盘上端增设封装观察机构，在晶圆封装切割后，能够方便快速的观察到晶圆的状态，通过在镜面盘本体侧端设置连接耳，方便对镜面盘本体进行连接固定，通过在镜面盘本体后端安装支撑架，对支撑镜面盘本体进行支撑，通过在支撑架下端安装支撑环，来固定支撑杆和支撑架，支撑环内侧安装支撑杆，用来固定连接筒座，连接筒座方便和切割设备连接，对镜面盘本体进行支撑固定，安装操作方便，观察方便。
附图说明
[0018]图1为本技术的俯视图；
[0019]图2为本技术中卡环的立体图；
[0020]图3为本技术的主视图；
[0021]图4为本技术的仰视图。
[0022]图中：镜面盘本体1、连接耳11、通孔12、支撑架13、支撑环14、连接筒座15、支撑杆16、封装观察机构2、拉块21、半透明面板22、阶梯槽23、凹槽24、LED灯25、卡槽26、卡环27、双面贴28。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0024]本技术提供一种用于晶圆切割机的镜面盘，具有在晶圆封装切割后，能够方便快速的观察到晶圆的状态的优点，请参阅图1
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4，包括镜面盘本体1和连接耳11，还包括：封装观察机构2；
[0025]进一步的，连接耳11安装在镜面盘本体1侧端，镜面盘本体1下端安装支撑架13，支撑架13下端安装支撑环14，支撑环14内侧安装支撑杆16，支撑杆16内侧安装连接筒座15，连接筒座15上端连接镜面盘本体1下端，连接耳11内壁开设有通孔12，连接耳11设置为半圆形的形状，镜面盘本体1设置为圆形，具体的，连接耳11具有对镜面盘本体1进行连接固定的作用，连接耳11内壁开设有通孔12，支撑架13具有支撑镜面盘本体1的作用，支撑环14具有固定支撑杆16和支撑架13的作用，支撑杆16具有固定连接筒座15的作用，连接筒座15具有和切割设备连接，对镜面盘本体1进行支撑固定。
[0026]进一步的，封装观察机构2安装在镜面盘本体1上侧，封装观察机构2包括凹槽24和阶梯槽23，凹槽24开设在镜面盘本体1上端，凹槽24内侧开设有阶梯槽23，阶梯槽23内侧安装有LED灯25，镜面盘本体1上端内壁安装半透明面板22，镜面盘本体1上端内壁开设有卡槽26，卡槽26内侧卡接卡环27，卡环27侧端安装拉块21，阶梯槽23上端安装有双面贴28，具体的，封装观察机构2具有方便观察切割后的晶圆作用，凹槽24具有安装晶圆的作用，阶梯槽23具有放置吸附晶圆的作用，LED灯25具有对晶圆后端照射的作用，方便对晶圆切割后进行观察是否有损坏，具有方便观察切割后的晶圆作用，半透明面板22具有方便镜面盘本体1对灯光照射，通过半透明面板22的余光观察晶圆本体，卡槽26具有卡接卡环27和拉块21的作用，卡环27具有把晶圆外侧保护膜卡接在卡槽26内侧的作用，拉块21具有方便拉出卡环27的作用，双面贴28具有贴住晶圆的作用。
[0027]在具体使用时，凹槽24开设在镜面盘本体1上端，凹槽24内侧开设有阶梯槽23，阶梯槽23内侧安装有LED灯25，镜面盘本体1上端内壁安装半透明面板22，镜面盘本体1上端内壁开设有卡槽26，卡槽26内侧卡接卡环27，卡环27侧端安装拉块21，阶梯槽23上端安装有双面贴28，把晶圆放置在阶梯槽23上端，通过阶梯槽23上端的双面贴28吸住晶圆，在晶圆和镜面盘本体1上端包覆塑料透明薄膜，卡环27本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体(1)和连接耳(11)，所述连接耳(11)安装在镜面盘本体(1)侧端，其特征在于，还包括：封装观察机构(2)，所述封装观察机构(2)安装在镜面盘本体(1)上侧。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于，所述封装观察机构(2)包括凹槽(24)和阶梯槽(23)，所述凹槽(24)开设在镜面盘本体(1)上端，所述凹槽(24)内侧开设有阶梯槽(23)。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于，所述阶梯槽(23)内侧安装有LED灯(25)，所述镜面盘本体(1)上端内壁安装半透明面板(22)。4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于，所述镜面盘本体(1)上端内壁开设有卡槽(26)，所述卡槽(26)内侧卡接卡环(27)，所述卡环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：上海磐誉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：